关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解
SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体)第一篇一、简介SOP( Small Outline Package )小外形封装,指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ~ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装( SOP)。以后逐渐派生出 SOJ( J 型引脚小 外形封装) 、TSOP(薄小外形封装) 、VSOP (甚小外形封装) 、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄 的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管) 、 SOIC (小外形
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2021-01-27 14:49:50 ·
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