又到了一年一度的毕业季,令人期待又头疼的毕业设计又开始给各位带来惊喜了,各位毕业生们,你们拿到那份毕业题目了吗?
我将开设这个栏目,关于硬件类毕业课题实物的设计与毕业论文的写法进行介绍,希望对大家有所帮助。当然您如果需要帮助,我们很荣幸能够帮助您。
1、论文整体架构模板
关于这个论文的整体架构,因人而异。本人提供一套硬件类常用的模板,可以直接copy。
第一章:绪论
1.1 论文的背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.3本文的主要研究内容
1.4 本文的结构安排
第二章、系统的需求分析
2.1 系统的功能性分析
2.2系统的性能分析
2.3系统的抗干扰性分析
第三章、系统架构
3.1 硬件整体设计架构
3.2 基本硬件介绍
3.3 软件整体架构
第四章 硬件设计
第五章 软件设计
第六章 总结与展望
参考文献
上述的论文架构大家可以参考,其中第二章是凑字数的章节,大家知道毕业论文有字数要求,所以凑字数是一件很头疼的事情,而且后续降重的时候又抱怨自己当初为什么抄别人那么多,很气!!!!
第三章是关键章节,论文的整体架构图需要自己画出来,软件的流程图也需要自己动手。使用的元器件介绍也是凑字数的,可以多写一点。
对于硬件的设计,该论文使用了AT89S52单片机、SW-18010P传感器、TC35模块等一系列的元器件,如果自己想学习单片机的话,建议去B站或者CSDN上找寻有用的资料,但是对于自己的论文题目五花八门,有用的资料可以太少了,并且还要自己焊板子,自己写程序,调试,弄好了还要自己写论文,所以硬件类的毕业论文对于大部分本科毕业生来说,苦不堪言。
如果您需要指导,请联系我们!!!!!硬件类毕业论文
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