Altium-Designer 铺地规则设置

最新推荐文章于 2024-07-04 14:49:56 发布
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分类专栏： Altium-Designer 文章标签： AD Altium-Designer 铺地规则
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AD7版本，于17年...

1、设置不同电气线间距：

如：不同线间距10mil，所有线与敷铜(GND,电源等)的间距20mil。设置两条规则，并设置不同的优先级（按照图中设置）

2、设置连接方式

设置两条规则，一种直连（如via过孔），一种十字连接( 间距10mil自定义，如焊盘)。两条规则设置不同优先级。

3、规则总览图

我设置的规则总览：

 

 

Nameless-Y
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专栏目录
Altium Designer 铺地
weixin_30536513的博客
11-07 1495
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Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
08-19
Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
AD23铺铜注意事项
最新发布
Zhr1996aa的博客
07-04 441
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野生猿-群号1025127672
03-10 5206
依次打开：设计->层叠管理器。修改下图中的pullback distance的值。多边形铺铜区与外板框的间距为：Poly和Outline Edge交叉处的值。走线与外板框的间距为：track和Outline Edge交叉处的值。依次打开：设计->规则->板框间距规则，如上图所示。其余各种间距可自行设置。
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mzy202的专栏
05-20 6219
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AD(Altium Designer)多规则铺铜
m0_49657930的博客
06-25 2707
铺铜，多规则设定，铺铜连接规则设定
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11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
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07-04
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Altium Designer详细的敷铜规则
04-02
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Altium Designer中关于铺铜的技巧
08-30
Altium Designer中关于铺铜的技巧 Altium Designer是电子设计自动化（EDA）软件之一，广泛应用于Printed Circuit Board（PCB）设计、硬件设计等领域。在Altium Designer中，铺铜是PCB设计中的一个重要步骤，铺铜...
工作笔记 -- AltiumDesigner20 设置铺铜改变之后自动重新铺铜方法
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12-22 2万+
在PCB 界面 右键->preference进入如下所示界面 分别选择如下图所示的选项 1–>2->3->4
AD画板技巧和基本规则
m0_70138695的博客
10-13 538
其他注意事项：（1）布局的好坏影响后面板子布线和过孔的多少（2）过孔不易多，过孔具有寄生电感寄生电容，寄生电容影响延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，寄生电感主要是高速数字电路影响电容滤波（3）死铜默认移除就好（4）不同层布线不要交叉。负片的好处：当层数多时，改变过孔位置，或者改变覆铜大小，不需要重新确认覆铜，也就是当4层多的时候，如果都是信号层，在改变覆铜上的过孔时，会增加AD软件的处理数据负担，严重会卡死。正片就是平常用在走线的信号层，即走线的地方是铜线，也可以覆铜。负片层(Plane)
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AD（Altium Designer） / AD16设置铺铜过孔连接方式、焊盘连接方式（四层板）
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首先快捷键D-R进入规则设置 ：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyon connect style →新规则→如图所示把ALL选择为Custom Query →在窗口输入isvia→把连接方式给成：Direct Connect →按应用重新铺铜就可以了，关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说 PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。
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PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。 电气相关安全间距 1导线间间距 就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。 2焊盘孔径与焊盘宽度 就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如...
altiumdesigner铺铜规则详细设置
12-31
Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，它提供了灵活且详细的铺铜规则设置选项，以帮助用户实现最佳的布线效果和电气性能。铺铜规则设置主要包括网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则等。 网络规则指定了不同信号网络之间的铜填充规则。用户可以设置不同网络之间的铜填充类型，如框铜、网格铜或扇形填充等。可以设置铜填充的最小宽度和间距，并可以指定特定信号层的铜填充设置。 宽度规则用于控制设计中不同导线和走线的宽度。用户可以根据需求设置不同信号层或不同电流密度的最小线宽和最大线宽。此外，还可以设置不同信号类别的最小和最大线宽，并可以添加例外或增加补偿规则。 间距规则用于控制不同导线、走线和铜填充之间的间距。设计者可以自定义不同信号层之间的最小间距，以保证信号的完整性。此外，间距规则还可以根据不同信号类别来进行设置，以满足不同电气要求。 覆盖规则用于控制铜填充与其他设计元素的覆盖情况。用户可以设置铜填充与过孔、焊盘和其他元件的覆盖规则，以避免产生短路或其他不良影响。 总的来说，Altium Designer铺铜规则详细设置能够帮助设计者实现最佳的布线效果和电气性能。通过设置网络规则、宽度规则、间距规则和覆盖规则，能够满足不同设计要求，并确保设计的可靠性和可制造性。
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