PCB设计的绘图总结

1，PCB设计布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定难度。PCB设计要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波（数字信号或开关量方波信号的 上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助我们的了解。

PCB设计整机布局是决定电气性能的首要条件， 而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的 整体结构决定（即前期设备的整体规划），PCB设计 尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。

2，PCB设计铜铂的处理
由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好的，但对于高频信号及数据线信号来说，却并非如此，数据信号讲求更多的是同步，PCB设计频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者要分开来讲。

PCB设计高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长， 这又涉及布局问题（器件间信号的耦合）， 这样可以减小感应电磁干扰。

PCB设计数据信号，却是以脉冲形式出现在 电路上的，其高次谐波份量是保证信号的 正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应（分布电容/电感变大），这样会导致信号变坏， 数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中线路宽度不一致更会影响数据同步问题（导致不一致的延迟），为了更好控制数据信号的同步问题，所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更趋于一致。

大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，PCB设计双面板可以让地作为铺铜层；而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。

3，PCB设计多层板的层间布局
以PCB设计四层板为例作个说明，应将电源（正/负）层放在中间，信号层在外面两层走线，注意正负电源层间不应出现信号层， 这样做法的好处，就是尽最大的可能让PCB设计 电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便PCB设计厂家的生产，以提高良品率。

4，PCB设计过孔 PCB设计应尽量减少过孔的设计， 因为过孔会产生电容的同时，也易出现毛刺而产生电磁幅射。

PCB设计过孔的孔径宜小不宜大（这是对于电气性能而言；但过小的孔径会增加PCB设计生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm， 0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，这是由于钻孔工艺所致。

5，PCB设计软件应用 PCB设计每个软件都有它的易用性，开一个专门用于表述开孔的图层，然后在这层上画出想要的开孔形状，当然应填充满画出的线框， 这样做是为了更好的让PCB设计生产厂家识别出自己的表述，并在做样的说明文档上 加以说明。

6，PCB设计发给厂家做样 
     a、PCB设计 电脑文件
     b、PCB设计 文件的分层方案（每个电子工程师的作图习惯不同，Layout 完的PCB 文件在层的应用上会有不同，所以附加一个PCB设计文件白油图/绿油图/线路图/机械结构图/辅助开孔图，作个正确的列表文档加以说明您的意愿） 
    c、PCB设计生产工艺要求，要附加一个文档用以说明做板的工艺：镀金/ 镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格，PCB设计板材材料（阻燃/非阻燃）。
    d、PCB设计做样板数量
    e，当然还得署上联系方式及负责人