半导体尺寸将停止缩小（来自麻省理工科技评论）

        根据麻省理工科技评论2016年7月25日的一篇文章，新的社会发展基础动力——半导体芯片行业将迎来新的机遇与挑战并存的时期。
       文章指出，在接下来的5年里，将半导体芯片进行小型化将会越发昂贵。而芯片厂商也正在通过其他途径进行创新发展。文章是由Jamie Condliffe发表的，他之前供职于New Scientist 和 Gizmodo，并且具有牛津大学工程学博士学位。文章中称，著名的摩尔定律已经放慢脚步，而根据美国工业的实际情况，摩尔定律正在结束。文章引用由因特尔，AMD等成员组成的半导体工业协会公布的2015年半导体分析，半导体的尺寸缩小将会在2021年停止。在之后的时间里，继续进行半导体尺寸缩小将不具备经济效率。这一分析实际上指出了摩尔定律不仅仅是在放慢脚步，而是在逐渐停止。早些时候，因特尔宣布放慢芯片改进速度，推迟迄今为止最小的10纳米工艺发布一年。实际上因特尔已经预警芯片尺寸减小只能继续维持5年时间。
       然而在普遍的意见认为，芯片行业并不会因此消失，而是会通过其他方式使得计算机更加便携。可以有这样几个方向去考量：专业化的专属芯片，如图形处理芯片或人工智能芯片；芯片的多层叠加技术，提高芯片的晶体管密度；直接提高芯片的电量效率，来改善芯片的能量速度比，这方面软银收购的ARM颇有建树。
       在文章的最后，作者指出，摩尔定律也许会消失，但创新当然不会消失。

       然而在全世界越来越依靠计算机的今天，人工智能，VR，云计算，物联网等等技术正在逐渐渗透进我们的社会。千百年来，计算机的载体在不断地改变，而计算机却越来越显现出它的先进性。