影响LDO的几大因素

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来源 | 巧学模电数电单片机

传统的稳压器显然是不适合市场,因为对于一些特定的应用,输入和输出的压差过低就无法使用。

这时LDO类的电源转换芯片才诞生了,帮助我们很好的解决了这个问题,不过在此提醒大家在设计LDO时主要应考虑以下问题:

1

压差是LDO的重要参数,它表示输入与输出之间的电位差,LDO的压差越小越好。

但是当输入电压不能满足最小压差的要求时,LDO就无法正常工作,此时误差放大器会进入完全导通状态,使环路的增益变为零,对负载的稳压能力会变得很差,电源抑制比也大幅度降低,需要注意以下几点: 

第一:在LDO的参数表中可以有多个甚至多组压差数据,例如在轻载、中等负载、满载条件下压差的最小值、典型值和最大值。

其中,典型值仅供设计时参考,最具有实际意义的应是满载条件下压差的最大值,该参数值是在最不利的情况下测得的。

设计时应以此为依据,以便留出足够的余量,确保LDO在最坏的情况下也能正常工作。

第二:为了可靠起见,有时可按Uin=Uout+△U+lV的关系式来选择最低输入电压值,功率按1.5倍以上选择有点浪费。

但加上20%-30%的余量一点不为过,一般LDO的自损功耗为Pd_max=(Uin-Uout)*Iout。

第三:输入一输出压差并非固定值,它随输出电流的增加而增大,随温度升高而增加。 

2

最大输出电流最大输出电流是LDO的一个基本参数,通常,输出电流越大,LDO的价格越高,LDO必须能在最不利的工作条件下给负载提供足够的电流。 

3

输入电压要求输入电压必须大于额定输出电压与输入一输出压差之和,即Uin>Uout+△U,否则LDO将失去稳压功能,输出电压会随输入电压而改变,此时Uout就等于输入电压减去调整管导通电阻(RON)与负载电流的乘积,即Uout=Uin-RONI0。

4

输出电压固定输出式LDO的外围电路简单,使用方便,并且能节省外部取样电阻分压器的成本和空间。

其输出电压值在出厂时已趋于一致(仅限于通用电压),输出电压精度一般为±5%,这对于大多数应用已经足够了。

新型LDO采用激光修正技术,精度指标可达±1%~±2%。

特别需要注意产品说明书所给出精度指标的适用条件,例如是在室温下还是在整个工作温度范围内,是满载条件下还是在中等负载或空载条件下。

可调输出式LDO允许在规定范围内连续调节输出电压,若将输出端与反馈端相连,使输出电压等于内部基准电压,则最低输出电压一般为1.2V左右。 

5

输入电源有两种类型,一种是直流电源,另一种是交流电源。

采用交流电时,首先要经过电源变压器和整流滤波器变成脉动直流电,然后给LDO提供输入电压,此时LDO的压差已不再是关键指标,因为通过增加电源变压器二次绕组的匝数,很容易提高LDO的输入电压,满足LDO对压差的需要。

6

静态电流是指在空载条件下或关断输出时,LDO内部流向地的总电流。

静态电流越小,稳压器的功耗越低,在某些应用中,经常选择待机模式将输出关断,此时电池的使用寿命就取决于静态电流的大小。

最近推出的新型LDO,静态电流可低至75~150μA,并且比普通LDO的稳压特性更好。

需要强调的是LDO的静态电流不是一个固定值,它随负载电流的增大而增加。但VLDO的静态电流可近似认为是恒定值。

7

LDO的附加功能:

  • 通/断控制功能,允许使用机械开关、门电路或单片机来关断LDO的输出,使之进入低功耗的待机模式(亦称备用模式)。

  • 输入电压反极性保护功能用来防止当输入电压极性接反时损坏LDO。

  • 故障标记输出功能,当输出电压(或输入电压)低于规定阈值电压时,LDO能输出故障标记信号,微处理器在接收到此信号后,可及时完成数据存储等项工作。

  • 瞬变电压保护功能,将LDO用于汽车电子设备时,需要对负载的瞬态变化(如突然卸载)进行保护,一旦输出端出现瞬变电压,立即将输出关断,等瞬变电压过去之后,又迅速恢复正常工作。

  • 跟踪能力某些多路输出式LDO需要具有跟踪能力,其中一路或几路辅助输出电压能自动跟踪主输出电压的变化,并及时调整自己的输出电压值,以减小各路输出之间的相对变化量。

  • 排序,所谓排序,就是在多个稳压电源构成的电源系统中,使每个稳压电源的输出都能按照规定的顺序接通或关断。

在设计LDO时,如果能将以上七种因素都考虑在内,那么你所设计的LDO无疑是最佳的,输出纹波控制可通过改进C61的值来实现220uf、100uf等。

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<think>好的,我现在要回答用户关于LDO最大负载电流的问题。用户之前已经询问过LDO的相关指标,现在他想了解最大负载电流的规格或输出电流能力。首先,我需要回顾之前的对话,确保信息的一致性。用户提到参考了站内的两个引用,其中引用[1]讨论了最小压差和最小负载电流,引用[2]涉及输入输出电流的关系和转换效率的问题。不过现在用户的问题集中在最大负载电流上,这和之前的讨论有所不同,需要重点分析。 首先,我需要明确LDO的最大负载电流通常指的是什么。最大负载电流是LDO能够持续提供的最大输出电流,超过这个值可能会导致过热或损坏。这个参数在数据手册中通常被标注为Iout(max)或Maximum Output Current。接下来,我需要考虑影响这个指标的因素,比如内部元件的限制、散热能力、输入输出电压差等。 用户提供的引用[1]中提到AMS1117在压差不足时纹波增大,这说明压差会影响LDO的性能,但可能和最大负载电流无直接关系。不过压差较大时,LDO的功耗会增加,导致温度升高,进而可能影响最大负载电流能力。因此,需要将压差和热管理结合起来考虑。 引用[2]中用户提到线性稳压电路和LDO的电流关系,发现断开3.3V后所有电流为零,这可能涉及LDO的静态电流和负载电流的关系。但用户当前的问题是关于最大负载电流,因此需要从不同的角度分析。 接下来,我需要整理LDO最大负载电流的关键点: 1. **规格书定义**:数据手册中的最大输出电流,通常受限于内部晶体管或MOSFET的电流能力。 2. **热限制**:当负载电流大时,功耗P = (Vin - Vout) * Iout,可能导致温度过高,触发热保护。 3. **压差影响**:压差较大时,功耗增加,可能限制实际可用电流。 4. **封装与散热**:封装的热阻(RθJA)影响散热能力,进而影响最大可持续电流。 5. **环境温度**:高温环境会降低最大负载电流能力。 需要结合这些因素,给出用户具体的指标和计算方法。例如,如何根据数据手册中的参数(如最大电流、热阻)计算实际应用中的最大负载电流,并考虑散热措施。 另外,用户可能在实际应用中遇到的最大电流问题,比如设计电路时需要留有余量,或者在高环境温度下如何调整预期值。需要提供选型建议,例如如何根据负载需求选择合适的LDO型号,并注意散热设计。 还需要注意用户可能存在的误区,比如认为标称的最大电流在任何条件下都适用,而实际上温度、压差等因素会显著影响实际可用电流。因此,在回答中需要强调这些影响因素,并指导用户如何综合考虑这些参数。 最后,生成相关问题,帮助用户进一步理解相关概念,例如热阻的计算、如何选择封装、温度对性能的影响等。这些问题应该与最大负载电流相关,并引导用户深入思考实际应用中的挑战。</think>### LDO 最大负载电流规格与输出能力解析 LDO 的最大负载电流(输出电流能力)是选型关键指标,直接影响器件的功率承载能力和热设计。以下是技术要点与设计方法: --- #### 1. **规格书定义与物理限制** **最大负载电流**($I_{\text{OUT(MAX)}}$): - 数据手册中明确标注的 **绝对最大值**(如 $I_{\text{OUT}}=500\,\text{mA}$)。 - **物理限制**:由内部功率管(PMOS/NPN)的导通电阻($R_{\text{DS(ON)}}$)、封装散热能力共同决定。 **示例**: - TI TPS7A47 标称最大电流 $1\,\text{A}$,实际可用电流需结合温升计算[^1]。 - **注意**:标称值通常在特定条件(如 $T_A=25\,^\circ\text{C}$)下测试,实际应用需降额使用。 --- #### 2. **热限制与可持续电流计算** **热设计公式**: $$I_{\text{OUT(MAX)}} = \frac{T_{\text{J(MAX)}} - T_A}{R_{\theta JA} \cdot (V_{\text{IN}} - V_{\text{OUT}})}}$$ **参数解释**: - $T_{\text{J(MAX)}}$:芯片最高结温(通常 $125\,^\circ\text{C}$ 或 $150\,^\circ\text{C}$)。 - $T_A$:环境温度(如 $50\,^\circ\text{C}$)。 - $R_{\theta JA}$:封装热阻(如 SOT-223 为 $60\,^\circ\text{C/W}$)。 **计算案例**: 若 $V_{\text{IN}}=5\,\text{V}$, $V_{\text{OUT}}=3.3\,\text{V}$, $R_{\theta JA}=60\,^\circ\text{C/W}$, $T_A=50\,^\circ\text{C}$, $T_{\text{J(MAX)}}=125\,^\circ\text{C}$,则: $$I_{\text{OUT(MAX)}} = \frac{125 - 60}{60 \times (5 - 3.3)} \approx 0.64\,\text{A}$$ **结论**:尽管标称 $1\,\text{A}$,实际在高温环境下最大电流需降至 $640\,\text{mA}$[^4]。 --- #### 3. **压差与电流能力的动态关系** - **压差($V_{\text{IN}} - V_{\text{OUT}}$)越小** → 功率管导通电阻增大 → 相同电流下发热量更高 → 最大可用电流降低。 - **示例**:某 LDO 在 $V_{\text{IN}} - V_{\text{OUT}}=0.5\,\text{V}$ 时支持 $500\,\text{mA}$,但压差为 $0.2\,\text{V}$ 时可能仅支持 $300\,\text{mA}$(因 $R_{\text{DS(ON)}}$ 增大)。 --- #### 4. **封装与散热优化** - **低热阻封装**(如 TO-252、DFN):$R_{\theta JA} < 40\,^\circ\text{C/W}$,可提升最大电流 30%~50%。 - **强制散热措施**:添加散热片或铜箔铺地,降低有效热阻。 --- ### 设计选型建议 1. **高电流场景**(如电机驱动): - 选择 **低热阻封装 + 高结温规格** 的 LDO(如 ADI LT3080,支持 $1.1\,\text{A}$)。 - 优先使用 **外部功率管扩展电流** 的方案。 2. **高温环境**: - 通过公式计算实际可用电流,并保留 20% 余量。 3. **验证方法**: - **红外热成像仪**:直接观测芯片温度是否超过 $T_{\text{J(MAX)}}$。 - **负载阶跃测试**:验证瞬态大电流下的稳定性(如 $0\,\text{A} \rightarrow I_{\text{OUT(MAX)}}$)。 --- ### 常见误区 - **误区**:认为标称电流值在任何工况下均有效。 - **正解**:实际最大电流受温度、压差、PCB 散热设计三重限制。 ---
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