linux学习之ARM的三大工具链

前言

    学习linux的过程中,看到过多很多程序并且编译过,使用过很多嵌入式集成开发平台,如IAR,Keil MDK-ARM,DS-5等。有时候会遇到很奇怪的现象:对于同一种功能的代码,不同的平台下程序的框架大致相同,但是程序指令会不一样;对源文件的编译,连接等操作的指令也出出现不同;对于段section的含义表述相同呢,但是在编写是语法不同;对于分散加载文件的含义表述相同,但是在编写是语法不同;如上的等等问题都是因为:ARM的开发工具链的差异。

1. ARM现在主流的三大工具链

  • ARM RealView(armcc):ARM公司研发的一套包含编译、调试和模拟的开发工具,需结合具体的开发平台如uvision、eclipse或者CodeWarrior,形成集成开发环境来使用。uvision与 RealView 编译工具的结合即成为REALVIEW MDKEclipse / Codewarrior与 RealView 编译工具的结合即成为RVDS;

ADS

REALVIEW MDK

RVDS

公司

ARM

Keil(后被ARM收购)

ARM

版本

被RVDS取代

 持续更新

持续更新


   

破解情况

 有

工程管理

CodeWarrior IDE

nVision IDE

Eclipse/ CodeWarrior IDE

编译器

ARM C compiler for ADS

ARM C/C++ Compiler (RVCT)

ARM C/C++ Compiler (RVCT)

调试器

ARM Extention Degugger(AXD)

NVision Degger

REALVIEW Degugger(RVD)

仿真器

ARMulator

nVision CPU & Peripheral Simulation

REALVIEW  ISS

硬件调试单元

Multi-ICE/wiggler

uLink /jlink

Realview ICE(RVI)/ Multi-ICE(3.1版本后不支持Multi-ICE)

支持调试协议

RDI


RDDI/RDI(3.1版本后不支持RDI)

  • IAR EWARM:Embedded Workbench for ARM 是IARSystems 公司为ARM 微处理器开发的一个集成开发环境。

其编译器为IAR ARM C/C++ Compiler;汇编器为IAR ARM Assembler;连接器为IAR XLINK Linker。

  • GNU Compiler Collection(缩写为GCC):GNU编译器套件是GNU项目开发的编程语言编译器GCC 原名为 GNU C 语言编译器(GNU C Compiler),因为它原本只能处理 C语言。GCC 很快地扩展,变得可处理 C++。后来又扩展能够支持更多编程语言,如Fortran、Pascal、Objective-C、Java、Ada、Go以及各类处理器架构上的汇编语言等,所以改名GNU编译器套件。GCC是一个编译器套件,里面包含很多具体的工具,如GNU汇编器(as),GNU编译器(cc等),GNU连接器(ld)等等,这些统称为GUN工具链。使用GCC我认为有2种方法:第一种是直接在linux开发环境下(如Ubuntu。Fedora等)安装GCC等工具套件,然后直接使用;第二种是在windo平台下,安装相关开发平台如Eclipse,然后其支持GCC等多种编译器 。
[1] 关于GCC更加详细的介请请参考:https://blog.csdn.net/oneqinglong/article/details/71108402和https://blog.csdn.net/ramacess/article/details/722662
[2] 在进行linux开发时,对文件进行编译等操作用的都是arm-liux-gcc/ld等工具,那么gcc与arm-linux-gcc的交叉编译请参见:https://blog.csdn.net/yz_cfm/article/details/76998958和https://www.cnblogs.com/zengkefu/p/6372282.html?utm_source=itdadao&utm_medium=referral(这个非常好)。


2.简单例子:一个简单的分散加载文件

(1)ARM RealView工具,REALVIEW MDK Keil平台,分散加载文件为.scat:

这是一个标准的常用的分散加载文件,现在加注释于后,方便以后查阅:

;******************************************************************************
; SCATTER LOADING DEION
; ARM
; KEIL's uVision3
; (RealView Microprocessor Developer Kit)
; Filename : LPC2378_Flash.scat
;******************************************************************************
LR_IROM1 0x00000000 0x00080000 ;; 第一个加载域,名字为LR_IROM1,起始
{                  ;;地址为0x0,大小为0x80000
         ER_IROM1 0x00000000 0x00080000 ;;加载域中的运行时域,名字为ER_IROM1
{                                                             ;; 起始地址为0x0,大小为0x80000
        vectors.o (VECT, +First) ;;将vectors.c编译后生成的文件vectors.o中的代码
        init.o (INIT) ;;以及init.o中的代码
        * (+RO) ;;以及所有编译生成的RO属性的代码全部存放在

} ;;运行时域ER_IROM1指定的地址范围内,存放方式:顺序存放

RW_IRAM1 0x40000000 0x0000e800  ;;这是第二个运行时域,功能同上
{ ;;其中 *是代表具有()里面指定的属性的全部数据
*(+RW,+ZI) ;;与*功能相似的有.ANY,后面说明
} ;; The following declarations select the "two region model" ;

;; A default __user_initial_stackheap() will be used ;
ARM_LIB_HEAP 0x40007000 EMPTY 0x00000100 {} ;;指定堆栈地址
ARM_LIB_STACK 0x40008000 EMPTY -0x00000E00 {}
}

(2)IAR EWARM工具,IRA平台,分散加载文件为.scf

/*###ICF### Section handled by ICF editor, don't touch! ****/  
/*-Editor annotation file-*/  
/* IcfEditorFile="$TOOLKIT_DIR$\config\ide\IcfEditor\cortex_v1_0.xml" */  
/*-Specials-*/  
define symbol __ICFEDIT_intvec_start__ = 0x08000000;/*中断向量表开始地址*/  
/*-Memory Regions-*/  
/*定义内部FLASH地址 */--/*定义内部RAM地址 */  
define symbol __ICFEDIT_region_ROM_start__ = 0x08000000;/*闪存起始地址*/  
define symbol __ICFEDIT_region_ROM_end__   = 0x0800FFFF;/*闪存结束地址---flash大小64k*/  
define symbol __ICFEDIT_region_RAM_start__ = 0x20000000;/*SRAM起始地址*/  
define symbol __ICFEDIT_region_RAM_end__   = 0x20004FFF;/*SRAM结束地址---SRAM大小20k*/  
/*-Sizes-*//* 栈和堆大小*/  
define symbol __ICFEDIT_size_cstack__ = 0x800; /*栈大小*/  
define symbol __ICFEDIT_size_heap__   = 0x800;/*堆大小*/  
/**** End of ICF editor section. ###ICF###*/  
  
define memory mem with size = 4G;  
define region ROM_region   = mem:[from __ICFEDIT_region_ROM_start__   to __ICFEDIT_region_ROM_end__];  
define region RAM_region   = mem:[from __ICFEDIT_region_RAM_start__   to __ICFEDIT_region_RAM_end__];  
  
define block CSTACK    with alignment = 8, size = __ICFEDIT_size_cstack__   { };//CSTACK块属性(8字节对齐、大小__ICFEDIT_size_cstack__)  
define block HEAP      with alignment = 8, size = __ICFEDIT_size_heap__     { };  
/* 下列语句定义所定义地址空间内可完成的操作类型*/  
initialize by copy { readwrite };  
do not initialize  { section .noinit };  
  
place at address mem:__ICFEDIT_intvec_start__ { readonly section .intvec }; //__ICFEDIT_intvec_start__赋值给.intvec标识符  
  
place in ROM_region   { readonly };  
place in RAM_region   { readwrite,  
                        block CSTACK, block HEAP };  

(3)GCC工具链,采用ld工具(交叉编译采用arm-linux-ld),分散加载文件为.lds

SECTIONS {
. = 0x50008000   //设置起始链接地址
. = ALIGN(4);	//字节对齐设置
.text :
{
start.o (.text)  /*设置代码段的首文件*/
*(.text) //所有文件的代码段
}
. = ALIGN(4); //字节对齐设置
.data :
{
*(.data) //所有文件的数据段
}
. = ALIGN(4); //字节对齐设置
bss_start = . ;//变量的使用
.bss :
{
*(.bss) //所有文件bss段
}
bss_end = .;  //变量的使用
}

3.简单小结

    根据上面的介绍,进行嵌入式工程设计开发时,会遇到如上的问题,这取决于我们采用什么样的嵌入式开发平台;比如我们实验室用的就有IAR和GCC两种,其中IAR是用来编译调试STM32程序的(一个大型的while(1)裸机程序),IAR可以与STM32芯片通过JTAG进行在线调试,比较方便;GCC是在linux系统下安装完成后直接使用的,并没有安装大型的开发平台,这带来了很多弊端:可以对uboot,kernel等文件编译生成可执行映像文件,但是在调试时很麻烦,只能把映像文件烧写ARM板卡后,在板卡启动时通过串口打印消息开看uboot和kernel文件是否正常。这种调试手段确实很落后,所以建议大家在尽心开发时,还是需要了解好相关的开发工具,工欲善其事,必先利其器。

    由于自身能力有限,本文章存在相关表述问题,希望大家能够批评指正,相互交流,共同进步!


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