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RSS订阅原创 平面度、 共面度、 翘曲度三者区别
平面度(Flatness):实际平面相对其理想平面的变动量,理想平面的位置应符合最小条件。共面度:是指两个以上平面的重合度，是位置度和平面度的组合。翘曲度:用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。...
2019-07-31 10:38:12
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原创 JMP并排箱线图
并排箱线图标示以下两种信息，可以展示不同组别的连续变量的平均值差异，以及各组连续变量的变异性对比。1. 一个连续变量和一个分类变量之间的关系；2. 连续变量在分类变量不同水平下的差异？创建箱线图研究人员想探究以下问题，可以使用并排箱线图1. 各药物之间的平均止疼疗效有差异吗？2. 各药物的止疼疗效的变异性有差别吗？ 变异性高的药物不如变异性低的药物可靠。方法1. 打...
2019-06-10 14:31:41
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原创 AutoCAD清理顽固图层的方法
本文主要介绍LAYDEL和LAYWALK两个命令。老司机看到这里应该会恍然大悟。主要针对CAD图中明明有些图层肯定是空的，但purge命令清理不掉的情况。使用LAYWALK可以快速浏览各个图层的内容。使用LAYDEL可以选择实体来删除图层。本文适用于比较新的CAD版本，2018版亲测可用。...
2019-06-05 20:47:36
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原创 关于锡膏的Alpha值
在购买金属制品，有些半导体公司会要求low alpha或super low alpha.Alpha值具体是指金属alpha粒子放射性，具体以（个/小时/cm2）为单位.材料粒子放射等级低α粒子等级 (<0.01/个/小时/cm2) 超低α粒子等级 (<0.002/个/小时/cm2) 极低α粒子等级 (<0.001/个/小时/cm2）对材料粒子放射等级提出需求，是...
2019-05-07 21:02:10
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原创 倒装芯片的市场趋势
目前倒装芯片逐渐成为主流的封装互连技术。传统的FCBGA的发展趋势如下：1. 凸点节距：a. 减小凸点节距能够提高I/O密度；b. 节距变化趋势：250um逐渐降低至75um，CP bump节距可以做到更低；2. 焊锡凸点沉积方法： 蒸镀-->丝网印刷-->电镀；3. bump焊料组分：高铅-->共晶-->无铅（Sn-Ag）-->Cu柱节距<125um；...
2018-07-10 16:48:56
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原创 晶圆凸点技术概述
制作晶圆凸点的关键是UBM(under ball metal，沉积凸点下金属层)。影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。UBM的主要作用是：a.作为互联的键合层；b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料；c. 粘接下层介电材料和金属层，并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀，目前UBM多数由溅镀工艺制作。一般而言，UBM必须要承受多次...
2018-06-27 09:09:55
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空空如也
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