![](https://img-blog.csdnimg.cn/20201014180756926.png?x-oss-process=image/resize,m_fixed,h_64,w_64)
先进倒装芯片封装技术 读书笔记
逸飞多折腾
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
晶圆凸点技术概述
制作晶圆凸点的关键是UBM(under ball metal,沉积凸点下金属层)。影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。UBM的主要作用是:a.作为互联的键合层;b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料;c. 粘接下层介电材料和金属层,并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀,目前UBM多数由溅镀工艺制作。一般而言,UBM必须要承受多次...原创 2018-06-27 09:09:55 · 16774 阅读 · 0 评论 -
倒装芯片的市场趋势
目前倒装芯片逐渐成为主流的封装互连技术。传统的FCBGA的发展趋势如下:1. 凸点节距:a. 减小凸点节距能够提高I/O密度;b. 节距变化趋势:250um逐渐降低至75um,CP bump节距可以做到更低;2. 焊锡凸点沉积方法: 蒸镀-->丝网印刷-->电镀;3. bump焊料组分:高铅-->共晶-->无铅(Sn-Ag)-->Cu柱节距<125um;...原创 2018-07-10 16:48:56 · 1306 阅读 · 0 评论