倒装芯片的市场趋势

    目前倒装芯片逐渐成为主流的封装互连技术。传统的FCBGA的发展趋势如下：

1. 凸点节距：

a. 减小凸点节距能够提高I/O密度；

b. 节距变化趋势：250um逐渐降低至75um，CP bump节距可以做到更低；

2. 焊锡凸点沉积方法： 蒸镀-->丝网印刷-->电镀；

3. bump焊料组分：高铅-->共晶-->无铅（Sn-Ag）-->Cu柱节距<125um；

4. 封装组成： 陶瓷基板-->高密度互连层压基板-->预浸层压基板-->低热膨胀系数层压基板-->无芯基板；

5. 封装结构： 密封单片盖（SPL）-->非密封单片盖-->加强筋+盖子-->裸芯片-->模塑

    现在由于小节距阵列和无铅化要求，晶圆制造中容易出现高应力的凸点结构以及脆弱的层间电解质层。以上材料的特性在封装过程中容易出现可靠性不稳定的情况，如ILD（电介质层）开裂，UBM分层，凸点开裂，或其他与应力有关的问题。解决此类问题，封装工程师需要向晶圆制造商询问硅叠层及其有关强度的情况。以及在以下方面进行调查;

1. 顶层Cu或Al的厚度；

2. 非ELK覆盖层数；

3. 通孔密度；

4. 硅一侧凸点焊盘开口；

5. 凸点UBM的直径和高度；

6. 在凸点结构下方添加钝化层，如聚酰亚胺（PI）或PBO；

7. UBM叠层，如厚度和材料；

8. PCB焊盘尺寸及阻焊层开口（SMO）；

9. UBM/SMO对比；

10. UBM应力；

11. 芯片/封装之比；

12.底部填充材料；如高Tg

13. 回流温度曲线，如缓慢冷却；

14. 增加密封盖或其他强度更高的结构单元；

15. 基板芯材及厚度；

16.基板热膨胀系数