1、字符检测误报较多
AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,这就需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。
2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题
在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。当然在实际设计布局时,有时因为产品PCB板尺寸大小、元器件选型等原因难以满足此设计要求,但是在实际布局过程中尽量采取合理的布局将大大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。
3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题
工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将大大减少误判现象的发生。