PCB检测
早期的PCB生产中,检测主要由人工目检配合电检测来完成的,随着电子技术的发展,PCB布线密度不断提高,人工目检难度增大,误判率升高,且对检测者的健康损害更大,电检测程序编制更加烦琐,成本更高,并且无法检测某些类型的缺陷,因此,AOI自动光学检测仪越来越多地应用于PCB制造中。
PCB 缺陷可大致分为短路、开路和其他一些可能导致PCB报废的缺陷,在 PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。
焊膏印刷检测
焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段。如果在生产线的最初环节排除缺陷,可以最大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
贴装检测</