封装尺寸------TI提供了各种各样的微封装模式包括WCSP. SOT23. SC70以及小外形、高散热效率的PowerPADM封装,以满足空间受限及大输出驱动能力的需求。许多TI的单通道运算放大器都可以采用SOT23封装模式,部分双通道放大器还可采用SOT23-8封装。