mobile之 手机组成常识

屏幕、PCB板、扬声器、键盘按键、外壳、电池等
其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上的；

小部件嘛就从与PCB的关联可以看出~
注：以下以智能手机为例，普通手机或者没有有些部件！

可以是直接焊接在PCB上也可以是连接的有;（主、副）摄像头、麦克风、扬声器、感应装置（包括重力感应、光线感应、距离感应三轴陀螺仪）等；

一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM（包括独立的大容量闪存芯片）、通讯芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各种接口等；

一般与PCB是通过连接的有：天线、屏幕、触摸屏控制芯片、按键键盘等；

其中芯片一般都会有金属屏蔽外壳，现在为了加强散热有些手机还有散热片；
外壳中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的。

举例：

ARM芯片 内存，外存  LCD显示    接插件    基带芯片  wifi芯片  bluetooth芯片 麦克风 耳机 扬声器 键盘 摄像头 收音芯片 SIM卡槽 GPS芯片 传感器 电池 多媒体芯片 至少两套天线 PCB板 motion sensor 模具

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