嵌入式系统-第一章作业

本文详细介绍了嵌入式系统中常见的硬件、通信和功能模块术语,包括封装类型、通信协议和模块组件。同时提供了一个示例程序流程,涉及硬件连接、开发环境设置、工程导入与编译等步骤。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、列表罗列嵌入式系统常用术语(中文名、英文缩写、英文全称)

1.与硬件相关的术语

中文名英文缩写英文全称
封装Package
单列直插SIPSingle-in-line Package
双列直插DIPDual-in-line Package
Z字形直插式封装ZIPZigzag-in-line Package
小外形封装SOPSmall Outline Package
紧缩小外形封装SSOPShrink Small Outline Package
四方扁平封装QFPQuad-Flat Package
塑料薄方封装LQFPPlastic-Low-profile Quad-Flat Package
塑料扁平组件式封装PFPPlastic FlatPackage
插针网格阵列封装PGACeramic Pin Grid ArrayPackage
球栅阵列封装BGABall Grid Array Package
印刷电路板PCBPrinted Circuit Board
动态可读写随机存储器DRAMDynamic Random Access Memory
静态可读写随机存储器SRAMStaticRandom Access Memory
只读存储器ROMRead Only Memory
固定只读存储器
可编程只读存储器PROMProgrammable Read Only Memory
可擦除只读存储器EPROMErasable Programmable Read-Only Memory
低电压信号可擦除只读存储器EEPROMElectrically Erasable Programmable Read-Only Memory
闪速存储器Flash Memory
模拟量Analog Quantity
开关量Switching Quantity

2.与通信相关的术语

中文名英文缩写英文全称
并行通信Parallel Communication
串行通信Serial Communication
串行外设接口SPISerial Peripheral Interface
集成电路互连总线I2CInter-Integrated Circuit
通用串行总线USBUniversal Serial Bus
控制器局城网CANController Area Network
背景调试模式BDMBackground Debug Mode
边界扫描测试协议JTAGJoint Test Action Group
串行线调试技术SWDSerial Wire Debug

3.与功能模块相关的术语

中文名英文缩写英文全称
通用输入/输出GPIOGeneral Purpose I/O
模数转换ADCAnalog-to-Digital Convert
数模转换DACDigital-to-Analog Convert
脉冲宽度调制器PWMPulse Width Modulator
看门狗Watch Dog
液晶显示LCDLiquid Crystal Dispaly
发光二极管LEDLight Emitting Diode
键盘Keyboard

二、运行示例程序

1.连接硬件

2.打开环境

3.导入工程

4.编译工程

5.连接GEC

6.导入机器码

7.更新

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