一、列表罗列嵌入式系统常用术语(中文名、英文缩写、英文全称)
1.与硬件相关的术语
中文名 | 英文缩写 | 英文全称 |
封装 | Package | |
单列直插 | SIP | Single-in-line Package |
双列直插 | DIP | Dual-in-line Package |
Z字形直插式封装 | ZIP | Zigzag-in-line Package |
小外形封装 | SOP | Small Outline Package |
紧缩小外形封装 | SSOP | Shrink Small Outline Package |
四方扁平封装 | QFP | Quad-Flat Package |
塑料薄方封装 | LQFP | Plastic-Low-profile Quad-Flat Package |
塑料扁平组件式封装 | PFP | Plastic FlatPackage |
插针网格阵列封装 | PGA | Ceramic Pin Grid ArrayPackage |
球栅阵列封装 | BGA | Ball Grid Array Package |
印刷电路板 | PCB | Printed Circuit Board |
动态可读写随机存储器 | DRAM | Dynamic Random Access Memory |
静态可读写随机存储器 | SRAM | StaticRandom Access Memory |
只读存储器 | ROM | Read Only Memory |
固定只读存储器 | ||
可编程只读存储器 | PROM | Programmable Read Only Memory |
可擦除只读存储器 | EPROM | Erasable Programmable Read-Only Memory |
低电压信号可擦除只读存储器 | EEPROM | Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory |
闪速存储器 | Flash Memory | |
模拟量 | Analog Quantity | |
开关量 | Switching Quantity |
2.与通信相关的术语
中文名 | 英文缩写 | 英文全称 |
并行通信 | Parallel Communication | |
串行通信 | Serial Communication | |
串行外设接口 | SPI | Serial Peripheral Interface |
集成电路互连总线 | I2C | Inter-Integrated Circuit |
通用串行总线 | USB | Universal Serial Bus |
控制器局城网 | CAN | Controller Area Network |
背景调试模式 | BDM | Background Debug Mode |
边界扫描测试协议 | JTAG | Joint Test Action Group |
串行线调试技术 | SWD | Serial Wire Debug |
3.与功能模块相关的术语
中文名 | 英文缩写 | 英文全称 |
通用输入/输出 | GPIO | General Purpose I/O |
模数转换 | ADC | Analog-to-Digital Convert |
数模转换 | DAC | Digital-to-Analog Convert |
脉冲宽度调制器 | PWM | Pulse Width Modulator |
看门狗 | Watch Dog | |
液晶显示 | LCD | Liquid Crystal Dispaly |
发光二极管 | LED | Light Emitting Diode |
键盘 | Keyboard |
二、运行示例程序
1.连接硬件
2.打开环境
3.导入工程
4.编译工程
5.连接GEC
6.导入机器码
7.更新