STM32 VDDA和VDD

采用STM32F103RCT6 ,按照技术手册 Vref内部已与Vdda相连,而Vdda是为ADC,复位电路,RC PLL供电的。
要求:6组PCBA的ADC,DAC尽量相同

问题:VDDA和VDD的电压每个PCBA相差大,导致ADC,DAC相差大

查询:

• VDD = 2.0 to 3.6 V: external power supply for I/Os and the internal regulator. Provided externally through VDD pins. • VSSA, VDDA = 2.0 to 3.6 V: external analog power supplies for ADC, DAC, Reset blocks, RCs and PLL (minimum voltage to be applied to VDDA is 2.4 V when the ADC or DAC is used). VDDA and VSSA must be connected to VDD and VSS, respectively. • VBAT = 1.8 to 3.6 V: power supply for RTC, external clock 32 kHz oscillator and backup registers (through power switch) when VDD is not present. For more details on how to connect power pins, refer to Figure 12: Power supply scheme

5.2 Absolute maximum ratings Stresses above the absolute maximum ratings listed in Table 7: Voltage characteristics, Table 8: Current characteristics, and Table 9: Thermal characteristics may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only and functional operation of the device at these conditions is not implied. Exposure to maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability. Table 7. Voltage characteristics Symbol Ratings Min Max Unit VDD–VSS External main supply voltage (including VDDA and VDD) (1)

1. All main power (VDD, VDDA) and ground (VSS, VSSA) pins must always be connected to the external power supply, in the permitted range. –0.3 4.0 V VIN(2)

2. VIN maximum must always be respected. Refer to Table 8: Current characteristics for the maximum allowed injected current values. Input voltage on five volt tolerant pin VSS − 0.3 VDD + 4.0 Input voltage on any other pin VSS −0.3 4.0 |ΔVDDx| Variations between different VDD power pins - 50 mV |VSSX −VSS| Variations between all the different ground pins(3) 3. Include VREF- pin.

2. It is recommended to power VDD and VDDA from the same source. A maximum difference of 300 mV between VDD and VDDA can be tolerated during power-up and operation.


解决方法:由于对DAC、AD要求高,VDDA采用独立Vref一个基准源的,VDD采用LDO,考虑上电时序,采用LDO给基准源供电,并且VDD与VDDA相差<300mV

<think>好的,我需要回答用户关于VDDVDDIO区别的问题。首先,我得理解这两个术语的常见用法。根据用户提供的引用资料,特别是引用[2],里面提到VDD是芯片的工作电压,通常来自VCC经过稳压后的电压,比如3.3V。而VDDIO可能没有被直接提到,但根据常见的电路设计知识,VDDIO应该与输入/输出(IO)电源相关。 接下来,我需要确认VDDVDDIO在芯片设计中的不同作用。VDD通常是核心电压,供给芯片内部逻辑电路,比如处理器核心,电压较低,如1.8V或3.3V。而VDDIO则是为IO引脚供电的电压,需要与外部器件接口匹配,比如5V或3.3V,这样确保信号电平兼容。 另外,引用[1]提到IO的输入电压可能超过VDD,这说明VDDIO可能允许更高的电压,以支持不同的外部设备需求。例如,一个芯片核心用1.8V的VDD,但IO部分可能使用3.3V的VDDIO,这样在与其他3.3V器件通信时不会损坏芯片。 还要考虑电源管理方面,VDDVDDIO可能由不同的稳压器提供,如引用[3]中的例子,不同的电源IC输出不同电压,可能分别供给核心IO部分。这有助于隔离噪声,提高系统稳定性。 需要确保解释清楚两者的区别,包括电压需求、用途、电源设计等方面,并引用提供的资料来支持回答。可能还需要生成相关问题,帮助用户深入理解。</think>### VDDVDDIO的区别 #### 1. **定义与用途** - **VDD**:通常指芯片的**核心工作电压**,为内部逻辑电路(如CPU核心、存储器等)供电。例如,ARM单片机的工作电压可能是$V_{DD}=3.3\,\text{V}$[^2]。 - **VDDIO**:指**输入/输出(I/O)接口的供电电压**,用于驱动芯片与外部器件的信号交互(如GPIO、通信接口)。其电压值需匹配外部电路电平(如3.3V或5V)[^1]。 #### 2. **电压范围** - **VDD**:通常为低电压(如1.8V、3.3V),以满足芯片内部晶体管的高效运行低功耗需求。 - **VDDIO**:可能高于或等于$V_{DD}$,例如: - 若芯片需与5V器件通信,$V_{DDIO}$可能设为5V; - 若外部电路为3.3V,则$V_{DDIO}$与$V_{DD}$可能相同。 #### 3. **电源设计** - **VDD**:需稳定且低噪声,通常由专用稳压模块(如LDO)提供[^3]。 - **VDDIO**:可能独立供电,以隔离外部干扰。例如,引用[3]中提到的电源IC输出多路电压,$V_{DD}$与$V_{DDIO}$可能分别由不同稳压器生成。 #### 4. **电路隔离与保护** - **VDD**:若电压波动直接影响芯片逻辑功能,需严格滤波。 - **VDDIO**:接口电路可能包含电平转换器或ESD保护结构,以兼容不同外部设备并防止过压损坏。 #### 5. **典型场景对比** | 参数 | VDD | VDDIO | |------------|-------------------|--------------------| | 供电对象 | 核心逻辑电路 | I/O引脚与接口 | | 电压范围 | 较低(1.8V~3.3V)| 较灵活(1.8V~5V) | | 噪声敏感度 | 高 | 较低 | | 电源设计 | 专用稳压器 | 可能独立供电 | ---
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