《语音识别芯片选型全攻略》
一、语音识别芯片性能评估
(一)主控芯片性能评估
(二)接口需求分析
分别从语音输入接口、语音输出接口、数据调试接口和其他因素等方面,具体分析不同产品需求下的接口选择。
(三)可靠性评估
芯片的可靠性是其在各种环境下稳定运行的关键。封测厂提供的可靠性寿命实验可以模拟芯片在长时间使用过程中的性能表现。例如,经过数千小时的连续运行测试,一些高质量的语音识别芯片能够保持稳定的性能,错误率不超过一定的阈值。温湿度带电实验则考察芯片在不同温度和湿度条件下,同时处于工作状态时的可靠性。实验数据显示,在相对湿度为 85%、温度在 40℃至 85℃的范围内,优质的芯片仍能正常工作,语音识别准确率保持在较高水平。环境温湿度实验进一步验证芯片对不同环境因素的适应能力,通过在不同的温湿度组合下进行测试,确定芯片的工作极限。冷热冲击实验模拟芯片在极端温度变化下的性能,一些芯片能够在短时间内从极低温迅速转变为极高温的环境中,依然保持良好的功能,不会出现性能下降或损坏的情况。
(四)生产工艺考量
生产工艺对语音识别芯片的质量和性能有着重要影响。在焊接工艺方面,波峰焊和回流焊是常见的选择。波峰焊适用于插件元件较多的电路板,而回流焊则更适合表面贴装元件。不同的芯片对焊接工艺的要求不同,例如一些小型芯片可能需要更高的焊接精度和温度控制。炉温控制要求严格,一般来说,焊接过程中的炉温需要精确控制在一定的范围内,以确保芯片不会因过热而损坏。芯片封装也对生产可行性产生影响,BGA 封装的芯片虽然具有更高的集成度和性能,但很多公司缺乏贴片能力,需要找 SMT 大厂进行代加工,这增加了生产成本和时间。
(五)湿敏等级判断
湿敏等级是衡量芯片对湿度敏感程度的重要指标。芯片的湿敏等级分为多个级别,如 1、2、2a、3、4、5、5a、6 等。不同的湿敏等级决定了芯片在生产车间的存管要求和回流焊时间。例如,湿敏等级为 3 的芯片,在贴片焊接前可能需要进行烘烤,以去除可能吸收的水汽,防止芯片损坏。同时,从干燥包装里取出到回流焊之间的时间也受到湿敏等级的限制,一般来说,湿敏等级越高,允许暴露在车间的时间越短。在生产过程中,通过湿度显示卡可以直观地了解芯片包装内的潮湿程度,当湿度显示超过一定比例时,就需要进行相应的处理,以确保芯片的质量和可靠性。
二、语音识别芯片性能标杆
(一)高可靠的唤醒识别率
唯创知音 WTK6900H 语音识别芯片在唤醒识别率方面表现卓越。通过先进的深度学习算法,该芯片能够准确识别用户的唤醒指令。实验数据表明,在复杂的环境中,其唤醒识别率高达 [具体数据,如 95% 以上]。无论是在有背景噪音的室内环境,还是在较为嘈杂的室外场景,WTK6900H 都能保持稳定的唤醒识别能力,为用户提供更加稳定、可靠的语音交互体验。
(二)更远距离的唤醒
传统语音识别芯片的唤醒距离往往有限,而 WTK6900H 通过优化声学设计和信号处理算法,实现了更远距离的唤醒。据测试,该芯片在 [具体距离,如 10 米] 的范围内仍能可靠地被唤醒。这意味着用户即使在离设备有一定距离的情况下,也能轻松唤醒设备并发出指令,极大地提升了用户的使用便捷性。
(三)更低误唤醒率
误唤醒是语音识别技术中常见的问题,但 WTK6900H 采用先进的噪声抑制技术和动态阈值调整策略,成功降低了误唤醒率。在实际测试中,其误唤醒率低至 [具体数据,如 1% 以下]。这使得设备在复杂环境中能够更准确地判断用户的真实意图,减少了误操作的可能性。
(四)丰富的语音控制指令条数
WTK6900H-24SS/-16S 语音识别芯片支持丰富的语音控制词条数量。单芯片可以定制 60 条不同的命令识别词条,用户可以通过简单的语音命令实现对设备的多种操作,无需繁琐的手动操作。这一特性不仅提