低噪声前置高增益放大器设计

低噪声前置高增益放大器设计

设计一个低噪的高增益放大器,放大倍数在1000倍(60db)以上,如此高的增益,最容易发生的问题有两个:

1)放大器自激振荡,这可以通过PCB排板和电源滤波来解决,主要是制作工艺问题,我们不在此讨论。

2)温漂、偏置电压、偏置电流或外部的微小直流偏置都很容易导致放大器限幅而无法使用,本推文介绍一种超级伺服电路来解决此问题。

超级伺服电路就是一个积分器电路,对极低频偏移电压或外部直流电压进行积分补偿,以保证高增益电路只放大交流输入信号,而不放大偏移电压或外部偏置的直流电压,以保证交流输入信号不限幅,下图所示是1000倍放大器,使用低噪声运放NJM5534,两级放大,第一级30倍,第二级34倍:
在这里插入图片描述

当输入12mv交流小信号中混入10mv直流偏置信号时,就会出现输出限幅失真,如下图所示:
在这里插入图片描述

改进的方法可以加入超级伺服电路,如下图:
在这里插入图片描述

U4构成的积分器电路就是所谓的超级伺服电路,左侧为加入超级伺服电路后的仿真波形,已经无任何失真!U4运放一般选择输入偏置电流极小的JFET运放,带宽没有要求(因为它主要是放大补偿近乎直流的各种偏置、漂移电压)。

下面是录制的一段解说视频:

完整视频讲解,可关注以下微信公众号,在微信公众号里查询此文章,文章后附有完整视频。

关注微信公众号:RiscV与IC设计

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设计全差分高增益放大器电路,我们可以采用以下步骤: 1. 确定放大器的需求:首先确定放大器增益要求、带宽要求和输入输出阻抗要求等。这将有助于我们选择合适的电路拓扑和参数。 2. 选择电路拓扑:全差分放大器一般采用差分对输入的电路拓扑。常见的拓扑包括共源共栅(CS-CG)和共源共栅共基(CS-CG-CB)等。根据具体需求选择合适的拓扑。 3. 设计输入级:选择一个合适的差分对电路作为输入级,如差动对输入级采用共源共栅(CS-CG)结构。确定合适的偏置电流、偏置电压和工作点。 4. 设计驱动级:根据放大器增益要求,使用差分对输出级驱动电路来放大信号。常见的驱动电路包括差动对、共源共栅(CS-CG)等。根据需要选择和设计合适的驱动级。 5. 设计输出级:选择一个合适的差分对输出级来提供高增益输出。常见的输出级电路包括共射共栅(CE-CB)等。根据需求选择合适的输出级拓扑。 6. 进行仿真和调试:使用电路仿真工具(如SPICE)对设计的电路进行仿真,验证电路性能是否符合要求。根据仿真结果进行调整和优化。 7. PCB设计和布局:将电路设计转化为PCB布局,确保电路的稳定性和良好的信号传输。注意地线布局、分离模拟和数字信号等。 8. 确定最终参数:根据实际测试结果进一步优化电路参数,以满足设计需求。 以上是一个大致的步骤,具体的设计过程可能会有所不同,取决于具体的放大器要求和电路拓扑选择。在设计过程中,需要考虑电源供应、温度稳定性、干扰抑制等因素。建议在设计之前仔细研究放大器的原理和相关文献,以便更好地理解和设计电路。

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