Linux电源管理（五）thermal

thermal子系统概述

thermal子系统是内核提供的温控管理框架，一套软件温度解决方案，配合ic内部温度传感器，对ic温度进行管控，保证系统稳定性。
thermal系统多用于对ic内部的重点发热模块的功能管控，如cpu、gpu。
thermal sensor驱动负责读取硬件温度sensor的温度，并传给thermal 子系统，thermal子系统将根据调控对象的温度，决定是否触发对应的冷却措施，如限制CPU最大工作频率，以及CPU打开的核数等，从而实现对系统的冷却。

• thermal zone
  Thermal zone代表一个温控管理区间，可以将其看做一个虚拟意义上的温度Sensor， 需要有对应的物理Sensor与其关联再能发挥作用。
  一个Thermal Zone最多可以关联一个Sensor，但该Sensor可以是多个硬件Sensor的混合。

• Trip Point
  即触发点，由Thermal Zone维护。每个thermal zone可以维护多个trip point。Trip Point包含以下信息：
  temp：触发温度，当温度到达触发温度则该trip point被触发。
  type：trip point类型，沿袭PC散热方式，分为四种类型—passive、active、hot、critical。
  cooling device绑定信息：
  记录在thermal_instance结构体中，描述trip point与cooling device的绑定关系，即当trip point触发后由那个cooling device去实施冷却措施。每个trip point必须与一个cooling device绑定，才有实际意义。

• cooling device
  实际对系统实施冷却措施的驱动，温控的执行者。cooling device 维护一个cooling等级，即state，一般state越高即系统的冷却需求越高。cooling device根据不同等级的冷却需求进行冷却行为。
  cooling device只根据state进行冷却操作，是实施者，而state的计算由thermal governor完成。

thermal软件框架

要实现一个温度控制的需求，试想一下我们是不是最少要有获取温度的设备和控制温度的设备这两个最基本的东西？当然附带的也会产生一些使用温度控制设备的策略。

那上面这些东西在 Linux Thermal 框架中怎么体现呢？通过阅读源码我们发现代码中对上面的东西进行了一些抽象。

获取温度的设备：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Zone Device;
控制温度的设备：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Cooling Device;
控制温度策略：在 Thermal 框架中被抽象为 Thermal Governor;

thermal zone

dts里的配置如下：

thermal-zones{
            cpu_thermal_zone{

                polling-delay-passive = <1000>; //超过阀值轮询时间
                polling-delay = <2000>; //未超阀值轮询时间
                thermal-sensors = <&ths_combine0 0>;

                trips{
                    cpu_trip0:t0{
                        temperature = <70>;
                        type = "passive";
                        hysteresis = <0>;
                    };
                    cpu_trip1:t1{
                        temperature = <90>;
                        type = "passive";
                        hysteresis = <0>;