一、Gerber文件清单
我们在做PCB板的时候,一般交给板厂的Gerber文件中必须包括下面的1-10和15,其中11-14可以不用,但建议一起放在Gerber文件中。
1.GTO(Top Overlay):顶层丝印层,常见为白油。
2.GTS(Top Solder):顶层阻焊层,常见为绿油。
3.GTL(Top Layer):顶层走线层。
4.Gtp(Top Paste Mask):顶层锡膏防护层。
5.GBp(Bottom Paste Mask):底层锡膏防护层。
6.GBL(Bootom Layer):底层走线层。
7.GBS(Bottom Solder):底层阻焊层,常见为绿油。
8.GBO(Bottom Overylay):底层丝印层,常见为白油。
9.GMx(Mechanical)或GKO(Keep-out Layer):用来定义板框,板框在那层就选那层。
10.Gx(Mid Layer):为中间信号X层,中间有多少层就有多少文件。
11.Gd(Drill Drawing):钻孔制图层。
12.Gg(Drill Guide):钻孔说明层。
13.Gpt(Top Pad Master):顶层焊盘层。
14.Gpb(Bottom Pad Master):底层焊盘层。
15.NC drill Files:钻孔文件,AD导出一般为txt文件。一般有如下几个文件①RoundHoles-NonPlated(圆孔-非电镀钻孔文件)②RoundHoles-Plated(圆孔电镀钻孔文件)③SlotHoles-Plated(槽孔镀层 钻孔文件)。
二、Gerber各文件讲解
1.Top Overlay/Bottom Overylay:顶层和底层丝印层,主要显示元器件边框,位号,属性,标注信息等等。
2.Top Solder/Bottom Solder:层和底层阻焊层,显示的是不需要覆盖绿油的焊盘,开窗,器件等。
3.Top Layer/Bootom Layer:顶层和底层走线层,顶层和底层的走线信息。
4.Mechanical或Keep-out Layer:用于放置机械图形,如PCB的外形等,在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的。一般用于放置板框。
5.Top Paste Mask/Bottom Paste Mask:这两层是用于制作钢网的文件。
6.Drill Drawing,Drill Guide,NC drill Files都是钻孔信息,它们各有什么作用了?为什么导出Gerber文件了还需要导出NC Drill Files?
①DrillGuide主要作用是引导钻孔用的,主要是用于手工钻孔以定位 ②DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的,在手工钻孔时,这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔,所以这两层用处不是很大,即需要我们为数控提供NC drill Files(一般为txt或excel文件)。虽然Drill Drawing和Drill Guide文件可以由NC drill Files生成,但为了减少后续工作,建议在文件中加上这两个文件。
三、Gerber导出步骤
步骤1.把你需要导出的PCB文件复制到一个空文件夹里面,目的是将后面产生的Gerber文件和钻孔文件保存在这个文件夹里面。
步骤2.打开PCB文件,放置字符串,修改字符串参数(字符串内容为.Legend,字符串层叠:Drill Drawing),并将字符串移到你PCB的右下角。目的是将后面Drill Drawing和Drill Guide文件生成的钻孔参数(钻孔数量,钻孔类型等)放置在PCB的右侧,防止钻孔参数的乱跑。
## 步骤3.文件——制造输出——Gerber Files。
步骤4 勾选drill drawing
Drill Drawing 文件 xx.gd1
上面的legend字符串会在xx.gd1中生成钻孔文件。
三、钻孔文件导出步骤
步骤1.文件——制造输出——NC Drill Files。
步骤2.选择加工单位和加工精度,一般选择英寸和2:5(0.01mil)的精度,在选择为电镀和非电镀生成单独的Dill文件,应用钻孔槽命令,生产电路板边框等,选择如下。在点击OK。
步骤3.弹出钻孔数据表,点击Units进行设置,设置选择如下,设置参数与第二步保持一致,否则可能导致无法输出文件。最后点击OK
步骤4.点击OK后,就会在你的PCB文件夹里面出现下列的钻孔文件,RoundHoles-NonPlated(圆孔-非电镀钻孔文件),RoundHoles-Plated(圆孔电镀钻孔文件),SlotHoles-Plated(槽孔镀层钻孔文件)。