开窗,挖槽,放电齿,拼版

文章讲述了PCB设计中阻焊层开窗技术的应用,特别是在处理大电流路径时,以及如何使用TVS保护电路免受尖峰电压的影响。同时介绍了AD软件在电路设计、拼版和基准点设置中的实用技巧。
摘要由CSDN通过智能技术生成

我们在阻焊层画线,就相当于去掉绿油阻焊,开窗一般是用在大电流走线的时候。先画要走的导线,之后切换到TopSolder或者Bottom Solder层,然后Place->line 画一条和原来先粗细一样的线即可!但走电流的仍然是导线,只不过在TopSolder或者Bottom Solder层去掉绿油进行开窗操作。导线开窗效果:

① 在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条;

② 选择 “ 工具 → 转换 → 以选中的元素创建板切割槽 ” ;

③ 在弹出的对话框中,选择 “ Yes ”,实现开槽。

AD多选线条:Shfit键+鼠标选择

放电齿:

电路设计中作为器件使用,有对应封装。

当电路中出现尖峰电压时,IC的管脚可能会面临被击穿的潜在风险。这些尖峰电压往往源于多种因素,如ESD(静电放电)、带电热插拔,以及感性负载在断开瞬间产生的反向电动势叠加脉冲。为了防止这些尖峰电压对电路中器件造成潜在伤害,常用的策略是采用瞬态电压抑制器(TVS)来旁路泄放电流到地,或者在电路上串联电阻来限制电流,从而限制尖峰电压峰值冲入芯片的IO口。这些措施可以有效地保护电路中的敏感器件,提高系统的稳定性和可靠性。

不花钱的ESD防护电路—放电齿_静电放电齿设计-CSDN博客

拼板:

偶然发现华秋也有一个拼版脚本:

拼版和对板子的隐患分析确实很到位,同时也支持拼版,实测好用。

华秋DFM-PCB软件,PCB设计软件完美替代CAM350一键分析设计隐患 (elecfans.com)

2步搞定拼版!AD通用拼版技巧分享! - 知乎 (zhihu.com)

AD中设计,导入到立创EDA里面进行拼版。

AD中直接拼版:

【经验分享】Altium Design PCB拼板完整教程,这样讲就明白了! - 知乎 (zhihu.com)

用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点

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