Cadence高速板设计技巧（全志H3）[三]

Cadence绕等长线真的是好用，这一点碾压AD和嘉立创。

这里有一个技巧，在CPU四周的焊盘有时候确实需要过孔换层，但是并不直接在CPU周围打孔，把线拉出去过孔，这样可以防止焊接的时候锡流进过孔造成短路，同时也方便了拉线：

可以看到，这里采用的是T形架构，右侧中间的两行过孔全是地址线的过孔，SA  SA  SA10等等等，数据线直接在两侧扇出去，中间走地址线,CPU连接到两片DDR之间的过孔，之后由过孔走向两片DDR：

T形架构，下图显示更为直观：

算等长的时候，

可以看到analysis之后每条地址线的总长度，显而易见，设置规则里面只需要设置好等长规则就可以了，之后就是无脑绕等长，是否符合要求看右下角的进度条:

 右下角的进度条显示绿色代表等长绕的符合规则：

这个电源平面真的是完整又干净：

网口的变压器下面全部挖空了：

为什么网口变压器下方挖空？

1. 减少电磁干扰 (EMI)： 网口变压器下方的区域挖空，可以减少电源层或接地层与网口变压器之间的耦合，从而降低电磁干扰，防止噪声通过变压器耦合到敏感信号。

2. 隔离噪声： 网口变压器用于隔离电路之间的共模噪声，变压器下方挖空可以防止噪声通过 PCB 的铜层传播到变压器，从而提高信号的完整性。

3. 减少寄生电容： 挖空还可以减少变压器与下方铜层之间的寄生电容，有助于保持高速信号的完整性。