一些硬件知识【2025/3/29】

下图的全部焊盘连在一个铜皮上面，焊接的时候MOS会滑跑的：

应该每一个焊盘都拉出来，之后汇总在一起才行：

电流探头夹子接电源线的正极或者负极都可以测量出正确的电流值，但是电流方向，也就是夹子搞反的话，测量出的值会变成相反数：

一个24V防过压电路:

0.IGBT器件可以承受反压吗？

与MOSFET相比，IGBT器件本身不含体二极管，所以IGBT器件只能在一个方向上流过电流，即从集电极方向到发射极方向，因此IGBT器件应避免承受反向电压。由于大部分工业应用都是感性负载，所以必要时需要在IGBT芯片旁边反并联一个二极管芯片，或者直接选择一个具有集成二极管芯片的IGBT器件。例如采用600V TRENCHSTOP™ Performance新技术的IGBT器件，主要应用于工业驱动，太阳能逆变器和大型家用电器等，我们分别提供带并联二极管和不带并联二极管IGBT

0.IGBT相比于MOS驱动经常炸管的原因：

一个IRFP460,20A/500V的MOSFET，我用个SGH40N60UFD40A/600V的IGBT上去怎么样也不会炸的吧，实际情况却是，带载之后，突然加负载和撤销负载，几次下来就炸了，我以为是电路没有焊接好，然后同样的换上去，照样炸掉，这样白白浪费了好多IGBT。后来发现一些规律，就是采用峰值电流保护的措施就能让IGBT不会炸。

在取消负压的时候，上下2管之间的栅极波形，栅极电阻都是在10R情况下：

上管开通的时候，上管等效为直通了，+DC400V电压立马加入到下管的C级上，这么高的电压立刻从IGBT的寄生电容上通过产生一个感应电流，这个感应电流上图有公式计算，这个电流在RG电阻和驱动内阻的共同作用下，在下管的栅极上构成一个尖峰电压

采取软关闭，可以有效防止在关闭的瞬间造成电路的电压升高的情况，关闭特性非常软，很温柔，非常适合于高压大功率的驱动电路。

还有第三种方式，是叫做：二级关闭，这种方式简单来说，就是检测到了短路，过流信号，PWM此时这个脉冲并没有打算软关闭或直接关闭，而是立即将此时刻对应的VGE驱动脉冲电压降低到8V左右以此来判断是否还是在过流或短路区域，如果还是，继续沿用这个8V的驱动，一直到设定的时间，比如多个个us还是这样就会立即关了，如果是，PWM将会恢复正常。这种方式一般可能见到不多，所以我们不做深入研究。

如果采取硬关闭，可能会造成高压DC上的电压过冲，比如第一图中的DC400V高压可能变成瞬间变成DC600V也说不定，当时我看一些资料上的记载的时候，非常难以理解：关就关了嘛，高压难道还自己升上去了？实际情况却是真实存在的。

关键的一点就是检测时候要快速，检测之后要关闭快速，只有做到了快，IGBT就不会烧。

来自英飞凌开发者社区的10问10答——IGBT篇_igbt驱动电流行为综述-CSDN博客

[经验] （转帖）IGBT终于不炸了！详解逆变H桥IGBT单管驱动+保护_igbt负压驱动电路-CSDN博客

STM32的模拟和数字电源供电加一个磁珠就可以了，最好不要分电源供电，分电源供电的话直接用下载器给PCB的3V3供电，芯片的模拟电源并没有上电，这样晶振无法启振！

画板子的时候，将每一块分开，分区域大一点，不要出现下面的焊盘没连接就进入PCB阶段了：

下次CAN收发器换一个好焊接的：

ADC的两个关键参数：

这种CAN解析器还是挺好用的：

从频谱分析仪上可以很容易得到信号的：频率谐波含量     杂散       功率     调制      噪声

谐波失真占用带宽信号稳定性      输出功率互调失真      功率带宽        载波噪声比

基带调制与带通调制的区别：

特性	基带调制	带通调制（如AM, FM, PSK）
是否使用载波	否	是
频谱位置	低频（靠近直流）	高频（射频范围）
适用场景	有线传输（以太网、USB）	无线传输（Wi-Fi、FM广播）
带宽	受限	受载波影响