PCB十六大可靠性测试，看看您的板是否经得起测试？

正常我们要找一个可靠性的板，是要经过多轮测试的，下面就把各个测试方法详细的告知大家，有兴趣的同学可以测试下。

 十六大可靠性测试参考标准：IPC-TM-650

                                            IPC-A-600

一.阻焊膜硬度测试方法(IPC-TM-650 2.4.27.2)

1.目的:

检测阻焊膜硬度

2.标准测试铅笔:

4B，3B，2B，B，HB, F，H，2H，3H，4H5H， 6H软→→→→→→→硬

3.方法:

将板放在坚固的水平面上。

先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。

使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4"，涂层即留下一道划痕。继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。

4.接收标准:

在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，要求最小的铅笔硬度为6H。

二．离子污染测试(IPC-TM-650 2.3.26)

1.目的:

测试板面污染程度

2.原理:

通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求

3.方法:

使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟,在此过程中样品表面离子会进入溶液中,从而使溶液的电导率发生变化，以此判断板面受污染的程度。

4.接收标准:

<=6.45ugNaCl/sqin

三.固化测试(IPC-TM-6502.3.23)

1.目的:

测试阻焊膜,字符的抗化学侵蚀能力.

⒉材料:

二氯甲烷.

3.方法:

用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上。

立即用白色棉布擦拭试样被测部位。

观察棉布及试样板面并作记录。

4.接收标准:

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符。

板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象

四.Tg测试(IPC-TM-650 2.4.24)

1.目的:;

通过示差量热分析仪DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度(Tg)

2.设备:

DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器

3.方法:

取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。

将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20℃/min,扫描终止温度视样品Tg结果而定。