【重磅盘点】62种PCB板不良实例的原因分析及规避措施！必收藏干货！

一块看似简单的PCB电路板，背后却是繁多的生产工序。

PCB生产工序和工艺环节

而在PCB这一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。下面整理了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？

一、基材不良

1.基材不良见底板

不良原因：搬运过程中导致擦花，造成线路缺口。

不良影响：对产品走线的阻抗造成影响。

规避措施：规范作业，加强管控。

2.基材不良显白斑

不良原因： 板材经受不适当的机械外力的冲击或局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀。

不良影响：影响外观及信号的电器连接。

规避措施：采用高Tg板材；尽量减少或降低机械加工过度的振动；选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。

3.基材不良露布纹

不良原因：粘结片树脂含量偏低或流动度大，层压时流胶过多；或层压时升温升压过快，加高压过早，造成流胶太多。

不良影响：基板露布纹造成基板的绝缘性能下降，严重影响PCB板质量。

规避措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数，产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间，可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。

二、内印不良

4.内层显影不净

不良原因：油墨在打开、搅拌、涂布、晾干、烘干时不小心被曝光；油墨放置时间过长；烘干时间是否符合要求，过长容易引起显影不净；显影时的温度低、药水的浓度低、过板的速度过快等都会造成显影不净。

不良影响：导致线路连在一起，形成短路，无法使用。还有导致线路开路，无法使用，若无法返工，将会延长交货周期。

规避措施：确保线路油墨的存放环境不被外面的光照射；显影的强风按照SOP规定值；根据SOP的参数调整温度，药水浓度以及过板速度。

5.内层偏移：内层对位对准度不够，合内层图形向一方偏移。

不良原因：在对位中上下夹在一起的时候，没对准导致偏移；内层有涨缩。

不良影响：造成后期开短路都有可能，交期也会跟着受影响

规避措施：对位的时候，两面菲林要对准蝴蝶pad；二次元然后根据系数做涨缩。

6.内层蚀板不净

不良原因：氯离子浓度太高了；PH值太低；蚀刻压力不够；蚀刻速率太快。

不良影响：这会产生短路，过AOI时也可以发现，然后进行修补，

规避措施：降低氯离子浓度；提高PH值；根据SOP调整蚀刻压力和蚀刻速度。

7.短路：两条原本不相连通的线路相连了。

不良原因：基材不稳定，其热膨胀系数与铜箔的差异较大；内层蚀刻过程产生末蚀刻掉的残铜点；各工序定位不准，内层孔位偏移等。

不良影响：短路无法使用，需要用刀片划开短路区域，或者做返工蚀刻。返工蚀刻会将线路比原来要细一点。

规避措施：基材与铜箔的热膨胀系数基本匹配；内层蚀刻后采用光学测试仪检测残铜；采用定位销、四槽孔定位等方法，提高定位、孔位精度。

8.内层擦花开路

不良原因：在没蚀刻前，把表层的药水在转板的时候擦掉了，导致没抗蚀性，直接开路报废处理。

不良影响：直接开路了，而且不能修补，需重新补料生产，交期会延后。

规避措施：在转工序的时候，和加工操作的时候，需要避免擦花。

三、压合不良

9.压合流胶不良

不良原因：压合钢板污染；PP片过期，流动度偏高，导致流胶严重；压合参数设置不正确，温度过高导致流胶严重；压合参数设置不正确，压合压力过大导致流胶严重。

不良影响：流胶太多会导致缺胶，爆板分层。如果做成产品会造成传输信号不良。

规避措施：压合钢板做好清洁；检查来料是否合格；根据SOP对温度和压力做调整。

10.压合起泡：多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀有分层。

不良原因：这跟压合参数和pp片有关系。

不良影响：不可预测的电性不良，电磁干扰控制下降，使用寿命降低。

规避措施：严格根据SOP作业指导书合理调整参数和检查来料情况。

11.压合凹痕：板面出现一条凹槽，压合完成品常有些不良出现。若是线路上的凹点需做补线处理。

不良原因：压合时，材料表面有异物；缺胶；棕化处理不到位。

不良影响：影响美观，严重的会导致不同层之间信号短路，如果凹点在线路上会导致开路。

规避措施