高温焊接对晶振的影响

石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器，高温对晶振的影响是很大的，也是不可逆的。很多客户在晶振的使用过程中会发现，晶振经过焊接后会有大批量的不良产生，产生不良的原因很大一部分是因为焊接的温度过高，时间过长，导致晶振内部结构破坏而产生不良。现在产线上常用的几种焊接方式是：手工洛铁焊接，波峰焊，回流焊。
温度对晶振的影响主要是对内部结构的破坏，首先我们来了解一下石英晶振的结构，基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳，就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
目前生产上都用的是环保的无铅锡，它的熔点是218度，很多厂家在焊接的时候没有控制锡炉的温度和焊接的时间，导致过高的温度和过长的时间，使晶振的内部的焊点脱落导致不良。
建议各种焊接方法的温度和时间，喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度，时间控制在5-7秒。控制在这个范围内，可以减少生产过程中的不良。