科普:国产芯片、芯片生产设备、通讯标准前世今生(转载)

一、 指令集
  (一)、名词解释:指令集是计算机体系结构中与程序设计有关的部分,包含了基本数据类型、指令集、寄存器、寻址模式、中断、异常处理以及外部的I/O。指令集架构包含一系列的opcode即操作码(机器语言),以及由特定处理器执行的基本命令。
  通俗理解就是一套技术标准,是计算机能的一种机器语言,命令计算机做读取写入 以及做更复杂运算的一套命令标准。
  (二)、指令集可以分为复杂指令集CISC和精简指令集RISC。
  复杂指令集,也称为CISC指令集。每个指令可执行若干低阶操作,诸如从内存读取、储存、和计算操作,全部集于单一指令之中。复杂指令集的特点是指令数目多而复杂,每条被用到的概率差异巨大,7成指令很少被用到,因此付出了性能的代价,优势是编程方便容易。
  典型代表 X86
  复杂指令集特性让代码编写更加便捷,但需要几个指令周期才能实现,并且常常不被运行程序所采用。同时,处理器和主内存之间运行速度的差别也变得越来越大。在这些因素促使下,出现了一系列新技术,使处理器的指令得以流水执行,同时降低处理器访问内存的次数。精简指令集对指令数目和寻址方式都做了精简,使其实现更容易,指令并行执进程度更好,编译器的效率更高。但是却增加了编程难度,码农苦逼了。
  精简指令集代表 Alpha、ARM、MIPS、sparc 、Power
  CISC和RISC与在竞争的过程中相互学习,而随着技术发展,RISC指令集也达到数百条,在指令集上殊途同归了。
  (三)、上述指令集专利拥有者介绍
  X86在intel手里,AMD也有技术授权。PC霸主,中低端服务器也被X86侵蚀的差不多了。
  Alpha最早是康博,现在专利被惠普束之高阁,很多专利过期或快过期了。
  ARM在英国ARM手里,是移动端霸主,曾经有过ARM股份的AMD、苹果等公司现在对抛售ARM股票,肠子都悔清了。
  MIPS破产后,技术分的很散,但主要部分在英国imagination手里。
  Sparc最初是SUN,现在专利在甲骨文(数据库领域老大)手里,目前日本有在开发,日本超算《京》,就是用SUN开源的SPARC指令集的CPU,但是日本研发力度不大,比起06年SUN开源的CPU而言,进步比较小。
  Power,过去是,现在还是IBM的,将来么,IBM卖给中国也说不定,前段时间IBM把POWER v8 软硬件全部授权江苏宏芯,包括修改微架构的权力。中科院计算机所一个设计团队在帮助华为设计了一个ARM的运用于通讯网络方面的芯片微架构后,全部停薪留职去江苏山寨POWER V8。在服务器领域,虽然中低端被X86侵蚀,但power依旧是高端服务器霸主,比如银行使用的大型服务器,软硬件几乎被IBM垄断。
  (四)、中国现在自己制定指令集难度何在?
  指令集是计算机语言,对计算机而言X86、Alpha、ARM、MIPS、sparc、Power,就像汉语、英语、德语、法语、俄语的区别,在整个集成电路领域,美国早处于全面领先地位(80年代造买租思想主动放弃研发,理由是全方位落后,不具有追上美国的可能性。但是同样是差距大,比如大飞机领域,西飞是一直在做技术储备,所以08年立项大飞机,很快能拿出运20。WS6下马后,航发技术储备也没停过。但是集成电路领域,在毛泽东时期和西方的最小差距仅仅5年,主要是研发两弹一星等高科技的庞大计算量需求促进了国产计算机技术的发展,但造买租思想占统治地位后,相当长一段时间内却连技术储备都没做),美国有了很深厚的技术积累,软硬件只认识X86、Alpha、ARM、MIPS、sparc、Power等美国研发的指令集。现在中国要新制定一个指令集,拿来类比的话,无异于制造一种新的语言文字,研发新语言难度不大,难的是你这个新的语言文字要让全中国人乃至全世界都认识,而且能用这个语言写诗词、写文章、而且还要把中国5000年历史,古代诗歌辞赋、近现代全部科学技术全部翻译成这个新语言…….
  所以研发新指令集不难,难点是技术推广和兼容
  国内深圳中微电走CPU GPU融合的路子,从指令集、微架构、gpu全部自主研发,但是兼容性渣渣,除了特殊领域使用外,基本不具备市场前景。
  二、CPU
  (一)、CPU性能
  CPU性能=主频*IPC(这个公式必须是同指令集才能成立,不同指令集不可比较)
  主频类似与 速度,越高CPU 运行效率越高
  IPC是单位时间内调用的指令集数量,调用的指令集数量越高,CPU的微架构越好。越先进的CPU架构,在单位时间内可以执行的指令数和处理数据的数量就越多。
  再细分的话可以分为:前端设计 后端设计
  前端设计:主要是芯片的执行结构 数字逻辑层设计 执行状态仿真 性能评估
  后端设计:物理层电路的具体优化 包括单元布局 时序优化 物理上进行验证 反复优化以达到设计需要的频率等等
  微架构最通俗的理解就是在硅晶片上IC设计人员画的电路图,微架构的性能可以看最重要的三个基本参数:
  A流水线效率 流水线效率越高越好,而且CPU都是流水线的级数会影响到最大主频,比如龙芯464E是12级流水,后端设计好的话,主频超到2.5G无压力。
  B访存效率 访存效率、命中准确率越高越好。
  C众核运行效率 现在CPU基本多核,单核CPU已经很少了,和多核CPU众核运算会有性能损失,往往不是1+1=2,众核运行效率决定了是1+1=1.2 还是1+1=1.8 

  决定CPU性能的还有一个比较关键的东西就是编译器。
  码农在编程的时候写的是编程语言,但是计算机运行的时候是机器语言,这个编译器就是将码农的编程语言翻译成机器语言的东西,而编译器的好坏也非常影响CPU的性能,特别是在诸多跑分软件中反映非常明显!
  比如,SUN就依靠对编译器的优化使CPU的跑分提升了50%。
  龙芯就因为编译器优化渣,加上06年开发的GS464架构访存机制存在问题,使得2010年的龙芯3B1000的跑分比2008年的3A1000还要低,比2006年的2E仅仅略高一点的奇葩情况,这个也是网络黑子黑龙芯的主要攻击点。而飞腾、申威被黑的少主要是因为军方研发的芯片,网络上性能参数少的可怜,民间又买不到,黑子想黑,连黑点都找不到。
  另外,微架构还有个重要的东东——接口,这个主要是针对CPU的不同用途,比如军用、工控、通用,用途不同,接口不同。
  (二)、使用国外指令集设计微架构的安全问题
  前面已经说了,指令集就是计算机语言,做个比喻,用Alpha指令集设计微架构,就好比用英语写文章,只要文章是自己写的,那么这篇文章就不会成为藏头露尾诗那种暗藏秘语的东西。但是直接用国外微架构则很危险,因为你无法保证白皮不留后门电路,而我们山寨国外CPU架构时,很容易遇到知其然,不知其所以然的情况,哪怕通过逆向工程成功山寨国外CPU,也不知道每个电路的具体功能。所以山寨国外CPU和用国外微架构自己做外围设计都存在较大的风险。但是用国外指令集设计微架构则不存在这种风险。
  对于 买国外指令集用美国专利过期指令集 会不会出现在商业上受制于人的情况
  目前,康博破产后,Alpha落到惠普手里,基本上已经 束之高阁,用Alpha 当年的东西 和申威1610几乎是 P3和I7的差距,而且专利已经快过去了,谁都可以用。虽然国外专利流氓会有将新的指令集和旧的指令集打包申请新专利,但是先不说Alpha已经放弃开发,但是申请并维持专利的高成本就得不偿失。
  同样,MIPS 虽然在 ima 手里,但是ima压根没有开发新微架构的动作,开发的话,砸钱不说,还未必玩的过龙芯。而在指令集更新方面,mips指令集龙芯已经买断,且有自己的LISA64,现在龙芯的指令集情况是一部分买的MIPS,一部分自己研发的但功能和mips的一些指令集一样,还有一部分是自己研发的,mips没有类似功能指令集,随着技术发展,指令集更新,自己扩展的指令集的比重将会越来越大,将来壮大了,单飞也不是问题。
  指令集就像语言,唐朝日本到中国抄袭文字,在今后的1000多年时候后,源自中国的文字被日本发展成了自己的语言。
  指令集说白了就是计算机语言,当西方放弃 mips Alpha开发,而中国不断投入的情况下,可以说10年后 mips 、Alpha就是中国的。

三、移动芯片
  (一)、SOC简介
  移动芯片是由多个不同功能的模块集中到一块硅晶片的东东,被称为SOC
  组成部分:CPU、GPU、基带。集成度比较高的SOC,还集成了ISP、HIFI、WIFI、GPS、北斗等部分。
  下面逐一介绍
  1 CPU,大家都懂,目前移动芯片主要是ARM指令集,X86大企业病,当初对移动端芯片反应慢,现在追悔莫及,虽然有阿童木系列X86移动端芯片,但是因为软件都是针对ARM芯片的,X86需要指令翻译,翻译之后损失3成性能,加上兼容一般,功耗控制不如ARM,所以X86在移动端比较悲剧。
  ARM 目前主要微架构按性能高低排序
  A72 A57 A15 A17 A12 A53 A9 A7 A5 
  A5以前的微架构大家无视好了,其中A72 A57 A53是64位,其他都是32位。
  32位不介绍了,基本属于要淘汰的设计。
  介绍下64位的
  A53是很不错的设计,满足日常使用,功耗也低,一个主频1.5的A53,像联发科、海思这样功耗控制比较好的,功耗在450MW-550MW之间。
  A57上手机就是坑,功耗太大,20nm都压不住功耗,今年坑了无数手机厂家。
  A72 还处于PPT状态,ARM把A72吹上天, ARM的PPT吹牛程度都快赶上农企了,虽然有平板产品,但平板的散热条件比手机好太多。除非用14/16nm制程工艺,估计和A57一样坑.
  苹果有自己用ARM指令集设计的微架构,高通曾经用过自己的环蛇架构,但因为并不比公版架构强多少,目前放弃了。想要开发新的胎盘(音译)架构,但是被ARM小步快走更新微架构的手法玩死了。
  因为重新设计一个微架构,从研发、流片、改进、测试到商业化量产,装到手机上消费者可以买到,一般要3年,而宣传的时候,竞争对手只需要一句,“这是3年前开发的架构”就可以让你死无葬身之地,而且高通是基带狂魔,在CPU微架构开发实力和经验方面很一般,真的花巨资开发出来,未必会比公版强多少。
  苹果的CPU后面会介绍
2 GPU是图形处理器 你可以理解成为核显
  GPU 关系到游戏性能,画面流畅程度等
  主要厂商介绍下 同样按性能强弱排序
  老黄的核弹
  Imagination
  高通的
  Mail 
  老黄最新的麦克斯韦架构堪称黑科技,功耗低,性能莫秒全,Tegra X1的GPU上28nm GPU 功耗只有3-4W,X1核弹的原因在于 28NM的A57功耗太大,使老黄期望用麦克斯韦架构翻盘的期望化为泡影,顺带使老黄延续了核弹之名。
  Imagination 是苹果GPU的提供商,在桌面领域被A N 掉打后,在移动端爆发第二春。
  Adreno 高通从AMD手里买的
  MAIL ARM的公版GPU,属于买ARM的CPU微架构送GPU系列
3 基带 
  基带是手机的通讯模块,能打电话能上网都是靠的基带。虽然通话质量和信号的好坏是基带、射频、天线等综合因素构成,但是基带的好坏还是很大程度影响手机信号和通话质量,华为信号好就是因为基带好加上自己整合射频、天线,加上运营商3成基站都是华为的(移动建的4g基站华为、中兴占38%、37%),这种套装效应(打游戏的应该都懂)带来了更好的通话体验和信号。
  基带是IC设计厂进入手机行业的入场券,曾经移动端芯片霸主德州仪器就是因为基带黯然退出,最近老黄也是因为搞不定基带,最后只能把当年收购来的做基带的公司低价出售,退出手机芯片领域。
  现在中移动要求基带必须5模
  5模是:
  GSM 欧洲2G通讯标准
  TDS 中国3G通讯标准
  WCDMA 欧洲3G通讯标准
  TDD 中国主导的4G通讯标准
  FDD 欧洲主导的4G通讯标准

  而电信的7模芯片再多两个
  CDMA 1x 北美2G通讯标准
  CDMA2000 北美3G通讯标准

  介绍下三大运营商网络制式
  中国移动
  2G:GSM
  3G:TDS
  4G:TDD FDD混合组网,TDD为主

  中国电信
  2G CDMA 1X
  3G CDMA2000
  4G TDD FDD混合组网,FDD为主

  中国联通
  2G GSM
  3G WCDMA
  4G TDD FDD混合组网,FDD为主
① TDS通讯标准介绍
  鉴于网络上很多黑TDS TDD的黑子
  我对通讯标准做一个介绍:
  通讯标准之争是利益之争
  一旦确定一个标准,而你要用这个标准的话,从通讯基站设备到手机终端,你都要缴纳数额不菲的专利费,而对方只需要什么都不做,只等收钱就行了。
  所以有句话:一流企业做标准,二流企业做品牌,三流企业做产品
  而标准有谁确定呢?待会再说
  先说频谱
  通讯频谱虽然看似很多,但实际上能民用的非常有限,因为大部分都是垃圾频谱,因为电磁波传递有个特性,波长越长,穿透性越强,所能加载的信息越越少,波长越短,穿透性越差,加载信息越多,因此波长太长和太短的频谱基本没用,真正有用的只有波长不太长和不太短的,而700-800Mhz则是黄金频谱,是穿透性和信息加载能力的最佳平衡。
  好到什么程度,举个列子
  因为工信部在三大运营商中间玩平衡
  把最成熟的WCDMA制式给了 最弱的 联通
  把最好的800MHZ频谱划给 次弱的电信
  把最不成熟的TDS制式和最垃圾的高频谱划给了移动
  如果移动一个基站覆盖半径为1的话,电信800MHZ的覆盖半径就是2.9!
  等于是电信盖一个基站相当于移动盖9个基站!!!!
  而好的频谱,军用或科研以及其他特殊领域使用要分去大半,
  剩下的频谱就非常稀有了,
  而同一段频谱,你用我用大家都用的结果就是互相干扰,最后大家都是杂音。
  美帝在日本设立监测站,在东海南海经常玩抵近电子侦查,其中一个目的就是探查中国军用通讯频段,因为搞清楚后就可以对该频段释放强电磁干扰,从而摧毁中国军队通讯能力。

  所以,为了防止大家频谱串线,互相无线电信号干扰,就成立了国际电联这个东东来划分各国无线通讯频谱,后来又加上了国际通讯标准的审核权。
  因此,所有专利必须由国际电联审核后,由国际电联决定是否纳入通讯标准专利。
  再说通讯标准
  在2G时代,中国通讯企业实力不强,无法参与制定通讯标准专利。
  到了3G时代,中兴、华为、大唐等企业有一定的实力了,而且国家在顶层设计上也非常重视这一方面,而西方对中国是既敌视又蔑视,敌视是怕中国也去分块肉,蔑视是看不起中国技术,看不起中国企业的研发能力。正是因为这种蔑视,西方把持的国际电联,而欧洲也有拉中国分担美国压力的意思,所以总体上没有对中国申请TDS标准直接拒之门外。
  当然,暗地里的阻扰是少不了的,西方设立了一个比较苛刻的时间条件,记不太清楚了,好像是1996前完成申请,西方认为以中国的技术无法完成这个任务。
  有黑子说是TDS是把西门子放弃的垃圾技术捡回来当宝贝,那就先从这里说起
  当时欧洲对于通讯标准也不少铁板一块,西门子一心想做自己的标准,但因为好几项关键技术(主要是天线方面)卡住了。而爱立信拉着诺基亚、阿卡等小弟搞出了WCDMA,这样一来西门子在欧洲3G标准制定中落败,从此,西门子逐步在通讯领域边缘化,从中可以看出,通讯标准之争对于通讯企业兴衰意义重大。
  因此,对现有的技术成果,在西门子手里就成了鸡肋,而正好当时中国也搞出了不少技术成功,而且西门子的技术瓶颈中国都能解决,但是,在3G通讯标准时间时间快要截止时,中国对申请3G通讯标准达不到必要的专利数量,于是中国为了凑专利数和获取西门子已成为鸡肋的通讯标准技术,西门子为了收回投入的研发资金,两者一拍即合。中国则将技术不断完善最后成功通过国际电联的审核,在TDS中,中国自主研发的技术和西门子那里买的基本五五开,这个标准本身是先进的,否则也无法通过国际电联审核,体验不佳主要还是因为做的厂商少,技术不成熟,加上那个坑爹的高频段。
  在TDS标准制定中,华为不看好TDS,选择了最成熟的WCDM为主攻方向,成为了WCDMA的参与者之一(仅仅是排位靠后的参与者),中兴、大唐是国企只能硬着头皮上。
  这里介绍下中兴华为大唐的企业性质
  华为 虽然挂着私企名头,但是更接近集体企业,持股要求A中国公民B公司员工,这样把外资、金融投资客永远排斥在公司股东之外。CEO只有1.4%股份,7万员工集体持股,而且股份子孙不能继承,离开公司由公司赎买,退休后由公司逐年回购股份。这样子员工成了公司的主人,并把给股东的分红和给员工的福利合二为一,2012年(当时持股员工还是6万)华为年底分红是125亿RMB……这两年分红更变态

  中兴 最初有国家出钱,科研院所、大学出人建立的国有民营企业,国家不干涉人事任免和具体经营,类似与私企里面有一部分国有资本这种。
  大唐 传统国企
  为什么要介绍企业性质,因为不然大家就很难理解为什么TDS是实力最弱的大唐主导的。
  之前说了华为不看好TDS,只让一个子公司参与应付一下,人家私企,国家也不好怎么样。
  中兴虽然参与了,但也不认真。国家最多训斥下,毕竟人事、具体经营都管不到。
  唯独大唐,领导不全力搞,那么乌纱帽就没了!
  另外烽火、重启重邮信科等老邮电系统出来的研究所也出了很多力
  所以,在关键产业必须要有强有力的国企,否则很多时候就会掉链子!
  在TDS产业化推广过程中,TDS划给实力最强的中移动。
  当时还有一个背景,西方通讯企业想搞死中国标准,从通讯设备到通讯终端一律不做TDS产品,这一方面导致做的人少,TDS标准不成熟,产品体验不佳;但另一方面导致国内厂商吃下了接近7亿人的市场!在芯片厂商中,大唐联芯、展讯、新岸线都是靠TDS起家发展壮大,而这些IC芯片设计公司又带动力芯片生产厂家中芯国际,芯片封测厂商长电科技等芯片生产、封测企业的的发展,进而带动整个芯片产业!
  中移动土豪,基建狂魔,大唐、中兴、烽火吃到撑死,华为看到情况反应过来了也开始做TDS设备,带动上下游企业无数,整个通讯设备产业瞬间活力蹦发。
  可以说一个TDS让我国通讯产业和芯片产业迅速发展壮大!
  而代价仅仅是中移动因为TDS体验不如WCDMA,失去了部分用户和移动3G用户上网慢一点而已。无数黑子黑TDS的不是鼠目寸光就是屁股有问题。
  WCDMA划给了联通,而联通基建渣渣,农村覆盖极差!整天补贴三星苹果,可以说是三大运营商里最不思进取的。华为顺带被联通坑了,因为联通基建渣,设备市场小,为收回研发成本,华为只能把设备网欧洲卖,塞翁失马焉知非福,反而在欧洲闯出一片天。斯诺登事件以前,华为65%的收入来自海外,任正非有篇文章说,其实不是当时多有长远眼光,比中兴守在国内更加积极进去什么的,纯粹是被国内狭小的WCDMA市场逼得…….
  关于TDD和FDD 其实是中欧联手坑美国,因为CDMA太坑了!后门讲SOC厂商高通时候详细说,
  晚上再介绍基带厂,老婆叫我做家务了。
还是先把网络制式梳理一遍,这样介绍基带厂商也方便

  WCDMA是欧洲3G标准,因为高通太过贪婪,所以欧洲厂商决定不和高通一起玩耍了,自己搞一套标准,爱立信携欧洲一帮小弟在搞出了WCDMA,因为使用了部分CDMA标准专利,高通夸大自己持有的专利的重要性,试图赚取更多的专利授权费,然后贪婪的高通开始就WCDMA专利问题开始与欧洲厂商撕逼。

  WCDMA完全是高通过于贪婪的结果,如果高通能本着西大大“一路一带”互利共赢的思路,联合欧洲厂商一起搞CDMA,就不会有WCDMA的出现,而WCDMA却在欧洲东亚通讯商的参与下,众人拾柴火焰高,技术越来越成熟,反倒是CDMA2000技术因为没人和高通一起玩,理论最大传输速度仅仅比TDS高一点点,如果不是中国电信(CDMA2000)拥有800MHZ的神频段优势,将频段和移动的高频段互换,实际体验未必会比移动强。

  事实上如果不是高通过于贪婪,欧洲北美联手共同搞CDMA,那么欧洲就没必要默许中国制定自己的标准分担美国的压力,被西方把持的国际电联将会把中国标准挡在门外,这样一来,我们的通讯产业就只能给西方打工,赚取微薄的血汗钱,却没有资本研发技术,从此变成代工厂,而西方却可以靠标准专利获取暴利,并且有充足的资金研发新标准,我只能说,天佑中华。西方文明贪婪、掠夺的本性既成就了他们自大航海时代以来的辉煌,也某种程度上导致了他们始终四分五裂,内斗不休。

  从中我们引以为戒,不能吃独食,当拥有优势时,要学会互利共赢,我们山鲜海味吃撑了,也要让队友能吃饱饭。
③CDMA和高通
  高通有几个名号业界闻名
  专利流氓 业界毒瘤 基带狂魔
  那么就围绕这几个名号说说CDMA和高通
  A专利流氓 业界毒瘤
  CDMA通讯标准进入中国是 98年中国加入WTO的交换条件,事实上中国电信以及电信手机用户深受其害,“一入电信愁似海,从此手机不好买”成为很多电信用户的口头禅。
  CDMA2000是北美通讯标准,由美国高通北美公司为主导提出,摩托罗拉、朗讯等厂商以及一众小厂共同研发的结果,而高通则是占有了其中最核心的专利,相当于WCDMA体系中爱立信的地位。但高通不满足于一个引领者的地位,他要吃独食,高通被戏称为律师比工程师还要多的专利流氓,在摩托罗拉、朗讯、加拿大北电等大厂相继over之后,通过资本运作并购,否定对方专利等各种专利战,除了台湾VIA在全盛时期通过收购获得小部分CDMA2000标准专利外,其他CDMA2000标准专利全部被收入囊中,高通就通过对CDMA标准专利的垄断各种耍流氓。
  具体流氓行为有以下几点:高额专利授权费、专利反授权、高通税、各种地雷专利

  高额专利授权费:因为CDMA的专利垄断,CDMA授权费高的吓人。
  另外,因为WCDMA也用到一些CDMA标准专利,而高通垄断CDMA标准专利,因此,高通就夸大CDMA标准专利的重要性和价值,贬低欧洲厂商专利的价值,而这种嘴炮大战最后的决定因素永远是综合国力!在美帝霸权的淫威下,高通获得了远远超出其实际拥有专利的收获。即是欧洲原本打算绕开高通自己玩耍,结果还是被高通啃下一块肉。
  而TDS,高通只能看着干瞪眼,没法下刀。

  专利反授权:
  高通通过对CDMA的垄断,要求所有花费巨额授权费购买CDMA标准专利的厂商,必须向高通无偿提供所有通讯专利授权,而因为WCDMA也有部分CDMA标准专利,因此,华为、中兴、爱立信、诺基亚、阿郎……等于是不得不将自己重金研发的通讯专利无偿授权给高通,而高通却可以用从爱立信那里免费获得的专利向华为收授权费,用华为那里免费获得的专利授权诺基亚收取专利费……..

  同时高通还可以将这些专利授权给一些缺乏专利的厂商免于专利诉讼,比如小米,高通通过给与小米专利保护伞,可以免除小米使用中兴、华为专利带来的专利纠纷,而小米必须投桃李报向高通回馈巨额回报,再举个例子,小米在印度卖手机,使用联发科SOC立马被爱立信起诉,但使用高通SOC就畅通无阻,这就是高通专利保护色的作用,也是国产缺乏专利厂商哪怕是高通再宰人也要用高通SOC的重要原因。
  高通税:
  高通强制规定,要求使用高通SOC的手机厂商,在缴纳巨额高通授权费后,还必须缴纳相当于手机价格10%的钱作为专利费,加上高通提供SOC一整套解决方案,而大部分手机厂商缺乏专利护身,很多技术自己弄,根本搞不出来,所以只能挨宰,手机厂商的利润就此被高通切走一大块。华为在自己的中高端机型一律使用海思芯片,除扶持海思芯片外,规避高通税也是原因之一。
  唯一的例外是高通无法对TDS制式手机征收高通税

  高额授权费、高通税和反专利授权引起了通讯厂商的众怒,大家决定,以后再也不和高通一起玩了。
  各种地雷专利:
  美国专利申请有一点非常奇葩,就是可以对构想,一些还没有实现的技术想象申请专利,这样一来,一大堆专利流氓对将来的技术发展方向申请了大量专利,比如苹果对无线充电技术申请专利,但苹果压根就没有具体研究,而真正在搞的这项技术的厂家虽然也申请了专利,并且搞出了技术,但是苹果可以通过取消对方专利的官司整对方,美国讲究程序正义,各种程序非常复杂,非资深律师根本搞不懂,专利诉讼也因此旷日持久,各种诉讼费用、律师费用、技术鉴定费用可以把中小企业搞破产,而高通、苹果等巨头最不差的就是钱了,因此,中小企业要么彻底放弃技术研发(比如那家被苹果坑了的研发无限充电技术的公司),或者和巨头达成协议,将专利以很低的价位转让给高通、苹果等巨头。

  高通、苹果等专利大流氓(当然,最流氓的还是微软,微软的做法是我抄你是看得起你,你抄我就是侵权)通过这种方式付出很低的成本,获取别人的专利技术,而对那种有实现的技术想象申请的专利,则像一个地雷,专利流氓事先埋在技术发展进步的道路上,谁踩谁死,只能自认倒霉。

  发改委对高通的反垄断 放到TDD FDD介绍完后说,毕竟没有TDD FDD的做基础,发改委也没有底气罚高通。
  B基带狂魔
  当年高通刚刚出道时候,移动端芯片老大是德州仪器,但是高通硬生生靠基带优势,逼迫搞不定基带的德仪退出移动端芯片市场。
  对于其他竞争对手
  高通的策略是将基带费用定价和SOC价格差不多,这样一来,单独买基带的话,还要自己整合一个CPU和GPU费时费力费钱,而且很多厂商还没这个整合能力,高通一次性全部搞定,这样大幅降低了制造手机的门槛,连英语老师(某日杂)都能造手机。因此,哪怕高通刚刚出道时候,SOC功耗发热大,性能差,也挡不住厂商采用高通SOC的热情。
  高通这种销售方式被戏称为买基带,送SOC。
  因为高通垄断CDMA标准专利,所以除了VIA自己有CDMA标准专利外,高通禁止其他厂商做CDMA基带,所以哪怕是中兴、华为这些做CDMA基带毫无压力的厂商,也不能在自己的SOC中集成CDMA基带。而VIA在通讯方面已经半死不活,不做SOC了,因此高通在CDMA基带上完全垄断。所以电信手机除非外挂VIA中世纪基带外,只能用高通SOC,一旦用高通SOC,,高额专利授权费和高通税使得电信手机,同价位配置差,同配置价格高,高端手机利润高,厂家让出利润,这个现象不明显,但在利润非常薄的低端领域,这个现象特别明显。
  不过在发改委反垄断后,联发科获取了VIA的CDMA授权,电信党的福音来了。这个后面介绍SOC厂商再细说。
④TDD和FDD
  虽然高通各种耍流氓,但是忘了说耍流氓的具体效果,就通过玩专利和卖基带送SOC
  高通2014年收入264.9亿美元,净利润79.9亿美元,其中一半来自中国。
  高额授权费、高通税和反专利授权引起了通讯厂商的众怒,中国和欧洲通讯厂商决定,以后再也不和高通一起玩了。
  具体做法是,绕开CDMA,直接从OFDM技术为基础做起。
  我不是通讯专业人士
  以下来自百度百科
  OFDM主要思想是将信道分成若干正交子信道,将高速数据信号转换成并行的低速子数据流,调制到在每个子信道上进行传输。正交信号可以通过在接收端采用相关技术来分开,这样可以减少子信道之间的相互干扰(ISI) 。每个子信道上的信号带宽小于信道的相关带宽,因此每个子信道上可以看成平坦性衰落,从而可以消除码间串扰,而且由于每个子信道的带宽仅仅是原信道带宽的一小部分,信道均衡变得相对容易。
  不知大家看懂没,反正我没看懂。你就当时一种很牛叉的通讯技术好了。
  OFDM技术原型虽然出现于70年代,但是其潜力一直没有被开发。
  中欧通讯人士决定以OFDM技术为基础开发新一代通讯标准。
  但是,刚刚换完3G通讯设备的运营商刚刚大出血,你又弄一个4G通讯标准,运营商非被你刺激出心脏病不可,而且当时运营商养成了对CDMA技术的迷信,你一下子把底层技术都换了,怕运营商接受不了,新的4G通讯设备卖不出去,于是中欧通讯人玩了个文字游戏,不叫4G标准,而是叫3G技术长期演进,也就是LTE(Long Term Evolution),而FDD和TDD是LTE的两个分支,TDD和FDD百分之九十的标准专利是相同的,LTE最核心的某几个标准专利掌握在华为手里,是一位姓杨的工程师研发的。
  那TDD和FDD区别在哪里呢?
  最核心的区别是TDD继承了TDS的时分双工机制
  FDD运行时,需要两条频谱,一条上传,一条下载,而且两条频谱的频段还有一定要求,业界术语称之为对称频谱,否则就不能发货FDD的最大理论速度。
  对称频谱获取容易么?
  举个例子,哪怕是中国电信、联通这样的巨头,在工信部调整频谱之前,他们的频谱也无法发挥CAT6下FDD 300M的理论最大性能,电信的频谱最大速度110M,而联通只能做到75M左右,连CAT4下的TDD 150M都达不到,更不要说CAT6下 TDD 220M。
  对称频谱对运营商的频谱要求很高!
  在日常使用中,下载和上传的数据量往往不是1:1,而是N:1,所以根据这个现象,
  中国通讯人将TDS的时分双工延续到TDD上,就是同一条频谱,同时执行上传和下载,实现频谱资源的充分利用。具体方式是1个时间间隙上传,1个时间间隙下载,用保证时间来分离接收与传送信道,而且还会根据上传和下载的数据流量,调整上传和下载的时间间隙。

  TDD的优点:
  A频谱资源充分利用,FDD对频谱要求很高,必须是对称频谱。而TDD对频谱没有要去,这样大量垃圾频谱就可以被利用起来。
  B运营成本低,TDD只需要一条频谱就能运营,而FDD必须要两条对称频谱,国内频谱由工信部划拨,电信联通用FDD不肉痛;国外运营商买频谱价格非常贵,TDD同样两条频谱,而且还可以是价格较低的垃圾频谱,却能实现流量加载翻倍,简直就是国外囊中羞涩的中小运营商的福音。
  C适合人口高密度区使用
  因为FDD上行频谱几乎是闲置的,而下载流量完全拥堵在下载的那根频谱上,而TDD的两个频谱可以同时执行流量下载,而FDD 300M的极限速度几乎是不可能达到的,在实际使用中,同样2根频谱使用TDD能承担的数据流量几乎是FDD的2倍。
  TDD的缺点:
  A在拥有对称频谱的情况下,极限速度不如FDD,除非土豪或者逗比用数据流量下载《喜洋洋与灰太狼》全集,用FDD会比用TDD快一些之外,在日常使用中,极限速度300M和220M几乎没有区别,实际上极限网速42M的WCDMA都完全满足日常使用需求了。

  B因为TDD分到的大多数垃圾高频频谱,所以覆盖范围会不如FDD,对此,中移动的解决方式是——2014年建成75万个TDD基站,2015年再建至少50万TDD基站……..同时对旧有的TDS基站进行升级…….不负移动基建土豪之名
  对于网络黑子黑TDD不是中国标准之类的,
  我的回答是
  TDD和FDD本来就是中国和欧洲联手坑美帝的,百分之九十标准专利相同,中国在TDD领域拥有的标准专利比FDD标准专利更多一些,TDD由中国主导制定,欧洲、日本参与(半路加进来的,具体下面介绍被中国和欧洲坑死的WIMAX时候说),FDD是欧洲主导,中国参与。准确的说,LET是中国和欧洲共同努力的结果,说TDD不是中国标准也没错,因为不像TDS那样所有标准专利都在中国手里。但是,LTE相当大一部分核心标准专利掌握在中国通讯厂商手中,特别是最关键的某几项专利掌握在华为手里!而TDS的时分双工机制也在TDD中发扬光大。可以说TDD和FDD使中国厂商中国际通讯领域拥有了更大的话语权!
  最后,我解释下为什么中国要和欧洲合作制定标准,像TDS那样,自己玩自己的,还省下了给欧洲厂商的专利费。
  A在通讯4G标准制定之初,中国通讯厂商并没有现在的地位和实力,当时爱立信还是高不可攀的存在,诺基亚、阿卡等都实力不俗(现在除了爱立信,都是失败者同盟)。
  B在审核是否纳入标准专利的时候,其实很多时候条条大陆通罗马的,多个解决方案能达到同一个效果。在非不可替代的、仅次唯一的解决方案的情况下(比如华为提交的最具价值的那几个),在两个解决方案能达到同样效果的时候,采用华为申报的专利作为标准专利还是爱立信申报的专利为标准专利,完全看国际电联审核人员的心情(背后还是大国国力博弈),而国际电联被欧美把持,中国在当中话语权非常弱,这时候就必须联合欧洲力量,做利益交换,互帮互助把美国厂商提交的标准专利尽可能的排挤出去。
  C世界上本没有路,走的人多了就成了路。中国联合欧洲,大量厂商参与一起做LET,就避免了TDS的尴尬——虽然标准先进,但是因为做的厂家少,力量落,导致TDS技术不成熟,加上坑爹的高频频谱,使得TDS实际体验差。而中欧合力之后,走的人多了,TDD和FDD标准制定和技术成熟速度远远快于美帝主导,加拿大、日本、韩国、台湾参加的WIMAX标准,结果更成熟的LTE把还在娘胎里的WIMAX给坑死了。
  明天下一更
  讲原本已经被排挤掉的高通怎么在LTE里占据一席之地以及LTE怎么坑死WIMAX
 ⑤WIMAX流产和高通卷土重来
  先矫正将TDS时候的一个错误,3G标准提交的截止时间是1998年6月30日,不是1996年,我记错了。
  先讲WIMAX流产
  什么是WIMAX,先看百度百科
  WIMAX(Worldwide Interoperability forMicrowave Access),即全球微波互联接入。WIMAX也叫802·16无线城域网或802.16。WIMAX是一项新兴的宽带无线接入技术,能提供面向互联网的高速连接,数据传输距离最远可达50km。WIMAX还具有QoS保障、传输速率高、业务丰富多样等优点。
  最通俗的理解,WIMAX是移动通信宽带化,好比Wi-Fi的威力加强版,可以像移动通信的基站一样提供无线接入服务。百度百科数据最大传输距离可达50km,有些资料上查到的是理论最大覆盖距离是3-5km。
  WIMAX技术主导者是INTEL、IBM、摩托、北电以及北美一些运营商,共同注资近40亿刀开发该项技术(高通有多遭人厌,连北美玩家也不和高通一起玩了)。
  WIMAX技术优点:
  大带宽,再也不用担心移动网络带宽不够用了,而且和TDS、TDD一样都是时分双工机制(那些黑TDS、TDD的时分双工垃圾,不如FDD的黑子,却跪舔美帝WIMAX是精神分裂么!)
  WIMAX技术缺点:
  A手机从一个WIMAX站点向另一个WIMAX站点移动时,存在信号切换问题(这点非常坑爹)。
  B覆盖范围很小(澳大利亚最早部署WIMAX的运营商老总在国际会议上痛骂WIMAX,说室内覆盖在区区400米就不行了)
  C延时严重(时延高达1000毫秒)
  其实A是因为你WIMAX是源自计算机网络技术,是娘胎里带出来的先天不足。
  B和C主要是因为主导者中缺乏足够多,足够强力的通讯厂商造成的技术不成熟,是后天的毛病。
  那么现在还有一个问题,那就是没有频段,前面说了,全球统一频率划分是由国际电信联盟负责的,而且必须申请国际通讯标准后才能得到全球频率。
  因此如果不把WIMAX挤进国际通讯标准,WIMAX就是仅仅只能是存在于纸面上的技术。
  马上,毫无节操的事情发生了!铁一般的事实再次证明强权即正义!
  3G标准提交的截止时间是1998年6月30日, 9年之后,美帝成功让国际电联召开专题会议,将WIMAX接纳为第四个3G通讯标准,并分配到了全球频率。
  人家美帝,不服不行!
  美帝对外宣传这是3.5G技术(其实和中-欧通讯人当初玩文字游戏,宣传LTE是一个道理)
  Intel更是宣称WIMAX芯片比传统3G芯片便宜10倍,这一下子,WIMAX火了!2007年左右WIMAX的研究论文呈井喷之势!美国的铁杆盟友和附庸闻风而动,加拿大北电将传统3G业务卖给法国阿尔卡特,一心搞WIMAX,亚洲日本、韩国、台湾这些美帝马仔更是争相表忠心,最值得一提的是台湾,全球一动、威迈思电信、远传电信、大众电信、大同电信、威达超舜电讯争相申请WIMAX牌照。整个东南亚、大洋洲也紧随WIMAX脚步。
  WIMAX前景一片大好!
  但峰回路转、乐极生悲
  06年时候美帝本土通讯巨头朗讯自己把自己玩死,随后和法国阿尔卡特合并,改称阿郎。美帝通讯产业损失一擎天柱!
  而WIMAX的主导者是INTEL、IBM、摩托、北电以及北美一些运营商,除了摩托和北电有一些通讯技术底蕴外,其他的在通讯技术方面几乎就是酱油党,在缺乏足够强力、足够多的通讯厂商参与,中国和欧洲联手一心搞LTE的情况下,WIMAX技术始终无法成熟,使用体验差。澳大利亚最早部署WIMAX的运营商老总在国际会议上痛骂WIMAX,说室内覆盖在区区400米就不行了,时延高达1000毫秒。
  2010年,WIMAX标准的最大支柱INTEL撑不住了,宣布解散WIMAX部门。
  随后,卖掉传统3G业务转向WIMAX的加拿大北电破产了。
  摩托的结局,大家都知道
  随后更没节操的事情发生了,正如小品里一句经典台词“你这个浓眉大眼的家伙也叛变了!”
  全球最大的WIMAX服务提供商美国Clearwire公司的业务重心也由WIMAX转向了TD-LTE,2011年9月宣布与中国移动达成合作伙伴关系,共同推进基于TD-LTE标准的产品与设备开发。
  全世界都惊呆了
  日本反应最快,立马将WIMAX向TD-LTE转(因为TDD和WIMAX都是时分双工机制,WIMAX转向TDD比WIMAX转向FDD稍微容易一些)

  韩国也紧随其后。

  而台湾,非常悲剧,因为前期投入太大,难以掉头,在2010年INTEL退出WIMAX后,又坚持了2年,运营商想掉头,但是台当局规定只有完成WIMAX 70%的覆盖时,才可申请向LTE转换,这可是把运营商往死里整!
  2012年时候六家运营商的WIMAX用户只有不足15万…..
  因为押宝WIMAX失误,导致台湾损失了500亿美元,更要命的是整个通讯产业因为技术路线选择错误,整个通讯产业悲剧了!
再讲高通在LTE领域阴魂不散
  想了想卷土重来不好,用阴魂不散更确切

  前文说了,因为高通专利流氓、业界毒瘤的本性,小伙伴们都不和他一起玩了,中欧厂商放弃了从CDMA演进新通讯标准的想法,决定从OFDM开始玩LTE,北美INTEL、IBM、摩托、北电带着日韩台马仔玩WIMAX。
  高通成了孤家寡人,只好自己玩CDMA演进,CDMA有个最大的弱点就是自干扰,为了克服这个缺点,高通决定研究多用户检测(MUD)技术。但高通经过研究发现,MUD虽然能提升CDMA,但是又会衬托出CDMA的其他固有缺陷,而且MUD对CDMA系统设计支持比较困难,商业化成本高。最重要的是OFDM和MUD能达到的实际效果类似,但是OFDM复杂程度要比MUD小很多,而高通流氓的恶名直接导致无人愿意和他共同开发MUD。
  面对中(华为、中兴、大唐)—欧(爱立信、诺基亚、阿郎、)联军强大的研发能力,高通想要通过研发难度更大、商业化成本更高的MUD演进CDMA,击败中欧联军的LTE显然毫无胜算。于是高通放弃了UMB,参与LTE了。
  太祖云:党内无派千奇百怪
  有人的地方就有江湖,而高通研发体系中,是CDMA派系占绝对统治地位,研究OFDM的专家不受待见,要么转行研究CDMA,要么自己走人,因此,高通在OFDM领域基本没有技术积累。
  虽然没OFDM技术积累
  但是高通各种耍流氓,有的是钱啊!!!
  高通在OFDM领域没有技术积累,但美国有很多中小公司就有OFDM的技术积累啊!在2006年高通为获取Flarion公司开发的Flash- OFDM技术,耗资8亿刀收购该公司.......
  高通毕竟家底厚实,有钱有人,研发了不少技术,在美帝霸权的淫威光环下,国际电联只好乖乖听命将高通研发的专利纳入LTE标准专利,从中国和欧洲碗里分去了不少肉。
  前面讲过,OFDM不是什么新技术,在60-70年代就有了,80年代建立了比较完整的链路技术框架,很多专利因年头久远已经过期,高通把这些过期专利收集起来,和从中小公司那里收购的专利以及自己研发的专利一起打包捆绑申请新专利,这样不管专利质量如何,反正专利的数量是火箭式往上涨!
那么问题来了,高通在LTE标准体系中到底处于什么地位?
  楼里有位吧友说华为工程师杨学志微博里有资料,我去搜了一下,果然有收获!
  我这个外行人士借用技术大牛的资料下个结论:LTE核心专利属于中国!
  先讲讲什么是专利、标准专利、核心专利的区别。
  标准专利,是指被国际电联纳入LTE标准的专利,只要纳入了这个通讯标准,就意味着若要使用LTE技术,必然会使用你的专利。但现在国际上为了防止专利流氓过分耍流氓的情况,对标准专利有了不少限制,从近年来的美国法院的判例来看,标准必要专利的重要性在下降,钱也赔得比以前少多了。
  另外,标准专利也不是多么高大上的东西,因为在在“专利标准化”理念的指导下,大家都觉得只要进入标准的专利就是核心专利,从而导致很多科研人员为了完成绩效,拼命把垃圾专利塞入标准,降低了整个系统的效率。举个例子,SC-FDMA就是爱立信通过运作进入LTE标准的,获得了标准必要专利,却拉低了系统效率。
  专利,主要是和标准专利对比,这个语境下所指的专利显然是指普通通讯技术专利,而且是没有被国际电联纳入LTE标准当中的专利,那么这种专利就不是别人必用的专利,别人可选择不用这个专利,也不影响LTE的正常运行,那你的专利只能是纸面上的东西,无法转换为实际利益。
  核心专利,指的是金字塔塔尖上的专利,是不可替代的解决方案(没了你这个专利,这个LTE就玩不转了),或是对系统效率有着很大提升,或是被业界普遍认可为(相当多的人都说好)。
  核心专利取得靠的是个人而不是集体。在人类科技进步过程中,虽然严整的研发体系和良好团队协作越来越重要,但很多技术突破,往往是天才在埋头苦思,日复一日的研发过程中的灵光一闪!比如,高通的整体研究能力是很强的,但核心专利领域相当悲剧。
  下列为LTE核心专利:
  SFR, sOFDM,SC-FDMA, Turbo code, Alam-outi code。
  SC-FDMALTE的上行多址方案,它是OFDM的一种变体,主要的技术理由是能够降低峰均比,降低对终端功放的要求。这个理由倒是成立的,但是后来的研究和实践表明,SC-FDMA所带来的对导频设计的负面影响,要超过它的带来的好处,其性能还不如OFDMA+简单的削波方案,也就是LTE的下行多址方案。
  对此,杨学志感慨“我一直有个观点,对于标准必要专利,需要参照最高水平的已有非专利技术,超出的部分要给钱,如果没有增益就不必给钱了。这样大家就不必费力费钱地把垃圾专利塞入标准,鼓励真正的创新,有利于整个行业的发展。”
  但一众欧洲厂家共同力推,坐实了SC-FDMA核心专利之名。
  Turbo code, Alam-outi code是史诗级的技术,但是专利已经过期或者快过期了。
  sOFDM(scalable OFDM)、SFR这两项核心专利属于中国,均为华为工程师杨学志研发!
  我还是原引他微博中关于sOFDM(scalable OFDM)、SFR的研发历程,一方面是外行人士真心不敢对技术文进行整理,另一方面也是向杨学志致敬!
  2005年8月份,针对LTE需要支持从1.25MHz到20MHz 6种带宽的需求,我在提出了提案R1-050824,建议统一6种带宽的采样率和FFT点数,提高产业的规模效应。
  并且建议用一个IFFT承载多个载波, 在基带实现多载波的合路。
  这个方案可以叫做scalable OFDM,虽然极其简单,但是极大简化了发射机的结构,提高了产业的规模效应,也是LTE-A提出的载波聚合技术必须采用的方案,对LTE产业的影响是极其巨大的。
  可以说sOFDM是LTE最基础的OFDM专利,商业上的重要性甚至比SFR还要高,因为SFR是系统侧的,而此技术系统和终端都要使用。
  ——————————————————————————————————————
  2004年,我发明了软频率复用(softfrequency reuse)技术。
  在这之前,我做了很长时间的TD-SCDMA的研究,我的频域联合检测算法就是在这个阶段提出的。
 那个时候,TDS因为采用短扩频码而被指责无法实现同频复用。
  而我已经相信,由于采用了联合检测技术,TDS应该采用复用因子3而不是同频复用,原因是联合检测消除了小区内部干扰,邻区干扰成为主要矛盾,通过 较大的复用因子可以极大降低邻区干扰,从而提高频谱效率。
  2007年Wimax开始了, 一些同事在研究OFDM,我知道OFDM和TDS的复用方案应该是相同的, 但是复用3也不是什么专利,遇到产品线的同事跟他们说一声,他们也听不进去。

  直到有一天在西单的大马路上,我突然想到了复用3只适用于小区边缘,而小区内部应该采用全部频谱,这就是软频率复用方案了,赶紧申请了专利。
  后来的现场实验表明,SFR可以有效提升小区边缘容量,很多场景可以达到30%,有些场景甚至可以达到100%。
  2004 年11月,3GPP的LTE项目启动,提出了增强小区边缘速率的需求,而SFR技术恰好契合这个需求,就好像是因为华为有SFR专利而推动3GPP提出这个需求似的,其实推手另有其人。
  我将SFR技术完善了一下,补充了理论结果,在2005年5月的RAN1 41次会议上提出了SFR技术,提案号是R1-050507,这次会议是3GPP LTE的第一次技术会议。
  十年以后,SFR被广泛研究和应用,发展成为小区间干扰协调(ICIC)这一重要领域,学术界已经发表了近万篇文章。SFR推翻了高通和D. Tse所建立的同频复用的标杆,增强了频率复用这一蜂窝通信的基石概念,成为移动通信新的基础。
  因此,中国(华为)在LTE的核心专利上占有绝对领先的地位!
而高通一直在LTE上碰壁——高通在CDMA上建立的技术体系全部被摧毁,高通重金收购的技术也成为废纸。
  首先,LTE并没有采用Flarion的快跳频方案,使得高通8亿刀收购的专利成为废纸。
  其次,组网问题上逐渐收敛到了SFR方案。
  最后,LTE决定不支持宏分集方案,就是把高通的软切换专利网全部排除。
  导致上述结果的原因在于:
  A 3G时代大家都对高通恨之入骨!指导思想就是去高通化!(我怎么觉得美帝全球拉仇恨,各种吃独食,将来也是这个结局)
  B 高通自己技术不过硬,在OFDM中没有研发出不可替代的专利技术。而3G时代的也不够强,被更先进的技术取代。与之相反的是Turbo码和Alamouti码这些3G时代的技术,因为很牛,所以在4G时代依旧被继续使用。
  相信正是因为中国(华为)在LTE的核心专利上占有绝对领先的地位,加上高通各种碰壁,发改委才有底气和底牌对高通发起反垄断调查,开出60亿的罚单!
  我再把反垄断的结果说下:
  A取消反专利授权
  B降低高通税
  C降低授权费
  D禁止用捆绑申请的专利当中的过期专利收取专利费
  E60亿罚单
  不过,高通整体研发能力还是很强的
  LTE专利数量相当不少(虽然很多质量堪忧,而且很多过期专利),特别是在通讯终端上,依旧有很多专利技术,更重要的是还有美帝霸权光环增幅。
  大概这也是高通税仅仅是降低而不是取消的原因,但在系统端方面(华为中兴生产的通讯设备、基站那些东东),高通已经无法再像过去那样耍流氓了。
  而且华为、中兴等厂商对高通收去高通税非常不满,认为有违公平正义,已经与高通单独谈判,计划以专利交叉授权的方式解决专利纠纷,并取消高通针对华为、中兴手机的高通税。
4、国内外SCO厂商介绍(接下来一段会比较水,都是手机硬件发烧友知道的常识)
  先说下怎么挑选SOC
  先说两个个噱头:真8核CPU 64位
  其实8核噱头偏多,4和日常使用和大多数游戏都够了,而且很多软件都是双核优化,各个厂家多核调度水平参次不齐,8核忽悠人的成分偏多。
  64位,大家电脑上32位64位日常体验差别有多少?
  反正我用过64位和32位手机日常体验没啥区别。
  但是,厂家强大的宣传洗脑成功,现在消费者已经形成8核和64位就是好CPU的概念了.....
  言归正传
  首先看CPU微架构,A53 满足日常使用,大部分游戏也能满足,非常适合适配手机平台。
  A57 不适合上手机,除非是14NM制成的都是核弹,自动规避
  A7 2-3年前的微架构 满足日常使用和小游戏,性能/功耗比很好,日常使用的话会很省电。展讯和联芯今年的SOC用的都是4核A7架构,如果展讯、联芯的A7能做到华为、联发科的水平,当老人机或者不玩游戏的用户使用还是很不错的。
  A15 去年的产品 华为海思920是4A7+A15,华为将A15降频后,功耗控制的不错,是个好SOC。 
  A17 去年货 MT6595是4A7+4A17,联发科第一次不再做小核,经验不足,6595有漏电情况,联发科自己都没信心,只下单300万颗soc,目前魅族4,酷派X7有用这颗U,不推荐。 
  其次看制成工艺,手机SOC主流制成有14 16 20 28 制程越小越好
  同样制程 不同工艺 也会有 15%-30%的性能差距
  目前28nm工艺从好到差排列 HPM HPC LP 
  14 16 20nm目前有产品的工艺就一种,就不列了
①高通
  A 
  CPU高通的CPU除在骁龙600 800 801 805等产品用过自己的环蛇架构外,其他都是公版,环蛇架构比同时期公版强不了多少,随着ARM小步快走不断更新微架构,高通放弃自研架构,用ARM公版架构了。
  高通CPU从出道以来发热和功耗一直个问题,从来没改善过,而且也没见高通有改善功耗的想法。
  另外,因为玩了2年环蛇,没接触公版架构,加上以前一直叫嚣8核无用论,坚持只做四核,导致高通既没有设计缺乏公版架构CPU的经验,又没有设计8核CPU经验,今年高通的公版架构CPU很坑,中低端产品性能不行,发热大,高端产品性能OK,但是那个发热实在是.......
  B
  GPU 得益于从AMD买的Adreno,高通GPU性能不错,功耗也还算能接受,加上高通SOC庞大的市场占有率,游戏厂家都会针对高通的SOC进行专门优化,所以高通的游戏性能很不错。

  C
  基带 堪称基带狂魔,唯二在SOC中集成以下7模基带的厂商
  GSM 
  TDS 
  WCDMA 
  TDD 
  FDD 
  CDMA 1x 
  CDMA2000 

  基带特点:7模 全网通 信号 通话质量 网速 等指标皆国际大厂水准

  总结:高通SOC 特别适合全网通需求用户、手机游戏发烧友用户。
  续航党、工业党、爱国党自动规避高通SOC

  温馨提示:今年高通SOC非常坑,除高通410外,其他产品真心建议自动规避
  低端 高通410,28NM LP 4核A53+低端GPU,性能够用,但也仅仅是日常使用,不玩游戏无所谓。
  中端 高通615,28NM LP今年最坑SOC第一名,4核A53(低频)+4核A53(高频),8核调度机制差,发热大,410会卡的游戏615也卡,实际体验还不如410
  高端 高通810 20NM 4A53+4A57 但是压不住A57的功耗,今年所有配810的手机厂商都在重点宣传自己在散热方面如何牛逼.............如何排出工程师帮助高通解决810的发热问题
  高通808 4A53+2A57 因为少了2个A57,功耗没810那么大,但也就仅仅比810好一点而已,棒子国LG因为810核弹,立马放弃810转808,反正今年810就一个核弹,大坑........

  

  这个是温度摄像机拍的
  HTC M9因为 装了高通810 所以 “亮了”
  4V本寄希望于HTC M9在高端翻盘,结果被高通810毁灭希望.
③海思
  海思有员工8000人,其中手机SOC研发1500人,设计队伍人力资源远远强于龙芯、申威设计团队(不过龙芯、申威设计人员虽然人少,其中有很多都是国家级的大牛人)。
  海思的SOC基本不外卖,只自己用,一方面是因为外卖的话有些东西就要开源,而到底什么技术能开源、什么不能开源,海思不像MTK、高通这样已经大量外卖芯片的厂家那样能拿捏的那么准,这个底线不太好把握,而且还必须外派技术人员去芯片购买方那里指导,这样的话将会削弱海思研发队伍的力量。另一方面也是怕第三方购买海思芯片后把海思中高端芯片做成千元机(MTK哭了),那海思的品牌效应,以及华为自己使用海思芯片的手机都会受到很大影响。
  A
  CPU 一直用公版,功耗控制和多核调度都做的非常好,和MTK一样都是功耗控制的典范代表,续航党最爱。
  GPU
  Mali,性能一般,功耗也低,续航党最爱,游戏体验不如高通的GPU
  基带
  虽然网络上有海思也获取了VIA的CDMA授权,但是目前没有任何集成CDMA基带的产品,估计是谣传。目前海思基带都是5模基带
  海思的基带各方面都是国际大厂水准,特别是今年麒麟930集成的基带,更是对通话质量、信号强度、高速运动中的延时效应(改善乘坐高铁时候通讯延时和通话质量)做了很多改进。如果你是商务人士,经常乘坐高铁,并在高铁上打电话,或者常年在偏远山区奔波,或者经常出入地下室以及各种信号死角,海思基带是您的最佳选择。
  总结:省电续航党最爱,信号好,通话质量好,手机游戏发烧友自动规避
④马沃尔
  马沃尔原本是INTEL的移动端芯片部门,因为当时对移动端芯片不重视,就把它卖掉了,后来追悔莫及。
  CPU, 一直用公版
  GPU, 还是公版MALI
  基带, 以前还行,现在表现越来越不行了,魅族4p用的就是马沃尔基带,信号、通话、续航都深受其害
  总结:虽出生名门,但江河日下,一直在走下坡路。反正勉强能用就是了
  温馨提示:目前马沃尔SOC主要用于各种山寨机,以及酷派、联想各种399 499手机,运营商充话费送的手机.
⑤三星
  三星以前一直只有CPU,而且除了发热功耗(某几款可以和英伟达比核弹)超越高通外,其他属性被高通完爆,基本属于看到三星的CPU就绕着走的那种,不过最近熬出头了。
  A
  CPU,这两年产品都是ARM公版设计,以前的CPU各种发热大,最近依靠从荷兰购买的14nm全套加工设备,三星芯片代工厂小宇宙爆发,依靠14nm制程工艺一举解决发热问题。
  但是多核调度水准不如海思、联发科,目前三星的7420是唯一能在功耗上压住A57的CPU
  B
  GPU,用公版
  C
  基带,以前三星一直搞不定基带,只能用高通,不过,最近S6上有三星自己的基带了。不过还是5模外挂基带,目前三星还没有能力将基带集成到SOC里面。至于基带水平,还是等市场反应吧,基本上厂家各种第一次都会比较坑。

  总结:CPU因为14NM制程工艺而超神!SOC未集成基带,要想到达高通、MTK、海思的高度集成化SOC水平还需要加把劲。

  温馨提示:三星是唯二买高通基带配自家的AP(CPU+GPU)的厂商,原因当然是为了扶持自家的猎户座芯片(棒子野心不小)。
  另,除猎户座7420外,三星其他芯片不是调度有问题就是发热功耗大,自动规避。
⑥苹果(这么好的编号给了水果,我说水果不好的地方,果粉别喷我)
  苹果在IC设计方面缺乏技术积累
  但是就像在OFDM上缺乏技术积累难不倒高通一样,这也难不倒苹果
  “买买买”大法
  A 收购一家规模不大,但是技术很不错的IC设计公司(网上搜了一下,可能是P.A. Semi公司)。
  以下来自百度:
  P.A Semi 虽然成立于2003年,但创始者都是顶尖精英,其CEO曾负责Alpha服务器芯片和StrongARM手持机芯片的开发;负责技术的副总裁科勒也曾从事Alpha芯片的开发,后来进入AMD公司帮助定义了Opteron芯片的架构;另一负责架构的副总裁皮特同样曾为Alpha架构服务。

  B 四处挖人,比如比如在AMD从事芯片设计16年,曾领导开发代号为Brazos的芯片,在三星主持蜂鸟芯片设计的设计师JimMergard。据网络新闻,这位大牛前段时间又被AMD挖回去设计AMD的ARM微架构了。
  完成了收购和挖人之后,苹果终于有了人才和技术储备
  那苹果的CPU是怎么做到单线程能力ARM体系中性能最强的呢?
  前文说过,高通曾经用过自己的环蛇架构,但因为并不比公版架构强多少,目前放弃了。想要开发新的胎盘(音译)架构,但是被ARM小步快走更新微架构的手法玩死了。
  因为重新设计一个微架构,从研发、流片、改进、测试到商业化量产,装到手机上消费者可以买到,一般要3年,而宣传的时候,竞争对手只需要一句,“这是3年前开发的架构”就可以让你死无葬身之地,而且高通是基带狂魔,在CPU微架构开发实力和经验方面很一般,真的花巨资开发出来,未必会比公版强多少。
  但苹果不存在这种问题,它可以不用顾虑他人的节奏,只按自己的节奏走的任性!
  原因在于:
  A 苹果强大的营销能力,其营销费用仅次于三星。纳粹宣传部长的信条就是“谎言千遍即真理”,中国古代也有个成语叫“三人成虎”,当大家都说好的时候,那怕其实都是差不多的东西,众人也会觉得它就是最好的(传销洗脑和安拉.胡可巴就是其极端表现模式)

  B 苹果强大的资本运作水平,能通过资本市场迅速融资,能够四处收购亟需的各项关键技术,用资本打通产业链上的一切障碍
  C IOS系统的差异化竞争和果粉的信仰
  苹果可以万年1G内存,万能低分辨率,渣续航、渣信号,大额头、宽下巴,低屏占比。
  这样做的话,任何一家安卓厂商早就死一百次了,但是只要有logo,果粉会买的,国人会趋之如骛。而苹果的超高利润(低成本、高定价)使得苹果能从市场中无限回收资金,而这进一步又推高苹果股价,使苹果的资金逾发雄厚。
  因此,在ARM体系中,各IC设计公司,只有苹果才有充足的时间和金钱慢慢改进,依靠制成升级(台积电给力)、GPU升级(ima给力)、和微架构改进(挖来的那些牛人对微架构年年改进,类似于TG魔改59)、堆晶体管数量(烧钱烧出来的)、换版本号大法(Biger and Biger)等方式,几年下来,反而实现技术长期积累下的单线程性能最强!
  所以技术进步靠的是长期资金投入和长期的技术积累,那种技术上一口气吃成胖子的想法不可取。
  因为苹果没有通讯技术积累,所以一直都是买高通基带,前面说过,买高通基带和买高通SOC的价格差不多,所以大家都直接买SOC了。
  用高通基带,自己配CPU和GPU的唯有三星、苹果两家,三星这么做是为了扶持自己的CPU和芯片代工业。苹果更多的是为了适配IOS系统以达到差异化竞争的效果才这么做。

  因此,苹果只有CPU和GPU,没有自己基带,靠外挂高通基带过日子。

  A
  CPU,CPU是苹果收购的那家IC设计公司设计的cylone,性能强劲,相对于强劲的性能而言单核功耗不算高,完全满足日常使用和游戏需求,是个好CPU。
  不过,(以下我一家之言)其实日常使用像A53这样的小核就够了,双大核太耗电。用2A53+2cylone ,强化多核调度,续航会更好。

  而苹果一意孤行,一直玩双大核,个人觉得,几个原因:
  a、大企业的傲慢,乔布斯语,我做啥你用啥,哪里那么多唧唧歪歪
  b、又不是不能用
  c、缺乏多核设计经验积累,特别是多核调度经验,玩2+2大小核的话,等于放弃已经很成熟的双核方案,玩自己不熟悉的技术,要烧钱,进度慢,而且风险大
  d、苹果一直想让自己的CPU上笔记本,所以一直玩双核+提升单线程技术路线

  B
  GPU,ima在PC领域被 ATI 英伟达 花式吊打,但在移动端焕发第二春,性能功耗都不错,加上苹果市场大,游戏厂家针对苹果优化,游戏性能很好。

  总结:是一好AP (CPU+GPU)

  温馨提示:我觉得在电池技术突破以前,其实对占最广大人数的普通手机用户而言,苹果的CPU+GPU其实不如A53+MALI来的实用。

  吧里有人问,苹果的芯片什么水平,我是外行,不同平台我没法比较。
  用吧友 @白蝰蛇  的话说,“最多也就是个酷睿一代的水平。某些性能p2水准。gpu嘛弹性更大个人认为最多也就是个ati x800的水平。”
  因为,从指令集、缓存、内存带宽等最基本的属性上,移动端芯片和桌面芯片先天上差距就没得比。各种软文和PPT大家笑笑就好。
⑦展讯、联芯
  A联芯
  联芯依托大唐电信,有强大的娘家给予技术支持,不过资金方面就无法达到华为支援海思那样的力度,属于有技术但缺钱的类型。
  前段时间联芯和小米成立了一家合资公司,联芯将两款SOC技术入股,小米出来1亿(记不清了)资金,并且最新的小米低端机上搭载的就是联芯的SOC,这是对双方都是大好事。
  对于联芯而言,最大的问题是不像海思那样不缺乏搭载平台(华为手机),不缺乏资金(华为有钱),使得联芯不由胆量在研发上投入过多资金,搞出好产品,只能小打小闹玩低端。
  在有小米提供部分研发资金,提供手机做搭载平台后,联芯的产品能从市场上回血,而回血的资金又能用于研发,实现良性循环。
  而小米也一定程度上缓解了一直以来缺乏核心技术的问题,并且实现了SOC供货商的多元化,提升了与高通、MTK这些SOC供货商巨头的议价能力。
  B展讯
  展讯原本是私企,去年被清华紫光收购,加上国家投入300亿扶持清华紫光,目前是不差钱的主,据说员工已经膨胀到4000人了。在3G时代在市场竞争中一步一步走到今天,是具有相当强市场竞争力的企业,但是因为不像海思、联芯那样有一个强大的娘家,清华紫光在做技术活方面一直非常坑!通讯技术专利方面底子非常薄,特别是不具备那些专利大流氓手中的各种标准专利、核心专利,这将是展讯将来发展的一个瓶颈。

  另外,清华紫光在给了展讯资金和一个国企的身份外,还会带来一些不利影响,因为清华紫光有非常不光彩的黑 历史 ,据说是官僚主义很重,紫光管理比较差,技术人员待遇一般,而且很难出头,很多时候都是不懂技术的行政领导外行领导内行(华为很多都是过了黄金研发年龄的工程师转行政领导,虽然离开研发一线做行政了,但这些人本身都是懂技术的),清华紫光只要从事的业务有一定技术难度的产业,大多数以失败告终(好些IT论坛上都骂开了,说国家为啥让紫光收购,说无论是中兴还是大唐收编展讯,将展讯和联芯合并或者与中兴微电子研究中心合并对展讯的发展更有利)........但是清华紫光上面有人,所以么,每次国家扶持各种高新技术产业,清华紫光都能分一杯羹.......
  所以,展讯就近能走多远,看造化了......
  A
  CPU,都是公版,今年两家用的都是A7微架构,不玩游戏够用了,我现在用的手机也是A7微架构的,日常使用很好,而且非常省电。
  B
  GPU,公版MALI
  C 基带 两家目前基带都做到了LTE CAT4,但是都是各自第一款4GSOC,具体怎么样要等市场反馈。
  总结:要我对目前展讯、联芯的产品做个评价,那就是:够用,也仅仅是够用。大家自己领会精神.......
 温馨提示:虽然支持国产是吾辈使命,但厂家第一次一般都会比较坑,何况是两家技术底蕴都谈不上雄厚的IC设计公司。经济未独立的学生和经济不富余的工薪男女(城市女白领几户人手苹果........)不建议抢首发,3-5个月后,看看市场反馈情况再酌情购买比较合适(土豪愿意支持国货还是很建议抢首发的)。
⑧英飞凌、中兴、爱立信
  这三个都是只有基带的,放到一起说了。
  中兴和爱立信的基带都是国际大厂水准,值得一提。
  A英飞凌
  英飞凌原本属于西门子,而西门子在3G标准制定中失败后在通讯领域日渐边缘化,英飞凌技术上也被友商拉出不小距离,逐渐成为鸡肋。因此,和正想重启移动端芯片的INTEL一拍即合,INTEL遂收购了英飞凌。
  英飞凌仅仅有基带,配INTEL的CPU和GPU。
  英飞凌以往的基带评价毁誉参半,魅族MX3就因为英飞凌基带各种信号丢失……而MX3的掉电如X崩,我不知道应该说三星的CPU是坑?还是英飞凌的基带是坑?或者其实两个都很坑……….
  英飞凌研发LTE基带也颇为不顺利。像国内海思、中兴、联芯、展讯都能比较顺利的推出LTE5模基带,反倒是intel、三星、英伟达这样不差钱的主,基带反倒是开发的很累,而英伟达(早几年还有德仪)甚至因为基带退出移动端芯片。当国内企业能很顺利的开发,而国外巨头厂商却是千呼万唤始出来的模样,不油然的让我感到诧异和暗喜。
  至于有吧友问我英飞凌的LTE基带到底如何,大家先等等,看看市场反馈起吧
  B中兴
  中兴最大的悲剧就是被同一座城市的一家友商压着打,有一句话形容华为和中兴的区别“华为是把爱立信、诺基亚、阿尔卡特、朗讯、北电等巨头打怕的,中兴是把他们熬死的”(为什么我立马联想到德川老乌龟)。
  两者恩怨情仇相爱相杀,有对外国巨头的戮力同心,也有 兄弟 间的祸起萧墙,到现在是基本老死不相往来。
  主要结仇:
  a 华为的虚拟股的股权模式在那个年代属于模糊地带,当年中兴举报华为非法集资,为此任正非差点蹲监狱。(这个是最主要原因)
  b 商业竞争
  c 互相挖墙脚,后来两者协议不用对方离职不满5年的员工。
  d 互派商业间谍盗取对方专利技术,收集对方商业秘密
  对具体情节有兴趣的吧友,可以网上查询。
  中兴一直的策略就是跟随策略——华为做什么,我们做什么……
  当华为开始做SOC的时候
  中兴自然也跟进了
  当年还是华为K3的时代(估计很多吧友即使是花粉也没听说过海思K3,这玩意巨坑无比,K3V2和K3比起来简直就是小巫见大巫,华为把K3低价卖个三线厂商,因为太坑,这些小厂商价格再低也不要了),中兴也自己搞了一个双核的SOC,但是因为第一次做,加上资金有限,研发周期变得很长,当搞出来的时候,已经属于研发成功即落后的产品,中兴没有胆量和勇气让自己的终端成为SOC的牺牲品(佩服华为让K3V2上自己中高端机型的勇气,而且还是2年时间雄踞华为高端机型的SOC宝座(我不是高端黑)),于是就没有然后了。

  而当中兴在想研发新品的时候,正好赶上因为海外扩张过度严重亏损的那几年(中兴高管利益输送将公司利润转移掉也是原因之一),只好变卖子公司平账,而SOC研发相对而言是非核心业务,于是又被牺牲了。
  当2014年中兴缓过来了,华为海思的麒麟920都上市了…………….
  所以至今,中兴只有迅龙基地,没有自己的SOC。而因为高通、MTK都是一整套解决方案,集成了基带,中兴的基带更是没有了用武之地……….(我一直搞不懂,MX4明明可以用三星的CPU+中兴迅龙基带,为何搞一个马沃尔的40nm中世纪基带坑用户)
  C爱立信
  爱立信就更悲剧了,在通讯设备市场不断被华为、中兴侵蚀,已经转型靠服务赚钱了,但华为在欧洲积极进入这块业务,挖爱立信墙角………
  爱立信虽然声明退出移动端市场,但是在去年,自己打脸了,推出了一款LTE 5模基带,还拿到工信部去认证,拿到了进入中国市场的门票(类似的还有博通,也声明放弃基带业务,没多久又那基带去工信部认证…………),但因为没有搭载平台,加上高通、MTK都是一整套解决方案,集成了基带。而通讯产品里,只有粘上爱立信三个字都东西贵的吓人!更没人当冤大头了,电信巨头只能哀叹廉颇已老,时运不济。
5、移动端芯片结束前,说点题外话,
  如果你是果粉,而又恰恰心脏和肝脏不好,
  为了您的健康着想,请跳过此章节-
  A苹果处理器研发成本几何
  B苹果手机成本几何
  C手机到底是怎么定价的
  D苹果到底卖的是什么?
  E如何冲击苹果?
  F苹果真是高科技公司么?
  最近库克用研发成本为自己卖高价辩护,得到了果粉的广泛赞成,也迷惑了很多不明真相的人民群众。那我们来推敲一下手机成本到底几何。
  虽然果粉一直强调研发如何如何,鉴于客观事实的严谨,我把营销、软件开发与渠道以及其他的成本都加上去。
A苹果处理器研发成本几何
  实际上,IT业是赢者通吃的行业,从软件方面,国外微软、国内QQ在各自行业内获胜后即通吃对手;
  在硬件上,以存储为例,别人做都亏或小赚,就是三星做能赚大钱,就是因为数量,庞大的数量稀释了(研发+营销+软件开发+渠道成本 +机器折旧+厂房土地)等成本,
  (研发+营销+软件开发+渠道成本+机器折旧+厂房土地)/10亿的时候,再高点这些成本都将被数量稀释,造成得三星的存储颗粒成本近乎=单件产品的物料成本+人工成本
  同理适用于水果的处理器,
  就以A8 、A8X来说,A8X仅仅是A8的小改,两者搭载的平台有多少?
  一亿还是二亿?
  更何况
  无论A7 -A8其实都是同一个架构的不断改型,改进架构的成本比研发新架构的成本要低得多
  前面说了研发一个架构成本巨大,除了intel那样财大气粗,技术实力雄厚的厂家外
  大家做法都是新三年旧三年缝缝补补又三年
  以AMD为例,曾经围绕核心构架EV7连续数年改改改
  经费捉襟见肘的龙芯则更是发扬TG艰苦朴素的作风到极致,06年开始研发GS464架构,08年完成研发。随即开始改进,10年完成GS464V的改进工作,10-12年又对GS464V大改并最终定型。12年开始开发GS464E,而GS464E到2014年才流片,今年年底量产…………

  因此,在改改接着卖,卖掉上亿芯片接着改的模式中,一年一改一卖的小步快走中
  被数量稀释后的苹果处理器,其研发成本已经被数量平摊到低的无以复减….
  处理器总成本近乎等于台积电的物料成本和人工成本以及其他成本………
  这也是为什么电子产品永远免不了掉价的原因了——通用量产,无限复制,数量平摊成本
  最初新开发的产品,厂家为了收回研发成本,高价卖,维持高利润
  当外资卖了一段时间后,成本收回来了,往往国产产品也追上来了,外资就逐渐降价,有时候为了搞死国产,往往降到国货成本价以下,
  而当国产赶不上来的领域,往往就降价很慢了,比如内存,有时候往往,一次不定期发生的火灾或者水灾,内存价格上涨60%,然后几年不降价……………..

  事实上一款处理器的成本的高低,不在于性能好坏,而在于其生产数量的多少以及良品率高低…..
 B苹果手机成本几何
  抛开各种税费,
  单款产品成本=(研发+营销+软件开发+渠道成本)/总产量+单款手机零部件总和的价格
  我们还以库克执掌的苹果为例,
  (研发+营销+软件开发+渠道成本)为苹果承担
  零部件的价格=(物料成本+人工成本+机器折旧+厂房土地+零部件的研发成本)/总数量
  而据外媒拆机党拆机后评价,整部水果硬件价格是不足200刀,而凭借苹果公司强大的议价能力,拿到硬件的价格只会更低。
 具体来看零部件
  比如以索尼摄像头为例,
  (物料成本+人工成本+机器折旧+厂房土地+零部件的研发成本)为索尼承担算到卖给苹果产品的售价里
以A8X处理器的生产为例
  (物料成本+人工成本+机器折旧+厂房土地+生产加工技术研发成本)为台积电承担算到卖给苹果产品的售价里
  以算法为例,研发成本由日本富士通承担,算到卖给苹果产品的售价里

  以屏幕为例
  (物料成本+人工成本+机器折旧+厂房土地+屏幕技术研发成本)由日韩屏幕供应厂商承担算到卖给苹果产品的售价里
  以内存为例
  (物料成本+人工成本+机器折旧+厂房土地+内存技术研发成本)由日韩屏内存供应厂商承担算到卖给苹果产品的售价里
  ………………………………………….
  因此,除苹果自己研发的IOS和处理器,其他零配件的研发成本都已算入200刀的零部件成本中,甚至连处理器的生产方面的技术研发成本也算进去了(使用光刻机、刻蚀机、沉积设备也是要技术的,并不是光刻机买来就立马能生产了)
  而处理器的设计成本和IOS的研发、升级成本恰恰更是被庞大的数量稀释到无以复减的低……….
  用数学公式来说话
  2014年苹果整个公司研发费用,网上查了下,有点说60亿,但是连来源都讲不清楚,
  有个新闻是西方某公司出的排行,说苹果前20都排不进,而我看了表格上第8是59亿……..

  本着料敌从宽原则,算它60亿好了…….
  60亿刀,那怕我们把所有研发都算入单款手机之中(其实单款手机能用掉其中十分之一依旧是不可想象的),
  还是以苹果手机为例,单款手机在生命周期内除了5C那种没有比格的产品外,全球单款销量上亿应该不是很大的问题。(特别是44S,5 5S连模具都不用重开,可以重复使用,而苹果CPU可同样用于平板和手机,又稀释了成本)

  按照果粉的逻辑,价格贵是研发导致的,因为算进了研发成本里:

  单个手机价格=60亿/1亿+200刀=260刀
  如果手机研发用5亿刀(就改进一个CPU微架构和改进IOS而言我还是觉得太多太多太多了。而且苹果是一个没有工厂全部找人代工的公司)
  单个手机价格=5亿/1亿+200刀=205刀
  (可以看出,出货数量庞大的情况下,产品的成本几何等于零件成本,而像四代战机、航母等军用装备价格贵的原因就在于研发费用巨大,生产数量却又太少,而59、AK47、107火箭炮、RPG正是因为数量烂大街了,所以才白菜价。而美帝的F16也是因为超过3000的保有量,成为几乎唯一在成本上低于同级别苏式战机的战斗机)
  那怕以 INTEL这种技术垄断企业60+%的毛利 为标杆

  60%毛利的售价为 205/1-0.6=512刀

  另外当有人用研发、营销、软件开发与渠道成本为苹果卖高价辩护的时候

  我总是很纳闷仿佛国产就不需要研发、营销、软件开发与渠道似的
C手机到底是怎么定价的
  事实上,资本家是天下乌鸦一般黑,哪个不想高价卖? 
  只有有能力高价卖和没有能力高价卖的区别,没有真正良心厂商……..
  国产只不过是各种软广告太low,营销效果一般,而且无法和苹果的无孔不入相比(央视定期舔跪苹果,观察者网,一个没广告的网站竟然隔三岔五的就是苹果的软广,不管是苹果否塞钱,主动或被动,这就算人家的水平)。
  说白了就是国产营销手段、洗脑功夫和洋品牌差距太远,品牌溢价能力差而已,

  真想做良心厂商,一辈子玩千元机即可,何必做高端呢………..

  余大嘴各种吹各种耍猴加价卖,裸机无货,套餐有货………其实都是变相追求利润的体现

  有些辩护说是,产能估算不足或者零配件被卡,产能估算错误3个月内,还能解释,半年还这样,谁信谁真是有信仰(不是黑华为,商人言利,可以理解,而且高端人士也有高端的需求,这也是很大的一块市场,虽然手法有点上不了台面,但苹果各种软广告,软营销就很伟光正么,三星雇佣学生网络上黑竞争对手就高大全么?成王败寇,赚到钱才是王道。只要在中高端越来越火的时候,别像三星那样做一堆垃圾低端机,而是始终做像最近荣耀4C这种配置看起来还算比较良心的低端机就行了(我没用过4C,万一谁因为我这句话买4C,买到问题机,我……我……你别骂我就行了……))
  商品价格特别是已经往奢侈品或在经营理念上靠拢的商品(苹果聘请了巴宝莉的前高管打造品牌价值形象),其价格已经远远超过价值规律的波动范围内了

  其价格不取决于成本,而取决于《厂商想要多少利润 + 消费者被宰的心里承受极限》
 D苹果到底卖的是什么?
我表姐就是一个伪果粉,何谈伪果粉?就是并不是真的信仰狂热,仅仅是被动因素必须买苹果。
  但她APP就是微信、QQ、支付宝等,从实用的角度完全没必要,但因为她的圈子里都是苹果,她因工作需要,如果不是一身名牌、苹果三星手机这种搭配,在很多客户心里就会失印象分。因此,她会为品牌、情怀、随大流和被她的圈子认同去消费。
  所以,她买的不是产品的使用价值,其实上相当多的人连苹果的icloud账号都没有,也就是上网、电话、短信、看视频、听音乐、玩玩自拍、偶尔玩个小游戏这点需求。所谓的苹果服务,除了小清新和真果粉,谁知道?又有谁在乎?
  那买的是啥?买的是面子,是被特定圈子的人接受,买的是品牌和情怀
  而这些恰恰是目前大部分国产手机所不具备的附加价值!因此像玩所谓性价比、硬件价格透明这种玩法,永远威胁不到苹果,反而是华为MATE7这种玩法,继续做下去,将来会对三星苹果有一E如何冲击苹果?
  最后,人家低成本,高定价,咱也别说人家黑心。毕竟,人让社会普遍认为有情怀、面子,被认为接近高端社会也是人类无差别劳动的一种,只不过比较务虚罢了。

  厂家高价卖,有人高价买,你情我愿的事情,买的就是品牌,买的就是情怀,买的就是社会认同和面子!(不过,我对挨宰,自己还能被宰出优越感的果粉有点无语,特别是罔顾事实不停的为宰人厂商辩护,而且要拖更多的人被宰就有点………)
  我们要做到不是歇斯底里的黑它,因为这种方式无法击败他
  如何冲击苹果在手机行业的地位呢?
  营造属于中国人的能有面子、有情怀、能被上流社会(虽然我很讨厌这个词,非常的反动,仿佛回到了旧社会一样,但不可否认,现在中国确实存在一个上流社会)圈子认同的品牌!
  有技术特长的,去把国产品牌的技术底蕴做的逾加厚实。
  有文宣才能到,把国产品牌宣传起来。
  属于高富帅、白富美的,主动用国产高端产品,并带动身边的朋友们。
  属于权贵的,最好带动社会中上层人士越来越多的人士用国产,并营造用国产高端品牌能被上流社会认同的气氛。
  作为普通人,那就支持国产中低端产品,像很多吧友一样,带动身边的人买国产品牌,特别是有深厚技术底蕴的国产品牌!
  贡献自己一份力,同时管好自的嘴不要乱黑,不要诋毁民族品牌,对国产多一份包容,多一点支持!
  罗马不是一天建成的,同样高端大气上档次的国产品牌也不是一两年就能树立起来,这需要我们持之以恒!
  定冲击。
F苹果真是高科技公司么?
  正如之前说的,苹果卖的是品牌、情怀、社会认同和面子
  还记得那句话么——一流企业做标准,二流企业做品牌,三流企业做产品
  苹果还仅仅处于做品牌的二流企业之类
  什么是标准呢?
  比如LTE,
  比如,网络设计与实施人员几乎必备的思科网络工程师认证或华为网络工程师认证
  ………………….

  凡事真正的高科技,就在于你在这个领域里属第一,你的技术具有不可替代性,比如杨学志研发的那几个LTE核心技术,比如美国普惠、通用联合研制的F119,目前来说,性能优越,而且别人无法替代!
  但是苹果呢,你看他的最核心技术IOS,IOS抄袭开源软件BSD内核,
  处理器用的ARM指令集,
  事实上无论是IOS还是处理器,远远谈不上领域第一,更说不上不可替代。
  其实,凡事用ARM体系内的IC设计公司,说白了都是给ARM打工的………………
  除非在操作系统上拥有系统内核,在CPU领域拥有指令集专利所有权,才能在该领域永远立于不败之地,否则,永远是只能风光一时,感叹城头变幻大王旗……….
  既然苹果算不上高科技公司,只能算伪高科技+强营销+强资本运作公司
  那么真正的高科技公司呢?IT领域:IBM、甲骨文、EMC、INTEL、微软等等
  最后我再报一个数据,
  苹果2014年研发60亿刀,净利润370亿刀。
  苹果2013年研发45亿刀,净利润417.33亿美元
  INTEL2014年研发107亿刀,净利润117亿美元。

  华为2014年研发408亿人民币,净利润279亿人民币
  华为2013年研发330亿,2013年利润34.7亿刀
  所以,苹果卖的不是高科技产品,而是奢侈品…………..
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  苹果将不会再提到
  我的信条,不和果粉谈苹果,
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 6、对全国产手机的憧憬
  最近李首辅去调研的时候说“科研人员用的都是外国手机,”“手机品牌是国产的,但是操作系统是美国的”。
  其实,不仅仅是操作系统的问题,还有最主要的三大件:内存、摄像头CMOS元件、屏幕。
  我收集了最近几个新闻,说说主要零件全国产化手机(硬件)的憧憬
  A屏幕
  国产手机屏幕不是没有,只是主要用于中低端手机
  国内不仅京东方、华星光电这样的龙头企业在抢手机屏幕这块庞大的市场,深天马等也在往手机屏幕领域发力。
  先看新闻
  5月8日,京东方及成都市共同在成都高新区宣布,成都6代线项目建设正式启动。该项目计划总投资220亿元,注册资本达120亿元,项目建设期2年,2015年第二季度开工建设,2017年第二季度投产。
  京东方全资子公司成都京东方光电科技有限公司(成都京东方)作为上述第6代LTPS/AMOLED生产线项目的投资、建设、运营平台。该项目将采用LTPS/AMOLED技术,玻璃基板尺寸为1850mm×1500mm,项目产能设计为45K/月(含触控和模组配套产能)。
  相信到2018年后,国产屏幕不再是仅仅出现在中低端手机上。
  B摄像头CMOS
  手机摄像头,镜片不是问题,目前索尼的相当多产品用的都是国内舜宇光学的镜头,主要差距在感光元件CMOS。
  再看新闻
  2015年3月6日,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造公司,今日宣布其采用晶圆级3D键合技术生产的背照式影像传感器芯片累计出货超过1亿颗,覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时,采用更先进的3D堆栈式技术生产的影像传感器产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D集成技术已经完全成熟,进入世界一流3D集成电路产品制造商。
  清芯华创成功收购美国数字成像芯片制造商豪威科技公司( OV )。
  清芯华创是北京政府引导基金中的设计与封测基金的管理单位。
  OV是CMOS厂家(据说还是家华人企业),IP4、IP5时代曾经是苹果的供货商,荣耀6P有一部分摄像头的CMOS也是OV的,虽然技术上落后索尼,但行业内也是仅次于索尼的存在。
  因为OV的研发基地很多都已经迁到中国,据说有将下一步OV和武汉新芯整合的打算。
  大家5年以后拭目以待吧。
  C内存
  西安华芯可以生产
  2G DDR3—1333/1600/1866(PC)
  1G LPDDR—333/400(移动端)
  中芯国际有完全自主研发的38nmNAND闪存
  不怕差距大,就怕国内没有企业去做。熟能生巧,越做越好………..
  操作系统,曾经有过用LINUX内核的中标灵巧,据说是因为统一应用商店,手机厂商不干,最后黄了。
  除非谷歌收不菲的安卓授权费,否则短时期内看不到国产系统出现的苗头。

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<div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <span style="color:#4d4d4d;"> </span> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <span style="color:#4d4d4d;"> </span> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <span style="color:#4d4d4d;">当前课程中商城项目的实战源码是我发布在 GitHub 上的开源项目 newbee-mall (新蜂商城),目前已有 6300 多个 star,</span><span style="color:#4d4d4d;">本课程是一个 Spring Boot 技术栈的实战类课程,课程共分为 3 大部分,前面两个部分为基础环境准备和相关概念介绍,第三个部分是 Spring Boot 商城项目功能的讲解,让大家实际操作并实践上手一个大型的线上商城项目,并学习到一定的开发经验以及其中的开发技巧。<br /> 商城项目所涉及的功能结构图整理如下:<br /> </span> </div> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </div> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <p style="color:#4d4d4d;"> <img alt="modules" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3N0b3JlL25ld2JlZS1tYWxsLXMucG5n?x-oss-process=image/format,png" /> </p> </div> <p style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <strong><span style="color:#e53333;">课程特色</span></strong> </p> <p style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </p> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </div> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <ul> <li> 对新手开发者十分友好,无需复杂的操作步骤,仅需 2 秒就可以启动这个完整的商城项目 </li> <li> 最终的实战项目是一个企业级别的 Spring Boot 大型项目,对于各个阶段的 Java 开发者都是极佳的选择 </li> <li> 实践项目页面美观且实用,交互效果完美 </li> <li> 教程详细开发教程详细完整、文档资源齐全 </li> <li> 代码+讲解+演示网站全方位保证,向 Hello World 教程说拜拜 </li> <li> 技术栈新颖且知识点丰富,学习后可以提升大家对于知识的理解和掌握,可以进一步提升你的市场竞争力 </li> </ul> </div> <p style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </p> <p style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <span style="color:#e53333;">课程预览</span> </p> <p style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </p> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);">   </div> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <p style="color:#4d4d4d;"> 以下为商城项目的页面和功能展示,分别为: </p> </div> <div style="color:rgba(0,0,0,.75);"> <ul> <li> 商城首页 1<br /> <img alt="" src="https://img-bss.csdnimg.cn/202103050347585499.gif" /> </li> <li> 商城首页 2<br /> <img alt="" src="https://img-bss.csdn.net/202005181054413605.png" /> </li> <li>   </li> <li> 购物车<br /> <img alt="cart" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3Byb2R1Y3QvY2FydC5wbmc?x-oss-process=image/format,png" /> </li> <li> 订单结算<br /> <img alt="settle" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3Byb2R1Y3Qvc2V0dGxlLnBuZw?x-oss-process=image/format,png" /> </li> <li> 订单列表<br /> <img alt="orders" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3Byb2R1Y3Qvb3JkZXJzLnBuZw?x-oss-process=image/format,png" /> </li> <li> 支付页面<br /> <img alt="" src="https://img-bss.csdn.net/201909280301493716.jpg" /> </li> <li> 后台管理系统登录页<br /> <img alt="login" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3Byb2R1Y3QvbWFuYWdlLWxvZ2luLnBuZw?x-oss-process=image/format,png" /> </li> <li> 商品管理<br /> <img alt="goods" src="https://imgconvert.csdnimg.cn/aHR0cHM6Ly9uZXdiZWUtbWFsbC5vc3MtY24tYmVpamluZy5hbGl5dW5jcy5jb20vcG9zdGVyL3Byb2R1Y3QvbWFuYWdlLWdvb2RzLnBuZw?x-oss-process=image/format,png" /> </li> <li> 商品编辑<br /> <img alt="" src="https://img-bss.csdnimg.cn/202103050348242799.png" /> </li> </ul> </div> </div> </div> </div>
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