倒装COB显示屏跟SMD显示屏的差异讲解

　　倒装COB（Chip-on-Board）显示屏与传统的SMD显示屏是显示领域中重要的组成部分，COB显示屏与传统SMD显示屏使用的封装技术完全不同，所以两种产品的性能也有比较明显的差异，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，COB显示屏与SMD显示屏的主要差异表现：

　　1、封装方式：
　　COB显示屏：中品瑞旗下倒装COB显示屏是直接将发光芯片封装于PCB板上，然后使用高分子封装材料整体覆盖保护，省去了SMD（Surface Mount Device）封装中的支架和焊接过程。但是传统的SMD显示屏（常指SMD封装）：LED发光芯片是被安装在金属或塑料支架上，再通过回流焊固定在PCB板上，芯片外露，后续使用需要重点注意防磕碰导致的灯珠掉落问题。
　　2、防护等级：
　　COB显示屏因为高分子封装材料的包裹，产品的表面硬度达到4H，具有更高的防护等级，比如防磕碰、防尘、防水性能更好，目前中品瑞在售的COB显示屏全系升级了产品的表面硬度，并且灯板面拥有IP54防护等级，让产品能够