倒装COB显示屏跟SMD显示屏的差异讲解

　　倒装COB（Chip-on-Board）显示屏与传统的SMD显示屏是显示领域中重要的组成部分，COB显示屏与传统SMD显示屏使用的封装技术完全不同，所以两种产品的性能也有比较明显的差异，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，COB显示屏与SMD显示屏的主要差异表现：

　　1、封装方式：
　　COB显示屏：中品瑞旗下倒装COB显示屏是直接将发光芯片封装于PCB板上，然后使用高分子封装材料整体覆盖保护，省去了SMD（Surface Mount Device）封装中的支架和焊接过程。但是传统的SMD显示屏（常指SMD封装）：LED发光芯片是被安装在金属或塑料支架上，再通过回流焊固定在PCB板上，芯片外露，后续使用需要重点注意防磕碰导致的灯珠掉落问题。
　　2、防护等级：
　　COB显示屏因为高分子封装材料的包裹，产品的表面硬度达到4H，具有更高的防护等级，比如防磕碰、防尘、防水性能更好，目前中品瑞在售的COB显示屏全系升级了产品的表面硬度，并且灯板面拥有IP54防护等级，让产品能够在更加复杂与恶劣的环境下使用，后续维护清洁可以直接使用净水进行。
　　3、像素点间距和画质：
　　COB技术让更小点间距成为可能，尤其是在微间距与小间距当中，比如中品瑞目前在售的P0.625、P0.78、P0.93系列产品像素间距都在1.0mm以内，更小的像素间距能够实现更高分辨率和更细腻的画面。这对于需要高清晰度显示的应用如控制室、会议室、指挥中心等场景尤为重要，在微间距以及小间距等细分领域当中，COB显示屏是不可缺少的一环。

　　4、维修和耐用性：
　　倒装COB显示屏由于封装更为紧凑且芯片受到保护，其耐用性和抗冲击性优于传统SMD LED显示屏，更高的表面硬度带来的是更加出色的防碰撞能力，避免了因为撞击带来的掉灯问题，降低了维修频率与维修成本，产品的使用寿命也得到保证。
　　5、散热和光效：
　　倒装COB显示屏通常设计有较好的散热方案，因为发光芯片直接封装在PCB上，因此拥有更加出色的散热管理，大部分热量能够通过PCB板直接散出，所以其散热的效率与光效管理与传统SMD显示屏有很大的区别。
　　6、生产流程：
　　倒装COB显示屏的生产工艺相对简化，减少了贴片、回流焊等步骤，这不仅提高了生产效率，也可能降低了制造成本和提高了可靠性。虽然COB显示屏主要应用于高端显示领域当中，但是目前在售的整屏系列P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87与模组系列的P1.53、P1.86等产品价格都已经进一步下探，目前的售价已经非常接近常规SMD显示屏产品。

　　7、成本与市场定位：
　　一般来说，COB技术由于其较高的技术含量和生产要求，初期成本可能高于传统SMD LED显示屏，但随着技术成熟和规模生产，成本差距正在缩小。据统计，目前在售的各个型号产品，与常规SMD显示屏的价格差异已经越来越小，并且因为COB显示屏杜绝了传统SMD显示屏使用批次的烦恼以及其表现出来的更加优异的墨色一致性，未来在更多显示领域中将获得更大的应用空间。

　　中品瑞科技COB显示屏与传统SMD显示屏的差异表现主要是在发光芯片的 封装、产品防护能力、显示效果、显示清晰度与稳定性、维护成本以及生产流程方面有比较明显的差异，尤其是一些对显示清晰度以及微间距细分领域的使用场景中，但是生产COB显示屏所需要的制造设备和传统的SMD显示屏有很大不同，很多种设备都无法实现共用，比如COB显示屏需要进行显示波段的校正、COB显示屏的封装手段等，因此，恒大一部分想要涉及COB显示屏制造的厂家都需要重点考量前期需要付出的巨大投入。