在一些对显示要求比较高的场景,比如演播室、指挥中心、会议室、监控中心等场景,COB显示屏是比较理想的显示载体,其拥有更加的显示平整性,用户通常也会选择COB显示屏或者常规LED显示屏作为显示部分,COB显示屏与LED显示屏(只要是指SMD显示屏)在封装上面有哪些差异?今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来详细了解:
第一、芯片封装:
1、COB显示屏:发光芯片直接固定在PCB板上,没有额外的支架结构。这样可以减少组件层级,使得屏幕更薄,同时也简化了生产流程。
2、SMD显示屏:LED芯片放置在带有引脚的支架上,然后通过回流焊固定到PCB板上,增加了组装步骤和复杂度。
第二、封装材料:
1、COB显示屏:使用导电或非导电的环氧树脂直接覆盖芯片,有时还会进行真空灌胶处理,以增强防护并提高屏幕的坚固度和平整度。
2、SMD显示屏:芯片上方覆盖透明的环氧树脂进行保护,但相比COB,其防护等级较低,且表面有凸起的灯珠。
第三、点间距和分辨率:
1、COB显示屏:因为芯片直接封装在板上,能够实现更小的像素点间距,进而提高显示分辨率,适合高清晰度需求。
2、SMD显示屏:受制于支架尺寸,点间距难以做到极小,限制了分辨率的提升。
第四、维护和可靠性:
1、COB显示屏:全封闭式设计增强了防尘防水性能,降低了掉灯风险,提高了长期使用的可靠性和维护便利性。
2、SMD显示屏:灯珠外露,易受外力撞击或环境因素影响,可能造成掉灯或损坏,需要更多维护。
第五、生产流程:
1、COB显示屏:封装流程较为简化,通常包括固晶、焊线(部分COB技术采用无金线键合)、点胶和灌胶等步骤,减少了如回流焊这样的高温环节。
2、SMD显示屏:涉及多个步骤,包括支架安装、芯片贴装、回流焊、树脂封装等,流程更为复杂,成本和时间消耗较大。
第六、散热与光效:
COB显示屏的散热设计更为集中于PCB板层面,要求高效的热传导方案;而SMD显示屏的散热则依赖于支架结构与空气流通。
总结起来,COB封装技术的主要特点是比较简化结构,其将发光芯片直接封装在PCB板上,实现了更加优秀的显示效果,并且产品本省拥有更佳的可靠性与耐用性,为后续使用降低成本,中品瑞科技推出的整屏系列P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87与软连接安装COB显示屏模组系列P1.53、P1.86全系升级了表面硬度与防护等级,升级之后的产品拥有表面4H硬度与IP54防护等级,如此便有效降低了因为磕碰所带来的产品损坏,并且在一些比较潮湿的环境中能够拥有更加稳定的显示表现,并且中品瑞目前在售的COB显示屏全系价格已经非常接近常规LED显示屏产品。