COB显示屏与LED显示屏的区别之一，封装不同

　　在一些对显示要求比较高的场景，比如演播室、指挥中心、会议室、监控中心等场景，COB显示屏是比较理想的显示载体，其拥有更加的显示平整性，用户通常也会选择COB显示屏或者常规LED显示屏作为显示部分，COB显示屏与LED显示屏（只要是指SMD显示屏）在封装上面有哪些差异？今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来详细了解：

　　第一、芯片封装：
　　1、COB显示屏：发光芯片直接固定在PCB板上，没有额外的支架结构。这样可以减少组件层级，使得屏幕更薄，同时也简化了生产流程。
　　2、SMD显示屏：LED芯片放置在带有引脚的支架上，然后通过回流焊固定到PCB板上，增加了组装步骤和复杂度。
　　第二、封装材料：
　　1、COB显示屏：使用导电或非导电的环氧树脂直接覆盖芯片，有时还会进行真空灌胶处理，以增强防护并提高屏幕的坚固度和平整度。
　　2、SMD显示屏：芯片上方覆盖透明的环氧树脂进行保护，但相比COB，其防护等级较低，且表面有凸起的灯珠。
　　第三、点间距和分辨率：
　　1、COB显示屏：因为芯片直接封装在板上，能够实现更小的像素点间距，进而提高显示分辨率，适合高清晰度需求。
　　2、SMD显示屏：受制于支架尺寸，点间距难以做到极小，限制了分辨率的提升。

　　第四、维护和可靠性：
　　1、COB显示屏：全封闭式设计增强了防尘防水性能，降低了掉灯风险，提高了长期使用的可靠性和维护便利性。
　　2、SMD显示屏：灯珠外露，易受外力撞击或环境因素影响，可能造成掉灯或损坏，需要更多维护。
　　第五、生产流程：
　　1、COB显示屏：封装流程较为简化，通常包括固晶、焊线（部分COB技术采用无金线键合）、点胶和灌胶等步骤，减少了如回流焊这样的高温环节。
　　2、SMD显示屏：涉及多个步骤，包括支架安装、芯片贴装、回流焊、树脂封装等，流程更为复杂，成本和时间消耗较大。
　　第六、散热与光效：
　　COB显示屏的散热设计更为集中于PCB板层面，要求高效的热传导方案；而SMD显示屏的散热则依赖于支架结构与空气流通。

　　总结起来，COB封装技术的主要特点是比较简化结构，其将发光芯片直接封装在PCB板上，实现了更加优秀的显示效果，并且产品本省拥有更佳的可靠性与耐用性，为后续使用降低成本，中品瑞科技推出的整屏系列P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87与软连接安装COB显示屏模组系列P1.53、P1.86全系升级了表面硬度与防护等级，升级之后的产品拥有表面4H硬度与IP54防护等级，如此便有效降低了因为磕碰所带来的产品损坏，并且在一些比较潮湿的环境中能够拥有更加稳定的显示表现，并且中品瑞目前在售的COB显示屏全系价格已经非常接近常规LED显示屏产品。