嵌入式软件--PCB DAY 2

一、进阶工程

1.38译码电路原理图

在PCB上，看到H开头的东西，一般是接头。看到U开头的东西，是芯片。

2.位号分配

EDA中，右边的属性面板指“选中”物体的属性。如果用鼠标先选中一件器件，再点Ctrl加鼠标左键，显示的是公共属性。

例如选中电阻，改电阻的位号，在属性栏里位号处填写R?

然后在设计栏里找到分配位号。

如此位号分配成功。

3. 245信号放大电路原理图

4.学会看数据手册

作为硬件工程师，会看手册绘制原理图是基本功。

在立创商城购买元器件时，在商品信息栏处即可看到商品的数据手册，从来打开看元器件的使用说明，从而确认此元器件是否是自己所需要的。

DIR这个引脚，如果给高电平，数据从A到B，低电平则相反。

5.电压分析

通过全用表，测试LED灯的分压是1.74V。

这个电压不会受到245的影响。因为245里有mos管，每一个地方有个电容，八个点相当于断路，所以不受影响。

我们数据手册定义高电平。当工作电压为4.5V，我们会把3.15V以上的电压视为高电平。1.35V以下为低电平。中间为抽奖区。

二、PCB设计

1.布局

将电路原理图转换为PCB。

在第四象限绘制板框，高宽设为嘉立创规则下最大值99mm，圆角半径为5mm。

为了不让板框一块移动，在图层处找到紫色一层，锁住。

选中38电路，按下shift+x,将38电路图放入板框。选中245电路，重复操作，放在板框中38电路的下面。

2.布局技巧

布局的时候，利用空格键可以让芯片旋转。尽量让分线不缠绕。

利用垂直间距，垂直指定边沿间距让每个并列元件排列有序。

左对齐、右对齐也是同样的布局技巧，可以展现很好的效果。

连接飞线的时候，GND的分线不用管，因此可以在左侧网络处找到GND,隐藏飞线。

3.布线的技巧和原则

不允许出现直角。

原因：（1）整个电路板是腐蚀出来的，如果线路出现直角或锐角，化学溶剂易在这个地方产生堆积，形成凹陷。

（2）信号完整性。低速版没有太大影响，但是如果超过1Ghz,会出现回升。

当走分线的时候，允许走“T”型组线，但需要增加“泪滴”。泪滴要在所有组线完成后增加。

飞线在走的时候，有的线会过不去，就从底层走。

布线完成。

4.铺铜

为了解决GDN的问题，我们采用铺铜.

框住整个板子，完成铺铜。

除了顶层，底层也会铺一层铜。

隐藏铺铜区域：

5.添加丝印

这个可以添加文本文字。

虚线框住两个电路，可以增加框线，选中区域为线条。顶层丝印层。圆角半径3mm.

6.添加图片

在文件中有个导入，导入图片。

简化图片放入PCB中，再看3D效果。哈哈，有意思吧！