黑猫带你学eMMC协议第28篇:eMMC的开漏和推挽模式(push-pull & open drain)

本文详细介绍了eMMC协议中的开漏和推挽模式,包括它们的定义、特点以及在eMMC不同状态下的使用情况。CMD线在初始化阶段使用开漏模式,快速命令传输时切换到推挽模式;DAT线和CLK线始终采用推挽模式。内容依据JEDEC5.1标准,对理解eMMC硬件设计和驱动模式切换至关重要。
摘要由CSDN通过智能技术生成

本文依据eMMC JEDEC5.1及个人工作经验整理而成,如有错误请留言。
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文章所在专栏:《黑猫带你学:eMMC协议详解

1 什么是开漏和推挽

1.1 推挽电路是什么

关于推挽和开漏电路,更多介绍详见我的另一篇文章:嵌软工程师要掌握的硬件知识2:一文看懂什么是开漏和推挽电路(open-drain / push-pull)

如图所示:
1)当Vin电压为正时,上面的N型三极管控制端有电流输入,Q3导通,于是电流从上往下通过,提供电流给负载。经过上面的N型三极管提供电流给负载(Rload),这就叫「推」。

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