半导体设计全介绍

半导体设计介绍

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。根据 IC Insights，半导体按产品划分，分为集成电路（IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。 被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。根据 WSTS统计数据，2019年全球半导体销售额已达4123亿美元，较1987年增长50倍， 年复合增速达14%。

一、集成电路的进出口数据体现国内自给率偏低

根据海关总署数据显示，2019 年中国集成电路出口额为 1017 亿美元，而进口额为 3050 亿美元，出口额仅为进口额的 1/3，贸易逆差超过 2000 亿美元。虽从历年数据趋势来看，此比例呈现出上升的趋势，但这数额巨大的贸易逆差显示，国内集成电路行业的国产替代仍有广阔的市场空间。

二、集成电路设计包含 IDM 模式、Fabless 模式

集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路行业经过多年发展，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为 IDM 模式、Fabless 模式并存的局面。

三、芯片设计详细过程包含制定规格、设计芯片细节、画芯片蓝图等步骤，具体如下：

第一步：制定规格。规格制定首先确定 IC 目的、效能为何，对大方向做设定，进而察看有哪些协定要符合，最后