前面讲的是手机 RF 的硬件开发,一旦设计定型,基本就不会在改变,而且一般芯片厂家也会提供 demo 电路共参考,硬件调试也相对比较简单,都是些经验总结。按照经验积累来做,会觉得越来越简单。但是手机 RF 的驱动程序开发,估计国内没有几个公司做过,因为它涉及的部分包括基带芯片物理层的实现,协议栈,校准机制和系统整体集成。能做到这些的只能是做基带芯片且有能力开发维护协议栈的公司,这样的公司在国内还没有几家。闲话少说了。
手机 RF 包括三个 components : Transceiver 射频收发器, PA 功率放大器和 Switch 射频开关。对应着,手机 RF 驱动也分成 3 个部分: Transceiver 驱动, PA 驱动和 Switch 驱动。由易到难的开发程度排列是: Switch 驱动, PA 驱动, Transceiver 驱动。
RF 驱动的接口是由基带芯片 PAL ( Physical Abstraction Layer , the interface between L1 and driver , which is used to manage driver )定义的,因为在逻辑上, RF 驱动是由 PAL 直接调用的, PAL 实现的就是 GSM 物理层功能,如 FCCH , SCH , BCH , TCH 等物理信道的实现等等。所以 PAL 根据自己的需要,调用 RF 驱动来实现物理信道功能。这些信道大类划分就是 RX 信道和 TX 信道,对应 RF 驱动,就是分成 TX 功能和 RX 功能,所以 RF 驱动就是用 PAL 传入的频段,信道,功率,增益等参数,正确配置内部寄存器和控制管脚,实现对应的频段,频率,功率的发射和接收。
RF 驱动开发过程可以分成 4 个步骤,如下图。每个步骤都需要测试通过,作为进行下一个步骤的充分条件。
这里准备从最简单的 Switch 驱动开始讲解,逐渐深入,解析 RF 驱动的实现过程。其中设计到的 PAL 的知识,校准机制等都是可以独立成章的知识,会在单独的章节中做细致的解析,让你深刻了解 GSM 底层实现机制。
6.1 RF Switch 驱动
1. 控制逻辑介绍
RF Switch 驱动其实就是一个简单的逻辑控制,需要在哪个频段,是进行 TX 还是 RX 就相应的把基带连接到 Switch 的控制管脚置到 SW 文档里要求的逻辑位置,用下图举例来说明。
如 SANYO 的 SW , ASWMF46KAAACT ,芯片管脚如下图所示。
图中,芯片的控制管脚是 VC1 和 VC2 这两个管脚是基带射频控制管脚连接的,一般控制 RF 的都称为 TCO ,它是由 TCU 单元来进行控制。 TCO ,就是 Time Control Output , TCU 就是 Time Control Unit 。它和普通 GPO ( General Purpose Output )的区别是,它是实时控制的,可以用精确的时间来控制什么时候输出。单位是 QB ,就是 quarter bit/symbol 。详细介绍请参考:手机 RF 开发心得总结- RF 控制管脚介绍之 TCU 篇。
VC1 和</