PCB
PCB知识笔记
25岁学电子
25岁学电子
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AD导出的Gerber中各个文件的含义
我们在设计完PCB后,会导出相关光绘文件发给板厂打板,针对AD导出的各个光绘文件,我记录下了它们各个文件对应的层如下:GTL: Top Layer 顶层线路GBL: Bottom Layer 底层线路G1,G2… : Mid Layer 1, 2, … 中间信号层GP1,GP2…: Internal Plane Layer 1, 2, …内电层GTO: Top Overlay 顶层丝钱层GBO: Bottom Overlay 底层丝印层GTP: Top Paste Mask 顶锡膏原创 2021-11-14 18:17:42 · 3824 阅读 · 0 评论 -
焊盘的命名
一个硬件工程往往包含很多的元器件,一个元器件又会有至少一种焊盘,对于第一次使用 Cadence 进行设计的工程师来说,要经历先在 Pad Designer 制作焊盘,然后在Allegro制作封装,而在进行PCB设计时又有指定封装路径的要求,这就会有一个问题,那就是如果你的焊盘、封装命名没有规范的话,指定文件夹的焊盘、封装等文件会名称各异、一团糟!即使自己能看懂,也不能保证协作时同事能看懂,为了工程的维护,对焊盘和封装进行规范命名是有必要的。下面分享来自深圳市凡亿技术开发有限公司的焊盘命名规范。1、贴片类原创 2021-10-30 17:31:15 · 837 阅读 · 0 评论 -
使用Allegro设计PCB封装的步骤
第一次使用Cadence套件,对于其中Allegro的封装设计个人认为比较过程比较繁琐,但困难是要克服的,我根据网络的的内容和个人的实践,记录一下封装设计的过程。一、分析资料分析视图分析间距、跨距尺寸分析器件实体管脚尺寸分析管脚排序分析器件实体尺寸二、分析管脚补偿分析插件焊盘的孔径、焊盘尺寸分析贴片焊盘的补偿类型计算间距、跨距三、制作封装找参考点摆放焊盘画丝印其他处理...原创 2021-10-30 16:20:48 · 1077 阅读 · 0 评论