焊盘的命名

一个硬件工程往往包含很多的元器件，一个元器件又会有至少一种焊盘，对于第一次使用 Cadence 进行设计的工程师来说，要经历先在 Pad Designer 制作焊盘，然后在Allegro制作封装，而在进行PCB设计时又有指定封装路径的要求，这就会有一个问题，那就是如果你的焊盘、封装命名没有规范的话，指定文件夹的焊盘、封装等文件会名称各异、一团糟！即使自己能看懂，也不能保证协作时同事能看懂，为了工程的维护，对焊盘和封装进行规范命名是有必要的。

下面分享来自深圳市凡亿技术开发有限公司的焊盘命名规范。

1、贴片类

• 圆焊盘circle ：SC + 直径，如： SC1R00，即直径为1mm的圆焊盘。
• 方形焊盘rect： SR+ 长 X 宽，如：SR1R00X1R00，即长与宽都为1mm的方形焊盘。
• 椭圆形焊盘oblong ：SOB + 长 X 宽，如： SOB1R00X2R00，即长与宽为2mm、1mm的椭圆形焊盘。

2、通孔类

• 圆焊盘通孔circle ：C + 焊盘直径 + - + 孔径，如C1R60-1R00，即焊盘直径为
  1.6mm，孔径为1mm的圆焊盘。
• 方焊盘通孔rect：R + 焊盘长 X 焊盘宽 + - + 孔径，如R1R60X1R60-1R00,若长
  与宽相等，可缩写，如R1R60-1R00，即焊盘长与宽都为1.6mm，孔径为1mm的通孔方焊盘。