使用Allegro设计PCB封装的步骤

最新推荐文章于 2024-08-03 21:56:28 发布
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分类专栏： PCB 文章标签： Allegro 封装
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本文详细记录了初次使用Cadence Allegro进行封装设计的全过程，包括分析资料、管脚补偿计算以及实际封装制作。从理解器件尺寸到摆放焊盘，再到绘制丝印，一步步解析封装设计的关键步骤，为电子设计工程师提供实用参考。
摘要由CSDN通过智能技术生成

第一次使用Cadence套件，对于其中Allegro的封装设计个人认为比较过程比较繁琐，但困难是要克服的，我根据网络的的内容和个人的实践，记录一下封装设计的过程。

一、分析资料

  1. 分析视图
  2. 分析间距、跨距尺寸
  3. 分析器件实体管脚尺寸
  4. 分析管脚排序
  5. 分析器件实体尺寸

二、分析管脚补偿

  1. 分析插件焊盘的孔径、焊盘尺寸
  2. 分析贴片焊盘的补偿类型
  3. 计算间距、跨距

三、制作封装

  1. 找参考点
  2. 摆放焊盘
  3. 画丝印
  4. 其他处理
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