电子设备的瞬态冷却（持续更新中....）

最新推荐文章于 2024-08-30 11:30:59 发布

悟坑

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分类专栏： Thermal

本文链接：https://blog.csdn.net/King_Yo/article/details/49449021

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本文探讨了电子设备在瞬态冷却过程中如何计算和评估其散热能力。以晶体管为例，从10W到30W功率变化时，通过计算稳态温升、热阻、热容和时间常数，确定在115℃最高表面温度限制下是否能持续15分钟。采用迭代方法估算自然对流换热表面传热系数，以确保计算准确性。

摘要由CSDN通过智能技术生成

电子设备的瞬态冷却

当电源接通和发生变化时，或当冷却系统切断而电子设备仍在工作时，电子设备将经受瞬态加热状态。

几个参数的定义

热容量

所有的实际系统，当被加热时都有一定的吸热能力。在温升形同的情况下，热容量大的系统比热容量小的系统吸收的热量更多。热熔C（单位J/K）定义为使物体温度升高1℃所需要的热量。
在电子设备中，电源刚接通时几乎全部的热量都用于升温，因此此时系统损失的热量很少。随着温度升高，热量将寻找各种不同的路径流到其他区域或外部环境，这将有助于减小温度升高的速率。在一个设计良好的设备中，温升将慢慢地降低，直至达到稳态温度；而在一个设计不良的设备中，温度会不断升高，直至某些元件过热，甚至烧坏。无论哪一种情况，电源刚接通时温升很快，以后斜率将逐渐减小，直至达到稳态条件。

时间常数（弛豫时间）
电子器件或设备受到功率驱动后，其有源区温度场要达到稳态，需要一定的弛豫时间。

峰值热阻和瞬态热阻
由于电子器件芯片具有一定的几何形状和一定的层次结构，并且是由不同的材料所构成的，它的有源区的温度分布一般是不均匀的，而且在开关和脉冲功率驱动下会随时间而变化。之前定义的结温只是芯片温度场的一个平均值，而这个温度场中的最高结温称之为峰值结温。对于功率晶体管，峰值结温可能比平均结温高得多。在这种情况下，如果用平均结温而不