先进封装技术评述

先进封装技术评述
发表于 2007-11-1 15:42:47
先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件尺寸。目前使用的先进封装技术有多种多样,下面简要介绍其中的几种。

一、板上倒装芯片和板上芯片

板上倒装芯片(Flip chip on board简称FCOB)是20多年前IBM为满足高速计算机的需要而发明的。第一个成功的倒装芯片工艺称为C4(Controlled collapsible chip connection),旨在实现硅片与陶瓷基底的机械和电气连接。这种工艺的成品率很高,部分原因是由于熔化的焊接突点的表面张力允许小片自对准基底上的焊盘。但C4倒装芯片没有得到广泛使用,因为通孔法仍是一种价格较贵的封装普通小片的方法,而且陶瓷基底也太贵。

不久,人们对这种技术作了改进,以使FCOB能够用于低成本的FR-4环氧玻璃基底。虽然改进后的FCOB使组件价格便宜了,但仍面临着一些新的挑战,即FR-4和芯片不能共用同一热胀系数,受热造成的位移使集成电路的互连发生弯曲,从而使之受到削弱。克服这一缺点的办法是在电路小片和基底之间加入底部填料,使力分散从而达到保护互连的目的。底部填料工艺继续得到优化并正在流行。由于这一原因,倒装芯片似乎作为MCM(多芯片模块)内的互连得到越来越多的使用。1996年在所有MCM中使用倒装芯片互连的只占1%,但预
计到2001年可达18%。FCOB的数量会随着成品率的提高而提高,成本亦会随之下降。这种技术的效率会越来越高,因为芯片直接放在基底上,消除了引线框架材料和丝焊、装饰和成形等工艺,也允许互连放置更加紧密,从而提高密度。与传统的互连相比,FCOB在电路小片和基底之间具有更短的传导通路,从而减少了干扰和噪音,改善了性能。板上芯片(Chip on board简称COB)类似于FCOB。在COB上芯片的互连面朝上,要求采
用传统的丝焊方法把互连焊到基板的焊盘上。COB由于消除了引线框架,因而降低了成本,提高了性能;但其电路小片和丝焊必须用环氧树脂形成的圆顶加以保护。

二、突点互连技术