国内半导体封装测试企业

最新推荐文章于 2024-05-29 17:05:24 发布
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分类专栏： 电子半导体 文章标签： 测试 assembly 英特尔 产品
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版权
国内半导体封装测试企业
 
  1. Intel---英特尔产品(上海)有限公司
    Intel Products (Shanghai) Co., Ltd.

  2. Amkor---安靠封装测试(上海)有限公司
    Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd

  3. STATSChippac---星科金朋集成电路(上海)有限公司
    STATS ChipPAC Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd

  4. UTAC---优特半导体(上海)有限公司
    UTAC (Shanghai) Co.,Ltd.

  5. Qimonda AG---奇梦达科技苏州有限公司
    Qimonda Technologies (Suzhou) Co., Ltd.

  6. Spansion---飞索半导体(中国)有限公司
    Spansion (China) Co., Ltd.

  7. AMD---超威半导体(中国)有限公司
    AMD (China) Co., Ltd.
  8. 上海凯虹电子有限公司
    hanghai KaiHong Electronic Co., Ltd (Diodes China)
  9. 捷敏电子（上海）有限公司
    GEM Electronics (Shanghai) Co.， Ltd
  10. 日月光半导体(上海)有限公司
    Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE Inc.)
  11. 江苏长电科技股份有限公司
    Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd (JCAP)

    12. 京隆科技（苏州）有限公司
           KingLong Technology （suzhou）Co.Ltd (KLT)

 
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[半导体后端工艺：第十一篇 （完结篇）] 半导体封装的可靠性测试及标准
flomingo1的专栏
05-31 1142
半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指在产品使用过程中发生的故障，而缺陷是指在产品制造或检验过程中发生的错误。因此，产品缺陷属于质量问题，而产品在保修期内频繁出现故障则属于可靠性问题。▲ 图1：质量与可靠性的区别（ⓒ HANOL出版社）图1列举了质量及可靠性在含义和特性方面的区别。具体来讲，可靠性是指系统、零件或材料在特定的时间、距离或使用频次下，保持初始质量和性能的能力。
测试封装
qq_47386653的博客
08-07 404
package oop; //测试封装 public class Test4_Private { public static void main(String[] args) { //创建Student对象测试 student a=new student(); //设置属性值 //a.name="jenny";//被private了，只能在自己类中可见 //6.调用set方法完成间接赋值，把实参拿到以后给name属性赋值成功 a.setname("jenny"); a.age =90; a.gender
中国大陆半导体封装厂列表(2021新年版)
karaxiaoyu的专栏
02-01 1403
来源：半导体综研，作者：关牮 JamesG
半导体封装开短路测试
Tina的博客
06-19 1463
客户： Amkor Technology 公司是世界上最大的合约半导体组装与测试服务供应商之一。公司成立于1968 年，Amkor 公司率先推出的IC 封装和测试外包，现在的300 多家领先的半导体公司和电子OEM世界的战略生产合作伙伴。 应用： Amkor 的韩国分部需要一个新的测试系统- 该系统的一个部分是要用于半导体封装的开路和短路测试。项目中需要一个超大型的–3072×4 矩阵开关的配置来执行四线测量，I / V 特性，以及2 线测量。因为它会被用在许多测试应用里边，所以它需要很高的性价比。
一颗芯片的前世今生（5）——封装测试
m0_49968063的博客
06-21 1018
这一章我们讲了芯片制造的最后两个步骤，封装和测试。至此，芯片已经可以用了。接下来流程上还有一个发布管理，我们下篇文章见。
一周解一惑系列：半导体封装测试设备及市场空间梳理.pdf
11-05
投资建议方面，重点关注在半导体封装测试领域具有潜力的企业，如长川科技、耐科装备和华峰测控等。然而，投资者也需注意行业周期波动、市场竞争加剧以及下游扩产计划可能不及预期的风险。 总之，半导体封装测试设备...
全国半导体封装测试研讨会在烟台举行.pdf
08-29
烟台举办的第九届研讨会吸引了众多国内外半导体企业、科研机构和高校的专家，共同探讨了半导体封装测试的关键议题，包括3D封装技术、扇出型封装技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术...
第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开.pdf
08-29
会议聚集了众多国内外知名的半导体封装测试企业、设备供应商和材料制造商，旨在促进集成电路和分立器件封装测试领域的交流与合作。与会者包括行业领导者、专家、学者和企业代表，共同探讨封装测试技术的发展和市场...
抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞.pdf
08-29
《抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展》这篇开幕辞，是中国半导体封装测试技术与市场研讨会的重要引导，旨在强调“十一五”期间我国半导体先进封装测试业的重大发展机遇。文中指出，封装测试...
测试与封装5.1
weixin_30383279的博客
04-30 173
我的队友是52吴舒婷，博客内容主要是白盒黑盒的测试数据分析 我们通过简单的四则运算来进行程序的测试与封装 我们主要完成的是事情 （1）封装：将运算要运用的方法进行封装 文件主要有三个：Calculate（存放运算要用得到方法）、CalcuTest（主要main方法）、Test（测试） Calculate中主要的方法：Cal()运算、input()输入、judge判断() 代码如下：...
芯片封装测试流程详解,一文带你了解清楚
coachip的博客
08-29 8445
芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面就带大家来了解一下芯片封装。
芯片封装测试流程详解，宇凡微带你了解封装
yfw88888的博客
08-17 642
随着时代的发展，封装由早期常见的dip、sot、sop封装，逐渐迭代，越来越多体积更小的封装类型出现，比如深圳宇凡微电子有限公司，是一家专注芯片封装定制的公司，支持SOT23 SOT16、QFN、SSOP、MSOP、TSSOP等封装，还有sot23-10等独有专利的封装，给封装行业带来了一些不一样的东西。连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。研磨之后，去除胶带。说简单点，就是半导体是组成集成电路和芯片的基本组成材料，而芯片是集成电路的最终载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的独立成熟产品。
【芯片设计封装与测试】芯片测试目的、方法、分类及案例
smartvxworks的博客
08-25 6720
半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，是使用特定器具，通过对待检器件(DUT，Device Under Test)的检测，区别缺陷、验证器件是否符合设计目标，分离好品与坏品的过程。半导体测试可以确保生产芯片达到要求良率，减低成本浪费，同时提供有效的测试数据，改善设计与制造。根据电子系统故障检测中的”十倍法则“：若芯片测试未发现芯片设计制造的相关故障问题，那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本则会升至芯片级别的十倍。以此类推，成本也会以指数式增长。半导体测试基本工作机制为：
可靠性测试设备技术含量_关于半导体芯片封装测试插座和探针市场研究报告
weixin_39864591的博客
12-10 1360
有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33% 的芯片不相符合。据了解，这里的数据偏差与国内芯片，特别是高端芯片封装测试水平低和周边测试设备起步晚，技术能力薄弱有很大关系。2019全球半导体芯片封装测试插座和探针需求金额数据显示，2019年，半导体芯片基座，探针市场总共1,295 millio...
KLT光流法及其特征点检测方法
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tostq的专栏
10-15 1万+
KLT角点检测方法最初是用于满足Lucas-Kanade光流法选择合适特征点的要求，Lucas-Kanade光流法是通过先在前后两帧图像里分别建立一个固定大小窗口，然后找到让两个窗口间像素强度差的平方和最小的位移。然后将窗口内像素的移动近似为这样的位移向量，然后实际上，一方面像素移动并不会那么简单，另一方面窗口内像素并不都是同样的移动方式，因为这样的近似必然会带来误差。而现在的问题就是如何去选择合
2023年175家中国先进封装测试厂名录涵盖华芯邦重点项目广西华芯振邦半导体集成电路晶圆级封测制造项目和山东元瓷华芯集成电路先进封装产业化项目
最新发布
Hotchip_HRP的博客
05-29 1881
与传统封装相比，先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中，先进封装技术的重要性日益凸显，它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂，华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。
KLT算法原理
yueguanyun的专栏
01-23 1万+
转自：http://www.cnblogs.com/moondark/archive/2012/05/12/2497391.html         近来在研究跟踪，跟踪的方法其实有很多，如粒子滤波（pf）、meanshift跟踪，以及KLT跟踪或叫Lucas光流法，这些方法各自有各自的有点，对于粒子滤波而言，它能够比较好的在全局搜索到最优解，但其求解速度相对较慢，由于其是基于颜色直方图的计算，
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