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电子半导体
文章平均质量分 60
aries_xuu
这个作者很懒,什么都没留下…
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关于晶圆
关于晶圆 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版原创 2007-12-06 10:02:00 · 2110 阅读 · 0 评论 -
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先进封装技术评述 发表于 2007-11-1 15:42:47 先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件尺寸。目前使用的先进封装技术有多种多样,下面简要介绍其中的几种。一、板上倒装芯片和板上芯片板上倒装芯片(Flip chip on board简称FCOB)是20多年前IBM为满足高速计算机的需要而发明的。第一个成原创 2007-12-06 10:02:00 · 2450 阅读 · 1 评论 -
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memory tester 市场简介 memory 主要包括两类DRAM 和 Flash,原创 2007-12-12 10:20:00 · 1830 阅读 · 0 评论 -
细说ISP和IAP的区别
细说ISP和IAP的区别 ISP:in system programming, IAP: in appl原创 2007-12-11 11:50:00 · 1174 阅读 · 0 评论