充分发展的管内层 流流动换热中对流换热系数与通道的当量尺寸成反比

由于液体的比热容一般是空气的几十倍，因此新一代的冷却技术以液体冷却为
主。面对微电子器件尺寸日益减小，元器件集成度不断提高而带来的极高热流密度
及有限空间封装等问题的严峻挑战，Tuck~an和Pease[s1于 1981年提出的微通道热沉
的设计理念开创了电子器件散热领域的新时代。该设计思想基于 充分发展的管内层
流流动换热中对流换热系数与通道的当量尺寸成反比，将通道的当量尺寸减小到微

小尺度则能显著提高换热效果

由于液体的比热容一般是空气的几十倍，因此新一代的冷却技术以液体冷却为
主。面对微电子器件尺寸日益减小，元器件集成度不断提高而带来的极高热流密度
及有限空间封装等问题的严峻挑战，Tuck~an和Pease[s1于 1981年提出的微通道热沉
的设计理念开创了电子器件散热领域的新时代。该设计思想基于充分发展的管内层
流流动换热中对流换热系数与通道的当量尺寸成反比，将通道的当量尺寸减小到微
小尺度则能显著提高换热效果。根据其所报道的一种平行直流矩形微通道换热器设
计结构[3J[#J，内部单个微通道尺寸宽50产m，高302刀m，长Icm，通道间距50产m，采
用水作为冷却工质，测试芯片工作热流密度可达到790W几mZ。这一实验结果表明水
在微小通道内层流流动下的换热效果相比常规尺度下换热器内湍流流动的换热效果
有着显著的提高。而流体在层流状态下流动换热对动力系统的要求较低，使得整个
换热系统的结构尺寸及重量可以得到很大的简化和降低，因此其在微机电系统
(Mier。 ElectroMech耐 calSystemS，MEMs)和航天航空等领域有着广泛的应用前
景。