本文介绍了TI的TMP006红外温度传感器在项目中的应用，探讨了其小体积集成度高的特点，以及在STM32开发板上的测试过程。通过分析TMP006的引脚、地址选择、寄存器和通信协议，展示了软件模拟IIC通信的代码。测试结果显示，环境温度读取准确，但目标温度受距离和热气流影响较大，需要考虑布局、焊接和发射率等因素。TI的文档提供了详尽的技术支持。
最近在做红外测温的项目，试了几个不同公司的红外产品，最早拿到手的是TI的这款芯片式的红外温度传感器TMP006，TI关于这款芯片的介绍是世界上首款单片数字IR MEMS温度传感器，首次为便携式消费电子产品实现非接触温度测量功能。TI这款芯片最大的优势在于它的体积，很难想象能够在那么小的一款芯片上能够集成各种器件，包括片上MEMS热电堆传感器、信号调节功能、16位模数转换器（ADC）、局部温度传感器以及各种电压参考。支持-40℃至+125℃宽范围工作温度，测温范围远远超过这个范围，因为红外测温测的是目标温度和环境温度的温差，只要温差电势不超过允许值（5.12mV）就可以，考虑到芯片对于layout和焊接要求很严格，所以直接买了模块回来测试，也买了几个芯片回来，买回来后就连接到开发板上测试。开发板用的是战舰V3，控制芯片是STM32F103ZET6。
先看看引脚说明：
一般的做法是数字地和模拟地是接在一起的，一根地线，ADR0和ADR1是地址选择引脚，接高电平接地或接SDA、SCA会表示不同的地址，最多可以同时连接8片TMP006，TI的数据手册上写的很清楚：
因为我只连了一片TMP006，地址选择引脚都接地，所以地址为0x70，发送地址时后面必须紧接着发送一位读写标志位。
这里我并没有使用DRDY引脚，所以直接将Data ready引脚接地，这样做的原因是配置寄存器中有一位是Data ready bit，通过读取该位的值来确定温度是否转换完成。
再来看看TMP006的寄存器,TMP006只有5个寄存器，所以使用起来还比较简单，5个寄存器中只有配置寄存器是可读写的，其他4个寄存器都是只读的:
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