PCB设计中覆铜的利弊谈

最新推荐文章于 2022-03-02 22:32:07 发布
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覆铜在PCB设计中起到减小地线阻抗、提高抗干扰能力和电源效率的作用，但也可能带来噪音传播的问题。文章讨论了大面积覆铜与网格覆铜的适用场景，以及覆铜过程中应注意的孤岛、地线连接、晶振附近覆铜等问题，强调了良好接地的重要性。
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覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还是国外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

　　覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

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luyun2015
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。   敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。   不
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