双向可控硅晶片光耦（TLP160J TLP260J TLP525G）基本原理及应用实例

TLP160J  TLP260J  TLP525G是输出端采用双向可控硅晶片的光耦，此3款光耦采用的是非过零触发导通形式，因此应用在交流电的情况下，在交流电的任意相位，只要收到输入的的触发信号，输出端就会开始导通，故可以改变交流电的导通角。

TLP160J和TLP260J，采用的是SOP-4的小封装，而TLP525则是采用DIP-4的封装，因此他们比传统的DIP-6体积更小，能有效的节省PCB空间，减小客户产品尺寸，产品尺寸小了，但耐压能力却没有缩水，TLP525G耐压达到400V，而TLP160J,TLP260J耐压更是达到600V。