Qualcomm_HexagonDSP开发入门与提高概述

本文介绍了Qualcomm Hexagon DSP的开发入门和提高,强调其在低功耗下的高性能处理能力。Hexagon DSP核心广泛应用于Qualcomm骁龙芯片,具有多线程、VLIW等特性,并提供完整的开发工具链。文章规划了从芯片概述、结构解析、SDK使用到真机测试的详细学习路径,旨在帮助开发者快速上手。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Qualcomm_HexagonDSP开发入门与提高概述:

      Qualcomm的处理器一直是业界性能和稳定性的代表,在功耗上也有不错的表现。纵观Qualcomm骁龙系列芯片的发展,我们可以看到骁龙系列从S1代开始,几乎所有的片上系统(SoC)就一直搭载了低功耗而且处理能力强劲的Pre-Hexagon(QDSP5)或Hexagon(QDSP6)核心,下图罗列了Hexagon系列所搭载的片上系统(SoC):


图一:QDSP5搭载的片上系统



图二:QDSP6搭载的片上系统

      Hexagon系列的核心不仅搭载了大多数的骁龙芯片,根据2012年的粗略统计,在2011年中有大约1.2billi

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