BGA封装及分类

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   BGA全称 Ball Grid Array（ 球栅阵列封装），此 技术为应用在集成电路 上的一种表面黏着封装技术。它具有高密度，优良的导热性以及更低的引脚电 感等优点。

目前BGA封装主要有以下几类：

      1. FBGA即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与显存颗粒的封装。

      2.MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现，即Micro BGA（微型BGA），跟FBGA实际上是一样的，只不过称呼的侧=重点不同，MBGA侧重于对外观的直接描述，FBGA侧重与对针脚的排列形式。

      3.PBGA封装(PlasticBall Grid Array Package塑料焊球阵列封装)，它采用BT树脂／玻璃层压板作为基板，以塑料环氧模=塑混合物作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag目前已有部分制造商使用无铅焊料，焊球=和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA腔体塑料焊球阵列。

           4.UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA封装。