BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧

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因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧。

BGA芯片布局的基本顺序

【1】对BGA芯片进行摆放，参考IO口的方向及其他紧密关系的芯片位置来摆放BGA芯片的位置。 【2】电源的去耦电容摆放。

【3】晶振，Clock时钟终端RC电路。

【4】串联的反射电阻，排阻，地址线和数据线的端接电阻。

【5】其它特殊电路，依不同的芯片所加的特殊电路，例如CPU的感温电路，复位电路等。

【6】芯片的电源及小电源电路组(以C、L、R等型式为主，此种电路不同电压分隔出不同的电源组中)。

【7】IO口的上拉、下拉电阻等。

【8】一般小电路组(以R、C、Q、U等 形式 出现，无要求的小电路组)。

BGA芯片布线的基本顺序
【1】去耦电容布线。

【2】时钟芯片、晶振，Clock时钟终端RC电路布线，一般有阻抗、线宽、线长、包底等要求。走线尽量短，平滑，尽量不要跨接分割平面

【3】地址、数据、控制等进行布线。一般有阻抗、线宽、线长、分组走线等需求。走线尽量短，平滑，一组一组走线，不可参杂其它信号。

【4】其它特殊电路布线，有线宽、包GND或走线等需求等。

【5】芯片的小电源电路，有线宽等需求，尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给高速信号线使用。

【6】一般的IO口上下拉电阻布线、小电路布线，走线平滑。

BGA芯片注意问题
1、BGA芯片的扇出过孔是朝外对称结构，BGA上下左右分成四个独立的区域，过孔扇出的格局呈现四个独立的扇形区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，可以扇出的好处是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和内层布线。

 

图1 BGA芯片扇出朝外形成四个独立区域 

 

图2 内层电源或GND可以利用该区域形成通道

2、BGA芯片上下左右四个面中，若两个焊盘中间走一条布线，靠外侧的2排焊盘不用进行扇出操作，直接在表层通过拉线往外走，这样可以节省电气层。若两个焊盘中间走两条布线，靠外侧的3排焊盘不用进行扇出操作，直接在表层通过拉线往外走，这样可以节省电气层。当所有的引线走出BGA区域之后，引出布线可以散开走线，加大线和线之间的距离，以便于减少高速信号直接的串扰。

图3 四个边靠外侧焊盘直接向外拉线     

 

图4 引出线走出BGA区域之后散开走线

3、BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分，电源和GND的网络都是通过内层平面进行连接，这些引脚扇出要注意方向，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，这样扇出的引脚都集中在一个区域，方便进行内层区域分割。频率越高的芯片，一般高电平的电压都较低，都需要较大的电流，使用电层给该类型芯片提供供电，若条件允许，电源和GND平面要足够的大，这样才能保证在大电流的时候，直流压降最小。摆放过孔要注意错开密集的布线通道，避免因较多的过孔阻塞布线通道，造成无法出线，另外也要考虑密度的过孔阻塞切断电源和GND平面。

  

图5  BGA中间部分是电源和GND网络焊盘   

图6 BGA中间是内层电源分割后的平面区域

 

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