pad及via的用法及制作时的区别!

最新推荐文章于 2023-02-08 09:54:31 发布

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分类专栏： PCB/EDA/硬件设计与仿真

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原文地址::http://www.pcbjlc.com/shownews.asp?id=210

1、PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分----http://www.21ic.com/app/eda/201402/204123.htm

2、如何检查光绘(gerber)文件----http://wenku.baidu.com/link?url=RuD0i_F7mXYOLSpiK7UMtOh4S3wE4XHOPNNyo_uk8Lxv0BTCrhqdslk01Ybw68oq8TihH4chEX-4g7gJ59loS_D4CmCIVfI1lkfZWWxYUv_

pad及via制作时的区别：

元件孔孔径嘉立创在原文件基础上再加大0.15MM做补偿，过孔则不做补偿。因嘉立创最小过孔直径不能小于0.3MM且过孔焊盘环宽单边需达到6MIL；PTH孔焊盘环宽单边需达到8MIL；过孔和PTH孔之间间距不能小于8MIL（因为PTH孔单边要补偿3MIL），因此过孔孔边到PTH孔孔边设计值为：6+8+8=22MIL

前言：对于一些客户，设计严重不标准，根本就分不清哪是pad 哪是via的用法。有时候导电孔用pad去处理，有时候插件孔又用via来处理，设计很混乱，导致错误加大。

据嘉立创不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是：一些处理菲林工程师，因为客户设计的文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自已的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范。

嘉立创再次声明，上一次做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！

嘉立创将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样才可以提高设计工程师的水平，为此嘉立创将不懈努力，以使这种现状得以改观！

此文主要讲解导电孔，插件孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系

导电孔 : via

插件孔: pad

特别容易出现的几个问题：

一）pad跟via混着用，导致出问题

1）当你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，是用pad设计的还是via设计的！

2）当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！

嘉立创对此点：已经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你哪是导电孔，哪是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家清楚！

二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题

3）当你发的是gerber文件那工厂则无法分出哪些是过孔，哪些是插件孔，则唯一能识别的是按文件加工，哪有助焊层哪就有开窗！争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插件孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油