回流焊炉温曲线

       我们所要讲解的话题是“回流焊的炉温曲线”，从温度范围和变化趋势的不同，我们通常意义上，把回流焊的整个过程定义为，预热，浸润，回流，和冷却四个区域。

       预热区域：基本是从室温加热到140度左右，该区域需要控制曲线斜率，最大不能超过4度/秒，一般为2度/秒。  

       浸润区域：是从140度升到锡膏融点，该区域除了加热外，另外一个主要目的是花费较长的时间来是板内的所有器件达到热平衡(无温度差异，利于正板焊接质量)。

       回流区域：该区域是最热的阶段。因锡膏熔点的不同，该区域内的温度设置是不同的，一般该区域的温度是锡膏标称熔点再多加30度至35度。

       冷却区域：该过程正确的冷却速度应该是4度/秒，快速冷却到75度左右。

       从加热管的配置上，往往有上下十温区，八温区，六温区，四温区，以及简易三温区，更或者单温区抽屉式等回流焊机型。他们的区别在于温度控制的精细程度，以及受热面的均匀程度等区别。我们在处理整个回流焊过程时，往往按照预热，浸润，回流，和冷却四个变化过程，来配置回流焊的炉温曲线。我们可以说炉温曲线可以是回流焊整个机器的灵魂。不合理的炉温曲线配置会导致以下问题：
      1.在面积较大的板上产生因受热不均匀而发生的PCB板变形等问题发生，或者PCB内线断裂，或者在恢复常温后焊接松动等问题。（个人分析，造成此问题应该是浸润时间不够长而导致板上存在温差。）
      2.在预热或者冷却区域曲线斜率过大导致PCB或者芯片有受到热冲击，有裂纹产生。
      3.加热不充分，导致虚焊假焊。
      4.高温区域过度停留，导致过度氧化。
      在回流焊这个环节也和锡膏成分也有很大的关系，
      1.如果锡膏没有妥善保存，暴露在空气中太久，会吸收空气中水分，在回流焊阶段导致爆锡的现象。
      2.桥联，焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。锡膏成分的选择很重要。
      3.立碑现象，主要是因为贴片式元件粘力不够，且加热受力不均匀导致。贴片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生。一般相对比较精密的元件或者电子模块，在其规格书中，都有相对应的加热曲线要求，工程师朋友需要小心因加热范围超出承受范围而产生的电子器件不可恢复的伤害。