回流焊接温度曲线用户手册 (HLW)

1. 应用说明

目前PCBA工艺，朝着无铅，环保的装配方向发展方向。主要考虑的因素切换到无铅焊接材料包括：

•电路板厚度

•制造复杂性

•表面光洁度

•装配过程兼容性

本应用文档根据深圳市合力为科技有限公司的封装片在PCBA回流焊接过程中温度曲线说明，同时介绍焊料及回流焊接注意事项，推荐使用哑光锡和锡/铅饰面。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. 回流焊接过程的简介

目前已推出无铅焊接技术许多年。 但是，由于成本原因并不总是满足与合金相同的物理标准含铅。 在过去，最常见的合金加入电子元件是63％的混合物锡和37％的铅。 这种锡和铅的组成提供了出色的粘接强度和足够的粘接强度和弹性，同时承受的热应力的生产环境。 环保要求电子制造商远离这个长期标准的PbSn合金而采用无铅焊料合金，如锡 - 银铜合金（Sn-Ag-Cu），熔化和共晶温度也在改变，需要修改焊料回流温度。

作为PCBA回流过程中，通常回流焊接会出现典型的热回流曲线，在图1中，该过程通常经历五个不同的过渡，如图中所示：

图1：Sn / Pb典型回流曲线：